露出有金属的基板的加工方法技术

提供露出有金属的基板的加工方法，抑制了在利用切削刀具对包含金属的基板进行切削时所产生的金属飞边的残留。一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其中，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向上的各个边缘隔开相当于该宽度的间隔而配设两条构造体；以及切削工序，在实施了该构造体配设工序之后，使切削刀具从该两条构造体之间切入而沿着该切断预定线对该基板进行切削。该切削刀具具有圆环状的切削磨具，该两条构造体之间的距离与该切削磨具的厚度相同或比该厚度小。

【技术实现步骤摘要】
露出有金属的基板的加工方法
本专利技术涉及露出有金属的基板的加工方法。
技术介绍
由半导体制成的大致圆板状的基板的正面被呈格子状排列的多条切断预定线划分，在划分出的各区域内形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件。当该基板最终沿着该切断预定线被切断时，形成各个器件芯片。近年来，随着电子设备的小型化/薄型化，对搭载于该电子设备的器件芯片的小型化/薄型化的要求也变高。要想形成薄型的器件芯片，例如，对在正面上形成有多个器件的该基板的背面进行磨削从而使该基板薄化为规定的厚度，之后，沿着该切断预定线将该基板切断。有时所形成的薄型的器件芯片与具有一定的厚度的器件芯片相比机械强度较低。因此，在从形成薄型的器件芯片之后到安装至规定的安装对象之前的期间，该器件芯片有可能产生损伤。因此，开发出如下技术：在将基板切断之前，预先在基板的背面侧配设作为加强部件的金属，将该基板与该金属一起切断而制造出各个器件芯片(参照专利文献1和专利文献2)。另外，有时从基板形成LED(LightEmittingDiode：发光二极管)那样的光器件。由于该光器件在发光的同时会散发热量，所以有时在该光器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其特征在于，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向的各个边缘隔开相当于该宽度的间隔而配设两条构造体；以及切削工序，在实施了该构造体配设工序之后，使切削刀具从该两条构造体之间切入而沿着该切断预定线对该基板进行切削。

【技术特征摘要】
2017.08.08 JP 2017-1531701.一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其特征在于，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向的各个边缘隔开...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP