切削装置和晶片的加工方法制造方法及图纸

提供切削装置和晶片的加工方法，切削装置是能够获取各种信息的简单构造。切削装置包含：能够旋转的卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴的切削刀具从正面侧对晶片的外周部进行切削，在晶片的正面侧形成沿着外周部的环状阶差部；线性传感器单元，其对晶片的包含外周部在内的区域照射在晶片的径向上较长的带状的激光束并对反射光进行检测；和信息计算部，在对晶片进行切削而形成阶差部之前，其根据在使卡盘工作台旋转的状态下通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出晶片的位置和晶片的正面的高度，在对晶片进行切削而形成阶差部之后，其根据通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出阶差部的宽度和高度。

Cutting device and wafer processing method

Provides cutting devices and wafer processing methods. Cutting devices are simple structures that can obtain various information. The cutting device includes: a rotating chuck table to hold the wafer; a cutting unit which uses a cutting tool mounted on the spindle to cut the outer part of the wafer from the front side, forming a circular step along the peripheral part on the front side of the wafer; and a linear sensor unit which irradiates the region of the wafer including the peripheral part on the radial side of the wafer for a longer time. The position of the wafer and the front height of the wafer are calculated according to the reflected light of the laser beam detected by the linear sensor unit under the condition of turning the chuck table before the step difference part is formed by cutting the wafer. After the step difference part is formed by cutting the wafer, the information calculation unit calculates the position of the wafer and the front height of the wafer according to the step difference part. The width and height of the order difference are calculated by the reflected light of the laser beam detected by the linear sensor unit.

【技术实现步骤摘要】
切削装置和晶片的加工方法
本专利技术涉及用于对晶片进行切削的切削装置以及使用该切削装置的晶片的加工方法。
技术介绍
近年来，为了实现小型轻量的器件芯片，将由硅等材料形成的晶片加工得较薄的机会增加。例如在由分割预定线(间隔道)划分的晶片的各区域形成IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件，利用磨削等方法将该晶片薄化，然后沿着分割预定线进行分割，从而得到与各器件对应的较薄的器件芯片。关于上述器件芯片的制造中所用的晶片的外周部，通常为了防止因搬送时所施加的冲击等导致产生亏缺或裂缝而进行倒角。但是，当利用磨削等方法将进行了倒角的晶片薄化时，晶片的外周缘如刀刃那样尖且脆，反而会容易产生亏缺或裂缝。对于该问题，提出了如下的被称为边缘修整的加工方法：在对晶片进行磨削之前，将其进行了倒角的部分(以下称为倒角部)切削、去除(例如，参照专利文献1)。若使切削刀具从晶片的正面侧切入而将倒角部切削、去除，则即使从背面侧对晶片进行磨削，其外周缘也不会如刀刃那样尖且脆。专利文献1：日本特开2014-33152号公报在边缘修整中，例如使切削刀具从正面侧切入至卡盘工作台所保持的晶片的倒角部，然后使该卡盘工作台旋转。因此，为了适当地将倒角部切削、去除，需要获取关于晶片相对于卡盘工作台的位置和切削刀具相对于晶片的位置的信息，并正确地调整它们的位置关系。另外，为了确认边缘修整的精度、切削刀具的状态等，有时还希望获取与将倒角部切削、去除而形成的阶差(阶差部)的宽度及高度相关的信息。但是，在以往的切削装置中，为了获取这些信息而搭载多个传感器，因此构造复杂，也难以将价格抑制得较低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够获取各种信息的简单构造的切削装置以及使用该切削装置的晶片的加工方法。根据本专利技术的一个方式，提供切削装置，其具有：能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。在本专利技术的一个方式中，优选还具有阈值比较部，该阈值比较部将该信息计算部所计算的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许范围内进行判定。根据本专利技术的另一方式，提供晶片的加工方法，使用上述切削装置对该晶片进行加工，该晶片在该正面侧具有形成有器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，并且该外周部被进行了倒角，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用该卡盘工作台对该晶片的背面侧进行保持；第1计算步骤，在使该卡盘工作台旋转的状态下对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射该激光束，并根据被该区域反射的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度；以及阶差部形成步骤，根据通过该第1计算步骤计算出的该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，使该切削刀具从该外周部的该正面侧切入，在该外周部形成规定的宽度和深度的该阶差部。在本专利技术的另一方式中，优选还具有：第2计算步骤，在该阶差部形成步骤之后，对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射该激光束，根据被该区域反射的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度；以及判定步骤，将通过该第2计算步骤计算出的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许范围内进行判定。本专利技术的一个方式的切削装置具有：线性传感器单元，其对卡盘工作台所保持的晶片的包含外周部在内的区域照射在晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被区域反射的激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，其根据线性传感器单元所检测到的激光束的反射光，计算出晶片的位置和晶片的正面的高度，计算出阶差部的宽度和高度，因此无需为了计算出晶片的位置和晶片的正面的高度以及阶差部的宽度和高度而搭载多个传感器。这样，根据本专利技术，提供能够获取各种信息的简单构造的切削装置。附图说明图1是示意性示出切削装置的构成例的立体图。图2的(A)是示意性示出从线性传感器对加工前的晶片照射激光束的情况的剖视图，图2的(B)是示意性示出从线性传感器对加工前的晶片照射激光束的情况的俯视图。图3的(A)是将加工前的晶片的被照射激光束的区域放大的剖视图，图3的(B)是示意性示出由线性传感器单元所得到的反射光的检测结果的曲线图。图4的(A)是示意性示出从线性传感器对加工后的晶片照射激光束的情况的剖视图，图4的(B)是示意性示出从线性传感器对加工后的晶片照射激光束的情况的俯视图。图5的(A)是将加工后的晶片的被照射激光束的区域放大的剖视图，图5的(B)是示意性示出被图5的(A)所示的区域反射的反射光的检测结果的曲线图。图6的(A)是将加工后的晶片的被照射激光束的其他区域放大的剖视图，图6的(B)是示意性示出被图6的(A)所示的区域反射的反射光的检测结果的曲线图。标号说明2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：第1搬送单元；8a、8b：盒；10：定心工作台；12：X轴移动工作台；14：防尘防滴罩；16：卡盘工作台；16a：保持面；16b：吸引路；18：阀；20：吸引源；22：第1支承构造；24：第1轨道；26：第1升降单元；28：第2搬送单元；30：第2轨道；32：第2升降单元；34：第3搬送单元；36：遮板；38：第2支承构造；40：移动单元；42：切削单元；44：拍摄单元；46：清洗单元；48：线性传感器单元；48a：激光束；50：处理单元；50a：信息计算部；50b：阈值比较部；11：晶片；11a：正面；11b：背面；11c：外周部；11d：阶差部；11e：突起；11f：角部；13：器件。具体实施方式参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的切削装置2的构成例的立体图。如图1所示，切削装置2具有对各构造进行支承的基台4。在基台4的上表面上形成有俯视时在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上较长的矩形的开口4a，在该开口4a内配置有对作为加工对象的晶片11进行搬送的第1搬送单元6。晶片11例如由硅等半导体材料形成为圆盘状，其正面11a侧被分成中央侧的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域。器件区域由呈格子状排列的分割预定线(间隔道)进一步划分为多个区域，在各区域形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件13。另外，该晶片11的外周部11c(参照图2的(A)等)进行了倒角。另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体材料形成的圆盘状的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。

【技术特征摘要】
2017.08.09 JP 2017-1538741.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该切削装置还具有阈值比较部，该阈值比较部将该信息计算部所计算的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松淳，凑浩吉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP