发射模组及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种发射模组及其制作方法，该发射模组制作方法的步骤包括：提供基材，将基材加工成型为基板，基板包括第一表面以及与第一表面相背的第二表面，基板具有反射面，反射面与第一表面连接，反射面相对第一表面倾斜设置；以及提供发光芯片，将发光芯片固定于第一表面，发光芯片的发射端朝向反射面，发光芯片发射的光束与第一表面平行，并能够在反射面朝向远离第二表面的方向反射。在本发明专利技术的发射模组制作方法中，反射面能够直接成型于基板，免去了现有技术中的反光镜这一光学元件，在减少发射模组组件数目的前提下，能够减少发射模组的制作步骤，提升发射模组的制作效率。

【技术实现步骤摘要】
发射模组及其制作方法
本专利技术涉及光电
，特别是涉及一种发射模组及其制作方法。
技术介绍
发射模组可在通电后发出光线，用于投影成像或照明。例如，LED发射模组(LED为LightEmittingDiode的简写，中文名称为发光二极管)或VCSEL发射模组(VCSEL为VerticalCavitySurfaceEmittingLaser的简写，中文名称为垂直腔面发射激光器，又称边发射激光器)。在传统的发射模组(例如边发射激光器模组)的制作过程中，一般是先提供基板，再在基板上分别安装边发射激光器和反光镜，边发射激光器的发射端需要与反光镜的反射面正对，边发射激光器发射的水平光束经过反光镜的反射面反射后投射于被测物一方，从而实现投影成像或照明，反光镜需要通过粘结胶粘接于基板，且粘接胶还需经过热处理固化，以实现反光镜牢固地固定于基板。然而，现有技术发射模组的制作过程过于繁琐，不利于发射模组制作效率的提高。
技术实现思路
基于此，有必要针对发射模组的制作过程过于繁琐，不利于发射模组制作效率提高的问题，提供一种发射模组及其制作方法。一种发射模组制作方法，其步骤包括：提供基材，将所述基材加工成型为基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面与所述第一表面连接，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及提供发光芯片，将所述发光芯片固定于所述第一表面，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。在其中一个实施例中，所述将所述基材加工成型为基板，具体为：所述基材为陶瓷胚片，所述基板为陶瓷基板，对所述陶瓷胚片进行多层烧结，以得到所述陶瓷基板；或所述基材为陶瓷粉末，所述基板为陶瓷基板，将所述陶瓷粉末填充于模具中进行烧结，以得到所述陶瓷基板。在其中一个实施例中，在所述将所述基材加工成型为基板之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：在所述反射面涂布光学涂料，以形成反射层。在其中一个实施例中，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面，具体包括：在所述第一表面形成粘结层；将所述发光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。在其中一个实施例中，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：提供导电线，并使所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连接。同时，本专利技术还提供一种发射模组，包括：基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及发光芯片，固定于所述第一表面且与所述基板电连接，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面。在其中一个实施例中，所述基板包括一体成型的本体以及凸起，所述本体相背的两面为所述第一表面和所述第二表面，所述凸起设于所述第一表面，所述凸起具有相对所述第一表面倾斜的斜面，所述凸起的斜面为所述反射面；或所述第一表面开设有容置槽，所述容置槽包括槽底以及与所述槽底连接的槽壁，所述槽底所在平面与所述第一表面平行，所述槽壁具有相对所述槽底倾斜的斜面，所述槽壁的斜面为所述反射面，所述发光芯片设于所述容置槽内。在其中一个实施例中，所述发射模组还包括粘结层，所述粘结层形成于所述发光芯片与所述基板之间；及/或所述发射模组还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连接；所述反射面背离所述发光芯片倾斜，且所述反射面与所述第一表面的夹角为45度；及/或所述基板为陶瓷基板。在其中一个实施例中，所述发射模组还包括反射层，所述反射层形成于所述反射面。在其中一个实施例中，所述反射层为金属膜；或所述反射层为多层介质膜。在上述发射模组制作方法中，反射面能够直接成型于基板，免去了现有技术中的反光镜这一光学元件，在减少发射模组组件数目的前提下，能够减少发射模组的制作步骤(例如：反光镜需要通过粘结胶粘接于基板，且粘接胶还需经过热处理固化)，提升发射模组的制作效率。另外，在通过上述制作方法制得的上述发射模组中，反射面直接成型于基板，避免了现有技术反射镜通过粘结胶粘接于基板，而出现反光镜固定不牢和容易发生角度或位置偏差的缺陷(粘结胶在热处理固化过程中容易收缩，使得反光镜发生角度或位置偏差；且在基板正常工作时，基板产生的热量也会熔化固化后的胶材，使得反光镜固定不牢，发生角度或位置偏差，影响光束的正常投射，进而导致投影成像或照明的性能不良)。附图说明图1为本专利技术一实施方例的发射模组的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例的发射模组的结构示意图；图3为图1的俯视图；图4为图1中基板的反射面涂覆反射层的结构示意图；图5为图2中基板的反射面涂覆反射层的结构示意图；图6为本专利技术一实施例的发射模组制作方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图3所示，本专利技术一实施例的发射模组10，用于通电后发出光线，以实现投影成像或照明，或者用于通电后发出脉冲信号或结构光，并配合接收模组(接收模组用于接收由被测物表面反射的脉冲信号或结构光)，实现3D影像感测(例如：面容识别)。具体地，在本实施例中，该发射模组10可以为边发射激光器模组或LED发射模组等。更具体地，在本实施例中，该发射模组10为边发射激光器模组。该发射模组10应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的发射模组10。更具体地，在本实施例中，智能终端为投影仪、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。该发射模组10包括基板100、发光芯片200、导电线300以及粘结层400。基板100用于承载发光芯片200。基板100包括第一表面101以及与第一表面101相背的第二表面102，基板100具有反射面103，反射面103与第一表面101连接，并相对第一表面101倾斜设置，以使发光芯片200发出的光束在反射面103反射后朝向远离第二表面102的方向投射于外界(例如：反射面103背向发光芯片200倾斜，且反射面103与第一表面101的夹角为45度，从而使得发光芯片200发出的光束经过反射面103反射后能够沿垂直第一表面101的方向投射于外界)。具体地，在本实施例中，基板100包括一体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发射模组制作方法，其步骤包括：提供基材，将所述基材加工成型为基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面与所述第一表面连接，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及提供发光芯片，将所述发光芯片固定于所述第一表面，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。

【技术特征摘要】
1.一种发射模组制作方法，其步骤包括：提供基材，将所述基材加工成型为基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面与所述第一表面连接，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及提供发光芯片，将所述发光芯片固定于所述第一表面，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。2.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述基材加工成型为基板，具体为：所述基材为陶瓷胚片，所述基板为陶瓷基板，对所述陶瓷胚片进行多层烧结，以得到所述陶瓷基板；或所述基材为陶瓷粉末，所述基板为陶瓷基板，将所述陶瓷粉末填充于模具中进行烧结，以得到所述陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，在所述将所述基材加工成型为基板之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：在所述反射面涂布光学涂料，以形成反射层。4.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面，具体包括：在所述第一表面形成粘结层；将所述发光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。5.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：提供导电线，并使所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家竹，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51