露出有金属的基板的加工方法技术

提供露出有金属的基板的加工方法，抑制了在利用切削刀具对包含金属的基板进行切削时所产生的金属飞边的残留。一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其中，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向上的各个边缘隔开相当于该宽度的间隔而配设两条构造体；以及切削工序，在实施了该构造体配设工序之后，使切削刀具从该两条构造体之间切入而沿着该切断预定线对该基板进行切削。该切削刀具具有圆环状的切削磨具，该两条构造体之间的距离与该切削磨具的厚度相同或比该厚度小。

【技术实现步骤摘要】
露出有金属的基板的加工方法
本专利技术涉及露出有金属的基板的加工方法。
技术介绍
由半导体制成的大致圆板状的基板的正面被呈格子状排列的多条切断预定线划分，在划分出的各区域内形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件。当该基板最终沿着该切断预定线被切断时，形成各个器件芯片。近年来，随着电子设备的小型化/薄型化，对搭载于该电子设备的器件芯片的小型化/薄型化的要求也变高。要想形成薄型的器件芯片，例如，对在正面上形成有多个器件的该基板的背面进行磨削从而使该基板薄化为规定的厚度，之后，沿着该切断预定线将该基板切断。有时所形成的薄型的器件芯片与具有一定的厚度的器件芯片相比机械强度较低。因此，在从形成薄型的器件芯片之后到安装至规定的安装对象之前的期间，该器件芯片有可能产生损伤。因此，开发出如下技术：在将基板切断之前，预先在基板的背面侧配设作为加强部件的金属，将该基板与该金属一起切断而制造出各个器件芯片(参照专利文献1和专利文献2)。另外，有时从基板形成LED(LightEmittingDiode：发光二极管)那样的光器件。由于该光器件在发光的同时会散发热量，所以有时在该光器件的背面侧形成金属，该金属作为容易释放该热量的散热板(散热器)来发挥功能。例如，开发出如下技术：在将该基板切断之前在该基板的背面侧配设该金属，将该基板与该金属一起切断而形成各个光器件芯片(参照专利文献3和专利文献4)。专利文献1：日本特开2003-92303号公报专利文献2：日本特开2011-18792号公报专利文献3：日本特开2009-229641号公报专利文献4：日本特开2009-237067号公报基板的切断例如是通过环状的切削刀具所进行的切削而实施的。当使进行旋转的该切削刀具沿着该切断预定线从背面侧切入该基板时，该基板被切削而切断。在利用该切削刀具对露出有金属的基板从露出有该金属的背面侧进行切削的情况下，会形成从被切削部位延伸出来的被称为飞边的突起，有时在该器件芯片的端部残留有该飞边。当在器件芯片上残留有飞边时，例如，在将所形成的器件芯片安装至规定的安装对象时，担心该飞边与该安装对象发生干涉而妨碍该器件芯片的适当的安装。并且，该飞边以将器件芯片的电极之间连接的方式延伸，担心会使该电极之间短路。此外，有时所形成的飞边会脱落而附着于器件芯片或切削装置。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于，提供能够抑制利用切削刀具对露出有金属的基板进行切削时所产生的金属飞边的残留的加工方法。根据本专利技术的一个方式，提供露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其特征在于，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向的各个边缘隔开相当于该宽度的间隔而配设两条构造体；以及切削工序，在实施了该构造体配设工序之后，使切削刀具从该两条构造体之间切入而沿着该切断预定线对该基板进行切削。另外，在本专利技术的一个方式中，也可以是：该切削刀具具有圆环状的切削磨具，该两条构造体之间的距离与该切削磨具的厚度相同或比该厚度小。在本专利技术的一个方式的加工方法中，在实施沿着切断预定线利用切削刀具对露出有该金属的基板进行切削的切削工序之前，实施配设两条构造体的构造体配设工序。在该金属上沿着切断预定线的宽度方向的各个边缘配设该两条构造体。即，该两条构造体分别配设在露出于该切削工序中利用该切削刀具切削该金属而去除的区域的该金属的两个壁面的上方。在该切削工序中，使切削刀具在该两条构造体之间通过而切入到该基板，从而沿着该切断预定线进行切削。于是，当从该金属的该两个壁面产生飞边时，该飞边在该切削刀具与该构造体之间被粉碎，所以飞边不会残留于通过切削工序而形成的器件芯片。因此，根据本专利技术的一个方式，提供能够抑制在利用切削刀具对露出有金属的基板进行切削时产生的金属飞边的残留的加工方法。附图说明图1是示意性地示出向基板的背面配设金属的情形的立体图。图2的(A)是示意性地示出露出有金属的基板的立体图，图2的(B)是示意性地示出露出有金属的基板的剖视图。图3的(A)是示意性地示出利用切削刀具对露出有金属的基板进行切削的情形的立体图，图3的(B)是示意性地示出利用切削刀具对露出有金属的基板进行切削的情形的剖视图。标号说明1：基板；1a：正面；1b：背面；3：切断预定线；5：器件；7：金属基板；7a：金属；7b：壁面；9：构造体；11：切削槽；2：切削装置；4：卡盘工作台；4a：保持面；4b：加工进给方向；6：切削单元；8：主轴；10：主轴外壳；12：基台；14：切削刀具；14a：凸缘机构；14b：切削磨具；14c：旋转方向；16：螺母。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对作为本实施方式的加工方法的被加工物的露出有金属的基板进行说明。该露出有金属的基板是在外面配设有金属的半导体基板或玻璃基板等的板状基板，或者是由金属制成的金属基板等。图1是示意性地示出向基板的背面配设金属的情形的立体图。例如，如图1所示，作为本实施方式的加工方法的被加工物的露出有金属的基板的一例是通过在基板1的背面1b上配设金属基板7而形成的。该基板1例如是大致圆板状的半导体晶片，在正面1a上呈格子状排列有多条切断预定线3，在由该多条切断预定线3划分出的各区域内形成有IC(IntegratedCircuit)或LED(lightemittingdiode)等器件5。但是，基板1并不限于半导体晶片，也可以是由金属等导电体或玻璃等绝缘体制成的圆板状的基板。从该基板1的背面1b侧进行磨削加工而使该该基板1薄化。然后，当沿着该切断预定线3将该基板1切断时，形成各个器件芯片。通过对薄化后的基板1进行切断而形成的器件芯片是薄型的器件芯片。薄型的器件芯片与具有一定的厚度的器件芯片相比存在强度变低的趋势。并且，有时从基板1形成包含光器件的器件芯片。该光器件在发光的同时会散发热量。因此，为了对器件芯片进行加强，或者为了释放器件芯片的热量，在基板1的背面1b侧配设金属而形成露出有金属的基板1，将该基板1切断而形成器件芯片。于是，形成包含该金属的器件芯片。该金属作为该器件的加强部件或作为该器件芯片的散热板(heatsink：散热器)而发挥功能。该金属例如是金、银、铜、铝、镍等。要想形成露出有该金属的基板1，例如，将大致圆板状的金属基板7粘贴在基板1的背面上，该金属基板7具有形状和大小与基板1的正面1a和背面1b大致相同的面。另外，也可以在基板1的背面1b侧通过蒸镀法或CVD(Chemicalvapordeposition：化学气相沉积)法等而形成金属膜从而在基板1上配设金属。图2的(A)是示意性地示出露出有金属7a的基板1的立体图。接着，对本实施方式的露出有金属7a的基板1的加工方法进行说明。在该加工方法中，通过环状的切削刀具所进行的切削来将图2的(A)所示的露出有金属7a的基板1沿着切断预定线3切断。在利用该切削刀具对露出有金属7a的基板1从露出有该金属7a的背面1b侧进行切削的情况下，使切削刀具切入该金属7a。然而，当利用该切削刀具对金属7a进行切削时，有时会形成从被切削部位延伸出来的被称为飞边的金属的突起，从而在该器件芯片的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其特征在于，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向的各个边缘隔开相当于该宽度的间隔而配设两条构造体；以及切削工序，在实施了该构造体配设工序之后，使切削刀具从该两条构造体之间切入而沿着该切断预定线对该基板进行切削。

【技术特征摘要】
2017.08.08 JP 2017-1531701.一种露出有金属的基板的加工方法，在该基板上设定有具有规定的宽度的切断预定线，其特征在于，该露出有金属的基板的加工方法具有如下的工序：构造体配设工序，在该金属上沿着该切断预定线的宽度方向的各个边缘隔开...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP