单晶硅晶棒倒角装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种单晶硅晶棒倒角装置，属于机械加工技术领域。包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置于所述底座上。所述晶棒承载转动机构用以承载单晶硅晶棒，且使单晶硅晶棒沿轴向缓慢转动。所述倒角机构包括X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座滑动连接于所述底座上，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以满足不同长度、不同直径的单晶硅晶棒的加工需求，所述角度调节盘实现对倒角角度的可调节。该单晶硅晶棒倒角装置能满足不同长度、不同直径的单晶硅晶棒加工需求，能够实现倒角角度的调节，且能够同时对单晶硅晶棒两端进行倒角作业，适用性强。

Chamfering Device for Single Crystal Silicon Bar

The utility model provides a chamfering device for a single crystal silicon crystal bar, which belongs to the technical field of mechanical processing. The utility model comprises a base, a crystal rod bearing rotation mechanism and a chamfering mechanism. The crystal rod bearing rotation mechanism and the chamfering mechanism are arranged on the base. The crystal rod bearing and rotating mechanism is used to carry the single crystal silicon rod, and the single crystal silicon rod rotates slowly along the axis. The chamfering mechanism comprises an X-axis sliding seat, a Y-axis sliding seat, an angle adjusting disc and a grinding wheel machine. The X-axis sliding seat slides connected to the base, and the Y-axis sliding seat slides connected to the X-axis sliding seat to meet the processing requirements of single crystal silicon bars of different lengths and diameters. The angle adjusting disc realizes the adjustable chamfering angle. The chamfering device can meet the processing requirements of single crystal silicon rods with different lengths and diameters, adjust the chamfering angle, and can chamfer both ends of single crystal silicon rods simultaneously, which has strong applicability.

【技术实现步骤摘要】
单晶硅晶棒倒角装置
本技术属于机械加工
，具体涉及一种单晶硅晶棒倒角装置。
技术介绍
现有单晶硅晶棒为圆柱结构，经过截断处理后会形成棱角，棱角结构在磕碰的情况下会形成崩边，裂晶等不良状况。由于单晶硅为脆性材料，磕碰时造成的晶锭损失不可估算，且在后端进行切片加工时会造成切片机断线等不良现象。现有技术中，公开了部分用以加工圆柱形管材的倒角装置，然而，多数倒角装置结构复杂，且倒角转速较快，不能适应单晶硅晶棒倒角加工的需求，也无法满足在单晶硅晶棒倒角加工作业中，对不同长度、不同直径的单晶硅硅棒的适应性要求和不同倒角角度的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种结构简单且能满足单晶硅晶棒倒角加工需求的单晶硅晶棒倒角装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置在所述底座上，且所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构平行设置；所述晶棒承载转动机构承载单晶硅晶棒，并带动单晶硅晶棒沿轴向转动；所述底座远离所述晶棒承载转动机构的一侧设置有条形支撑座，所述倒角机构卡合滑动连接于所述条形支撑座；所述倒角机构包括垂直方向依次连接的X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以沿平行所述晶棒承载转动机构方向位移，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以沿垂直所述晶棒承载转动机构方向位移，所述角度调节盘转动连接于所述Y轴滑座上，所述砂轮机固定于所述角度调节盘上，转动所述角度调节盘，带动所述砂轮机，以调整倒角角度。优选地，所述Y轴滑座包括Y轴滑动板及Y轴滑动板定位螺栓，所述Y轴滑动板贯穿开设有条形滑槽，所述条形滑槽垂直于所述晶棒承载转动机构，所述Y轴滑动板定位螺栓贯穿通过所述条形滑槽，以固定所述Y轴滑动板。优选地，所述角度调节盘包括角度调节板及角度调节板定位螺栓，所述角度调节板贯穿开设有圆弧状调角滑槽，所述角度调节板定位螺栓贯穿通过所述圆弧状调角滑槽，以固定所述角度调节板。优选地，所述单晶硅晶棒倒角装置包括两个结构相同的所述倒角机构，两个所述倒角机构分别卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以同时对单晶硅晶棒两端进行倒角作业。优选地，所述单晶硅晶棒倒角装置还包括X轴滑座X轴滑座传动丝杆，所述X轴滑座X轴滑座传动丝杆设置于所述底座上，且位于所述X轴滑座的下方，所述X轴滑座X轴滑座传动丝杆设置有外螺纹，所述X轴滑座下方设置有传动螺母，所述传动螺母与所述X轴滑座X轴滑座传动丝杆传动连接，以推动所述倒角机构沿所述条形支撑座位移。优选地，所述晶棒承载转动机构包括依次固定于所述底座上的电机、主动晶棒转动滚轮及从动晶棒转动滚轮，所述电机的输出端传动连接于所述主动晶棒转动滚轮的一端，所述电机带动所述主动晶棒转动滚轮转动，所述主动晶棒转动滚轮带动放置于所述主动晶棒转动滚轮和所述从动晶棒转动滚轮上的单晶硅晶棒沿轴向转动。优选地，所述主动晶棒转动滚轮与所述从动晶棒转动滚轮的外表面均包裹有橡胶垫圈，以增加传动摩擦力。优选地，所述底座远离所述晶棒承载转动机构的一侧设置有相互平行的两个所述条形支撑座，所述滑动座下设置有两个与所述条形支撑座相匹配的U型滑块，所述U型滑块分别卡合滑动连接于所述条形支撑座，以稳定支撑所述倒角机构。优选地，所述滑动座X轴滑座传动丝杆远离所述倒角机构的一端设置有摇动把手，以便于转动所述X轴滑座传动丝杆。优选地，所述砂轮机为气动砂轮机或电动砂轮机。由上述技术方案可知，本技术提供了一种单晶硅晶棒倒角装置，有益效果是通过设置于所述底座上的所述倒角机构，实现对置于所述晶棒承载转动机构上转动的单晶硅晶棒进行倒角作业。通过设置于所述倒角机构上的所述X轴滑座及所述Y轴滑座，满足对不同长度、不同直径的单晶硅晶棒的倒角加工需求，且通过设置于所述倒角机构上的所述角度调节盘，实现对倒角角度的可调节。附图说明图1是一较佳实施例中单晶硅晶棒倒角装置的结构示意图。图2是另一较佳实施例中倒角机构的结构示意图。图中：晶硅晶棒倒角装置10、单晶硅晶棒20、底座100、条形支撑座101、晶棒承载转动机构200、电机210、主动晶棒转动滚轮220、从动晶棒转动滚轮230、倒角机构300、X轴滑座310、U型卡311、Y轴滑座320、Y轴滑动板321、Y轴滑动板定位螺栓322、条形滑槽323、角度调节盘330、角度调节板331、角度调节板定位螺栓332、圆弧状调角滑槽333、砂轮机340、X轴滑座传动丝杆400、摇动把手410。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。请参看图1，一较佳实施例中，一种单晶硅晶棒倒角装置10，包括：底座100、晶棒承载转动机构200及倒角机构300，所述晶棒承载转动机构200与所述倒角机构300设置在所述底座100上，且所述晶棒承载转动机构200与所述倒角机构300平行设置。所述晶棒承载转动机构200承载单晶硅晶棒20，并带动单晶硅晶棒20沿轴向转动。所述底座100远离所述晶棒承载转动机构200的一侧设置有条形支撑座101，所述倒角机构300卡合滑动连接于所述条形支撑座101上。所述倒角机构300包括自下而上依次连接的X轴滑座310、Y轴滑座320、角度调节盘330及砂轮机340，所述X轴滑座310卡合滑动连接于所述条形支撑座101上，以沿平行所述晶棒承载转动机构200方向位移，所述Y轴滑座320滑动连接于所述X轴滑座310上，以沿垂直所述晶棒承载转动机构200方向位移，所述角度调节盘330转动连接于所述Y轴滑座320上，所述砂轮机340固定于所述角度调节盘330上，转动所述角度调节盘330，带动所述砂轮机340，以调整倒角角度。作为优选，所述砂轮机340为气动砂轮机或者电动砂轮机。实际使用中，将单晶硅晶棒放置于所述晶棒承载转动机构200上，使其缓慢匀速转动，沿所述条形支撑座101移动所述X轴滑座310，使所述倒角机构300位于单晶硅晶棒20的端侧，移动所述Y轴滑座320，使所述倒角机构300于单晶硅晶棒20贴合，根据需求调节所述角度调节盘330，使达到工作需要倒角角度，启动砂轮机340，进行倒角作业，进而同时满足了对于不同长度以及不同直径的单晶硅晶棒的加工需求，且可同时调整倒角角度，适用范围广，适用方便。又一较佳实施例中，所述单晶硅晶棒倒角装置10包括两个结构相同的所述倒角机构300，两个所述倒角机构300分别卡合连接于所述条形支撑座101上，移动两个所述倒角机构200，使其分别位于单晶硅晶棒20的两端，以同时对单晶硅晶棒两端进行倒角作业，提高单晶硅晶棒20倒角加工效率。作为优选，所述单晶硅晶棒倒角装置10还包括X轴滑座传动丝杆400，所述X轴滑座传动丝杆400设置于所述底座100上，且位于所述X轴滑座310的下方，所述X轴滑座传动丝杆400设置有外螺纹，所述X轴滑座310下方设置有传动螺母，所述传动螺母与所述X轴滑座传动丝杆400传动连接，以推动所述倒角机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置在所述底座上，且所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构平行设置；所述晶棒承载转动机构承载单晶硅晶棒，并带动单晶硅晶棒沿轴向转动；所述底座远离所述晶棒承载转动机构的一侧设置有条形支撑座，所述倒角机构卡合滑动连接于所述条形支撑座；所述倒角机构包括垂直方向依次连接的X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以沿平行所述晶棒承载转动机构方向位移，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以沿垂直所述晶棒承载转动机构方向位移，所述角度调节盘转动连接于所述Y轴滑座上，所述砂轮机固定于所述角度调节盘上，转动所述角度调节盘，带动所述砂轮机，以调整倒角角度。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，包括：底座、晶棒承载转动机构及倒角机构，所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构设置在所述底座上，且所述晶棒承载转动机构与所述倒角机构平行设置；所述晶棒承载转动机构承载单晶硅晶棒，并带动单晶硅晶棒沿轴向转动；所述底座远离所述晶棒承载转动机构的一侧设置有条形支撑座，所述倒角机构卡合滑动连接于所述条形支撑座；所述倒角机构包括垂直方向依次连接的X轴滑座、Y轴滑座、角度调节盘及砂轮机，所述X轴滑座卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以沿平行所述晶棒承载转动机构方向位移，所述Y轴滑座滑动连接于所述X轴滑座上，以沿垂直所述晶棒承载转动机构方向位移，所述角度调节盘转动连接于所述Y轴滑座上，所述砂轮机固定于所述角度调节盘上，转动所述角度调节盘，带动所述砂轮机，以调整倒角角度。2.如权利要求1所述的单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，所述Y轴滑座包括Y轴滑动板及Y轴滑动板定位螺栓，所述Y轴滑动板贯穿开设有条形滑槽，所述条形滑槽垂直于所述晶棒承载转动机构，所述Y轴滑动板定位螺栓贯穿通过所述条形滑槽，以固定所述Y轴滑动板。3.如权利要求2所述的单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，所述角度调节盘包括角度调节板及角度调节板定位螺栓，所述角度调节板贯穿开设有圆弧状调角滑槽，所述角度调节板定位螺栓贯穿通过所述圆弧状调角滑槽，以固定所述角度调节板。4.如权利要求1或3所述的单晶硅晶棒倒角装置，其特征在于，包括两个结构相同的所述倒角机构，两个所述倒角机构分别卡合滑动连接于所述条形支撑座上，以同时对单...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵延祥，李磊，李英涛，芮阳，
申请(专利权)人：宁夏银和半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏,64