热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片制造技术

本发明专利技术涉及一种热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)、环氧化合物(B)及视需要的添加剂。所述具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)是以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的含有具有聚合性双键的化合物的多元羟基化合物的原料的反应产物。通过本发明专利技术的热硬化性组合物，可提供耐划伤性及屏障性优异的硬化膜，且可提供具有所述硬化膜的可靠性高的电子零件。0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)

【技术实现步骤摘要】
热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片
本专利技术涉及一种可以用于形成电子零件中的绝缘材料、半导体装置中的钝化膜、缓冲涂膜、层间绝缘膜、平坦化膜、液晶显示元件中的层间绝缘膜、彩色滤光片(colorfilter)用保护膜等的热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片。
技术介绍
在液晶显示元件等元件的制造步骤中，有时进行有机溶剂、酸、碱溶液等的各种化学品处理，或者在通过溅射(sputtering)将配线电极成膜时，将表面局部地在高温下加热。因此，有时出于防止各种元件的表面的劣化、损伤、变质的目的而设置表面保护膜。对这些保护膜要求可以耐受如上所述的制造步骤中的各种处理的各特性。具体而言，要求耐热性、耐溶剂性·耐酸性·耐碱性等耐化学品性、耐水性、对玻璃等衬底基板的密接性、透明性、耐划伤性、涂布性、平坦性、耐光性等。在随着对显示元件所要求的可靠性的要求特性提高，对显示元件构件所要求的耐热性提高的过程中，提倡耐热性良好的包含聚酯酰氨酸及环氧化合物的热硬化性组合物(例如，参照专利文献1)。在近年来的显示元件的生产中，随着生产线及基板的大型化，容易在制造步骤中产生基板面内不均。例如，在大型液晶显示元件的制造中的取向膜的摩擦时，容易产生摩擦辊相对于彩色滤光片基板的接触压的面内不均。在接触压高的部位，有时保护膜产生划伤，若保护膜产生划伤则显示品质降低，因此对热硬化性组合物而言，耐划伤性提高成为课题。另外，随着近年来的显示元件的广色域化，有时使用如下彩色滤光片，所述彩色滤光片与先前相比而具有包含浓度更高的颜料的像素。在具有包含浓度高的颜料的像素的彩色滤光片中，与先前相比，在作为彩色滤光片的上层的保护膜等的成膜时，颜料成分容易溶出。尤其，红色颜料的浓度高，在上层成膜时容易溶出。若颜料成分溶出至上层，则显示品质降低，因此形成上层的材料相对于颜料成分的溶出的屏障性提高成为课题。专利文献1中虽提供耐热性优异的热硬化性组合物，但耐划伤性或屏障性并不充分满足，而要求进一步的改良。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2005-105264
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的课题在于提供一种提供耐划伤性及屏障性优异的硬化膜的热硬化性组合物、及由所述热硬化性组合物形成的硬化膜，进而提供一种具有所述硬化膜的电子零件。解决问题的技术手段本专利技术人等人为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，利用如下硬化膜可达成所述目的，从而完成了本专利技术，所述硬化膜是使包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸、环氧化合物的组合物硬化而获得。本专利技术包含以下的构成。[1]一种热硬化性组合物，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B)，所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的多元羟基化合物的原料的反应产物，所述原料的至少一种具有聚合性双键。0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)[2]一种热硬化性组合物，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B)，所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨、Z摩尔的多元羟基化合物及单羟基化合物的原料的反应产物，所述原料的至少一种具有聚合性双键。0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)[3]根据[1]项所述的热硬化性组合物，其中所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元及下述式(4)所表示的结构单元。在式(3)及式(4)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R3的至少一个具有聚合性双键。[4]根据[2]项所述的热硬化性组合物，其中所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元。在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R3及R4的至少一个具有聚合性双键。[5]根据[2]项所述的热硬化性组合物，其中所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元。在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R3的至少一个具有聚合性双键。[6]根据[2]项所述的热硬化性组合物，其中所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元。在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R4的至少一个具有聚合性双键。[7]根据[1]至[5]中任一项所述的热硬化性组合物，其中所述多元羟基化合物是选自由乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷、4,4'-二羟基二环己基、异氰脲酸三(2-羟基乙基)酯、2-羟基苄醇、4-羟基苄醇、2-(4-羟基苯基)乙醇及具有聚合性双键的多元羟基化合物所组成的群组中的至少一种化合物，且必须包含具有聚合性双键的多元羟基化合物。[8]根据[6]项所述的热硬化性组合物，其中所述多元羟基化合物是选自由乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷、4,4'-二羟基二环己基、异氰脲酸三(2-羟基乙基)酯、2-羟基苄醇、4-羟基苄醇及2-(4-羟基苯基)乙醇所组成的群组中的至少一种化合物。[9]根据[7]项所述的热硬化性组合物，其中所述具有聚合性双键的多元羟基化合物具有乙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酰氧基。[10]根据[7]项所述的热硬化性组合物，其中所述具有聚合性双键的多元羟基化合物是选自由甘油单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇单(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇二(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇三(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物、丙二醇二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物、三丙二醇二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物、甘油二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物、双酚A二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物、环氧丙烷改性双酚A二缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸改性物及每一分子中包含两个以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热硬化性组合物，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B)，所述热硬化性组合物的特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的多元羟基化合物的原料的反应产物，所述原料的至少一种具有聚合性双键，0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。

【技术特征摘要】
2017.08.16 JP 2017-1572471.一种热硬化性组合物，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B)，所述热硬化性组合物的特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的多元羟基化合物的原料的反应产物，所述原料的至少一种具有聚合性双键，0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。2.一种热硬化性组合物，其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B)，所述热硬化性组合物的特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨、Z摩尔的多元羟基化合物及单羟基化合物的原料的反应产物，所述原料的至少一种具有聚合性双键，0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。3.根据权利要求1所述的热硬化性组合物，其特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元及下述式(4)所表示的结构单元，在式(3)及式(4)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R3的至少一个具有聚合性双键。4.根据权利要求2所述的热硬化性组合物，其特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元，在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R3及R4的至少一个具有聚合性双键。5.根据权利要求2所述的热硬化性组合物，其特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元，在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R3的至少一个具有聚合性双键。6.根据权利要求2所述的热硬化性组合物，其特征在于，所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元，在式(3)、式(4)及式(5)中，R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基，R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基，R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基，R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基，R4的至少一个具有聚合性双键。7.根据权利要求1至5中任一项所述的热硬化性组合物，其特征在于，所述多元羟基化合物是选自由乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷、4,4'-二羟基二环己基、异氰脲酸三(2-羟基乙基)酯、2-羟基苄醇、4-羟基苄醇、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡辺尚树，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP