软性元件的取下方法技术

本发明专利技术提供一种软性元件的取下方法，所述软性元件形成于载板上。软性元件的取下方法包括提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，非可见光光源配置于滚轮的轴心，感光胶带固定在滚轮的外表面。将滚轮上的感光胶带抵靠软性元件并使滚轮转动以将软性元件自载板剥离。以非可见光光源对感光胶带照光，然后将所述软性元件自感光胶带取下。藉此，可节省工艺成本且对软性元件的损害少。

【技术实现步骤摘要】
软性元件的取下方法
本专利技术涉及一种取下方法，尤其涉及一种软性元件的取下方法。
技术介绍
在消费性电子产品的应用中，具有可挠曲、可弯折特性的软性元件已然成为未来发展的重点。然而，在软性元件的制造过程中，通常在载板上制作软性元件，因此经常面临如何将软性元件良好地自载板上取下的技术问题。以往，曾有人尝试以激光来让软性元件和载板分离，但是在进行激光的过程中仍然难以避免对软性元件造成影响。并且，激光工艺的成本高且激光源本身为昂贵的耗材。因此，需要一种可替代激光工艺的技术方案。
技术实现思路
本专利技术是针对一种软性元件的取下方法，可节省成本且对软性元件的损害少。本专利技术的软性元件的取下方法中，软性元件形成于载板上。软性元件的取下方法包括提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，非可见光光源配置于滚轮的轴心，感光胶带固定在滚轮的外表面。将滚轮上的感光胶带抵靠软性元件并使滚轮转动以将软性元件自载板剥离。以非可见光光源对感光胶带照光，然后将软性元件自感光胶带取下。根据本专利技术的实施例，软性元件的取下方法还可包括在进行软性元件的取下方法之前，对软性元件进行切割。根据本专利技术的实施例，对软性元件进行切割的方法可包括激光。根据本专利技术的实施例，载板和软性元件之间的附着力可小于等于0.196N/cm。根据本专利技术的实施例，在进行照光之前，感光胶带和软性元件之间的附着力可大于1N/cm。根据本专利技术的实施例，在进行照光之后，感光胶带和软性元件之间的附着力可小于0.1N/cm。根据本专利技术的实施例，滚轮可为非可见光可穿透材质。根据本专利技术的实施例，非可见光光源的强度可界于800mJ/cm2正负10％的范围内。根据本专利技术的实施例，非可见光光源可距离软性元件100mm。根据本专利技术的实施例，非可见光光源可包括紫外光光源。基于上述，在根据本专利技术实施例的软性元件的取下方法中，以外表面固定有感光胶带的滚轮将软性元件自载板剥离后，可通过非可见光光源对感光胶带照光使感光胶带和软性元件之间的附着力改变，且因此可不使用激光而容易地将软性元件自感光胶带取下。在整个软性元件的取下方法的过程中，得以免除激光对软性元件造成的损害且有效降低设备成本和耗材成本。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1A至图1D为本专利技术实施例的软性元件的取下方法的流程示意图；图2A至图2D为分别对应图1A至图1D在方向x所示出的软性元件的取下方法的流程示意图；图3A至图3B为本专利技术的一种软性元件的制造流程示意图。附图标号说明100：载板；102：软性元件；104：滚轮；106：非可见光光源；108：感光胶带；300：可挠式薄膜；302：第一阻障层；304：蚀刻终止层；304A、306A：接触窗；306：钝化层；308：第一电极；310：第二电极；312：第二阻障层；314：阻障层；316：像素定义层；316A：开口；CD：圆周方向；CH：通道层；D：漏极；EL：发光层；ETL：电子传输层；G：栅极；HTL：电洞传输层；MD：机械方向；OLED：有机发光二极管；S：源极；TFT：薄膜晶体管；110、x：方向。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。图1A至图1D为本专利技术实施例的软性元件的取下方法的流程示意图。图2A至图2D为分别对应图1A至图1D在方向x所示出的软性元件的取下方法的流程示意图。图3A至图3B为本专利技术的一种软性元件的制造流程示意图。请先参照图3A。首先，将多个软性元件102形成于载板100上。然而，为了清楚说明本专利技术，图3A仅示出出其中的一个软性元件102。载板100的材质可为玻璃，但不限于此，在可提供充分的支撑性和良好的工艺(例如温度、酸碱等)耐受性的情况下，载板100的材质也可为聚合物。软性元件102例如是具有可挠曲、可弯折特性的电子元件。所述电子元件可为显示面板、触控面板、太阳电池等，而没有特别地限制。就显示面板而言，可列举有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示面板或电子纸显示面板(ElectronicPaperDisplay,EPD)等。以下就有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示面板说明软性元件102的制造流程。在载板100上形成可挠式薄膜300。可挠式薄膜300的形成方法包括旋涂(spincoating)，但不限于此，其他适用于形成可挠式薄膜300的方法也可用于本专利技术。可挠式薄膜300具有以下特性：低黏滞度(viscosity)、高玻璃化转变温度(glasstransitiontemperature，Tg)，可承受后续工艺的高温(例如350℃以上)制程，且所形成的可挠式薄膜300和载板100之间的附着力可小于等于0.196N/cm，其中所述附着力不因后续工艺条件(例如350℃以上高温制程)而产生大幅度的变化，因此在软性元件102的制造过程中可挠式薄膜300可稳固地附着于载板100，且在完成软性元件102之后可容易地自载板100将软性元件102剥离。在本专利技术的一实施例中，可挠式薄膜300的材质包括聚合物，其例如是玻璃化转变温度为450℃的聚酰亚胺(polyimide)或其他适当的材质。接着，在可挠式薄膜300上形成第一阻障层(barrierfilm)302。藉此，在完成软性元件102之后可阻隔水氧。第一阻障层302可由无机材料和/或有机材料交错堆叠为多层结构所形成。无机材料包括但不限于Al2O3、SiNx或SiOx。有机材料包括但不限于丙烯酸系(acrylicbase)材料或聚对二甲苯系(parylenebase)材料。只要能够维持第一阻障层302的阻水氧效果，无机材料和有机材料的堆叠顺序与数量没有特别地限制。将薄膜晶体管TFT形成于第一阻障层302上，第一阻障层302位于薄膜晶体管TFT和可挠式薄膜300之间。薄膜晶体管TFT包括栅极G、通道层CH、源极S和漏极D。首先，在第一阻障层302上形成栅极G。栅极G例如为金属材料，但本专利技术并不限于此，在其他实施例中，栅极G也可以使用其他导电材料(例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是金属材料与其它导电材料的堆迭层)。然后，在栅极G上形成栅绝缘层GI，以覆盖栅极G与部份第一阻障层302。栅绝缘层GI的材料可为无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或上述至少二种材料的堆迭层)、有机材料或上述的组合。接着，在栅绝缘层GI上形成单层或多层的半导体层(未示出)之后，图案化半导体层使可在栅极G上方形成通道层CH。通道层CH的材质可选择为非晶硅材料、多晶硅材料或是金属氧化物半导体材料，包括非晶硅(amorphousSilicon,a-Si)、氧化铟镓锌(Indium-Gallium-ZincOxide,IGZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO)、氧化铟锌(Indium-ZincOxide,IZO)、氧化镓锌(Gallium-ZincOxide,GZO)、氧化锌锡(Zinc-TinOxide,ZTO)或氧化铟锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性元件的取下方法，所述软性元件形成于载板上，所述软性元件的取下方法的特征在于，包括：提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，所述非可见光光源配置于所述滚轮的轴心，所述感光胶带固定在所述滚轮的外表面；将所述滚轮上的所述感光胶带抵靠所述软性元件并使所述滚轮转动以将所述软性元件自所述载板剥离；以所述非可见光光源对所述感光胶带照光；以及将所述软性元件自所述感光胶带取下。

【技术特征摘要】
1.一种软性元件的取下方法，所述软性元件形成于载板上，所述软性元件的取下方法的特征在于，包括：提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，所述非可见光光源配置于所述滚轮的轴心，所述感光胶带固定在所述滚轮的外表面；将所述滚轮上的所述感光胶带抵靠所述软性元件并使所述滚轮转动以将所述软性元件自所述载板剥离；以所述非可见光光源对所述感光胶带照光；以及将所述软性元件自所述感光胶带取下。2.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，还包括在进行所述软性元件的取下方法之前，对所述软性元件进行切割。3.根据权利要求2所述的软性元件的取下方法，所述切割的方法包括激光。4.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述载板和所述软性元件之间的附...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭哲成，邱继毅，黄彦余，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71