一种通过半导体芯片制冷的料理机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括杯体、杯盖以及底座，杯盖包括上盖、下盖、设于上盖与下盖之间的制冷装置，制冷装置包括下端延伸至杯体内的冷凝管，在冷凝管上端连接一传导温度的导温板，在该板的一板面上紧贴该板面设置的半导体制冷芯片。本实用新型专利技术通过增加半导体制冷芯片/底部加热技术供杯体内流体食物制冷/加热，即可实现根据自身需求来改变流体食物温度的目的。避免了人们在不同季节饮用果汁或流体食物时受外界温度影响而带来的不适感。通过半导体制冷/底部加热后，可以调整杯体内食物的温度。人们在冬天可以饮用热果汁或饮品，夏天可以喝冰冷的果汁或饮品，从而改变了传统果汁或饮品的温度处置方式，满足了人们的需求。

A Cooking Machine Refrigerated by Semiconductor Chip

The utility model discloses a cooking machine refrigerated by a semiconductor chip, which comprises a cup body, a cup cover and a base. The cup cover comprises an upper cover, a lower cover and a refrigerating device arranged between the upper cover and the lower cover. The refrigerating device comprises a condensing tube extending from the lower end to the cup body. A temperature conducting plate is connected at the upper end of the condensing tube, and a semi-conductor is arranged on the plate surface of the plate. System cold chips. By adding a semiconductor refrigeration chip/bottom heating technology for refrigerating/heating liquid food in the cup body, the utility model can realize the purpose of changing the temperature of liquid food according to its own needs. It avoids the discomfort caused by the influence of external temperature when people drink fruit juice or liquid food in different seasons. The temperature of food in the cup can be adjusted by semiconductor refrigeration/bottom heating. People can drink hot fruit juice or drinks in winter and cold fruit juice or drinks in summer, which changes the traditional way of temperature disposal of fruit juice or drinks and meets people's needs.

【技术实现步骤摘要】
一种通过半导体芯片制冷的料理机
本技术属于一种半导体制冷/底部加热的一体设备领域，尤其是一种利用半导体制冷芯片/加热模块对杯体内液体进行制冷/加热的装置。
技术介绍
料理机是通常使用于加工水果/谷物或肉类食物的家用电器。由于加工果汁或肉类，新鲜加工处理的食材因没经化学处理保持原汁原味、极易被人体吸收等特点被广泛使用。但加工后的汁液一般是常温的，不能便捷的根据人们的爱好需求来改变温度，无法满足人们的口感。目前市面上的料理机一般功能单一，不能满足人们一部机器包含多方面综合功能的需求。随着半导体芯片效能的不断提升，多种加热技术的不断完善，使得本技术的实际应用成为现实，在这种背景下，本技术应运而生。
技术实现思路
本技术目的是通过增加半导体制冷芯片/加热模块改变杯体内液体温度，使杯体所装液态食物实现制冷/加热的功能。本技术是通过如下技术方案来实现的：一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括上盖、杯体和底座,所述上盖包括顶盖、密封软胶、盖体、散热风扇、散热器、半导体散热芯片、均温板、半导体制冷芯片、保温材料、冷凝管、金属网；所述杯体包括高速刀、轴承、转动轴、咬合齿轮、加热部件；所述底座包括：咬合齿轮、轴承、马达、散热风扇、主电路板、控制面板、转速调节钮、电源、微动开关；上盖和杯体通过公母端插头连接导电，上盖内半导体制冷芯片通过冷凝管把冷传导到杯体中央，并和液体接触传导制冷；杯体底部装有发热模块，可以把热量从底部向上发散传播，果汁刀的旋转有利于冷或热的快速扩散；控制面板上面针对不同液态食物有不同的控制键，如豆浆、米糊、汤、软果汁、硬果汁等，功能受控于主电路板，并配合电源进行转速调节。所述半导体制冷芯片为单个或多个并串联结构，半导体制冷芯片在上均温板与下冷凝管中间，或者直接贴合并固定于冷凝管和散热器之间，半导体散热芯片为单个或多个并串联结构，贴合于均温板和散热器之间。所述均温板贴合于半导体制冷芯片和半导体散热芯片之间。所述保温材料贴合于半导体制冷芯片、半导体散热芯片、以及均温板周围。所述散热器贴合于半导体散热芯片一侧。所述散热风扇位于上盖顶部，散热器与散热风扇也可以放置侧边,顶部或侧边有进出风口，散热风扇与电源通过导线连接。所述榨汁马达连接高速刀，并受控于主电路板，通过转速调节钮调节不同的转速。所述马达底部安装有散热风扇，通过底部散热孔对马达组件进行散热。一种采用半导体制冷芯片和冷凝管进行纵向导冷的装置，同时配备内部加热技术，综合解决生活中人们在不同季节或不同时间段对不同温度的流体食物需求。本技术的有益效果：本技术通过增加半导体制冷芯片/底部加热技术供杯体内流体食物制冷/加热，即可实现根据自身需求来改变流体食物温度的目的。避免了人们在不同季节饮用果汁或流体食物时受外界温度影响而带来的不适感。通过半导体制冷/底部加热后，可以调整杯体内食物的温度。人们在冬天可以饮用热果汁或饮品，夏天可以喝冰冷的果汁或饮品，从而改变了传统果汁或饮品的温度处置方式，满足了人们的需求。本技术通过性能改过、电气优化措施，使用立体冷凝管传输冷和改进后的内部加热技术，制冷/加热性能有了很大的提升，极大的缩短了制冷和加热时间，保证了水果和食物的新鲜口感与营养。本技术作为一种半导体制冷/内部模块加热的一体装置，具有结构新颖，高效制冷/加热、成本低、低噪音、可靠性高、操作维护简单等优点，容易实现规模化生产。因此本技术的应用领域较广泛，市场应用前景良好。附图说明图1为技术的一实施例杯盖的总体示意图；图2为技术的一实施例单层杯体的总体示意图；图3为技术一实施例双层杯体的总体示意图；图4为技术一实施例底座总体示意图；图5为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图；图6为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。图7为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。图8为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。图9为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。图10为技术一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。具体实施方式图5/图6为本技术的第一优选实例的整体示意图，其中图1/图2/图3/图4为本技术实施的拆解说明示意图；图7/图8为本技术的第二种优选实例示意图；图9/图10为本技术的第三种优选实例示意图。第二种/第三种优选实例是在杯盖/杯体/底座整体结构结合形式上对第一种优选实例的补充，下面结合实施实例示意图对本技术做进一步说明。如图1所示，为本技术第一优选实施例的杯盖结构示意图。本实施例包括有上盖101、上盖进风口102、散热风扇103、散热器104、下盖115、下盖散热孔116、半导体散热芯片105、均温板106、半导体制冷芯片107、顶部公插头117、冷凝管109、保温材料108、密封胶圈114、保护网113组成，机器通电后，半导体制冷芯片107可通过控制面板进行控制工作，电源307可对半导体制冷芯片107进行电源变频控制输电；半导体制冷芯片107上部贴合均温板106，均温板106上部贴合有半导体散热芯片105，半导体散热芯片105顶部贴合散热器104，散热器104顶部装有散热风扇103，当半导体制冷芯片107工作时，冷凝管109把半导体制冷芯片产生冷传输到杯体中央，从而降低液态食物温度；半导体制冷芯片107顶部产生的热能将通过均温板106传输给半导体散热芯片105，半导体散热芯片105通过顶部散热器104和风扇103散热，散热风扇通过进风口102和出风口116进行散热。均温板106为单层或多层金属层叠结构，或空心金属内填充相变材料，均温板上下和芯片接触的面可涂导热膏增加接触的有效性。冷凝管109从杯盖底部深入到杯体中央，冷凝管是一条或多条金属管紧密结合于一个金属平台，金属平台作为一个接触传输冷的媒介贴合于半导体制冷芯片，冷凝管管材材料为铜/钢材/铝合金等金属，冷凝管材111内部填充有高导冷介质110利于冷的蓄积和传输。其中杯盖底部锥形网113为可拆卸结构，当上盖插入杯体时锥形结构可导向并保护冷凝管109，可拆卸结构方便拆卸清洗。如图2/图3杯体200结构可为单层或双层结构，杯体200可整体为透明材料如高温复合玻璃、耐高温塑料等；或透明材料和不透明材料的结合体，如透明高温复合玻璃和金属结合，透明塑胶和不透明塑胶的结合，透明塑胶和金属的结合等。杯体由主体壁201、真空层212、高速刀202、加热部件203、轴承204、转动轴205、底齿轮206、手柄210、内线束211，顶部母插头207、底部短插头208、底部长插头209组成。杯体为单层结构或双层内真空结构，杯体底部周围安装有加热模块，加热模块为底盘电热管加热、发热盘加热、立体加热管加热、环绕加热等加热方式，加热模块根据需求可安装于杯体的内外侧。底座和杯体底部发热部件通过公母端插头串联；上盖和杯体也通过公母端插头连接，底座内电源通过杯体内引线把电能输送到上盖内各部件。如图4或图7/图10内底座，底座由顶齿轮301、轴承302、马达303、底散热风扇304、进风口305、出风口306、电源307、转速调节钮310、主电路板309、功能面板308、公插头311、微动开关312、母插座313组成。底座内主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括杯体、杯盖以及底座，其特征在于：所述的杯盖包括上盖、下盖、设于上盖与下盖之间的制冷装置，制冷装置包括下端延伸至杯体内的冷凝管，在冷凝管上端连接一传导温度的导温板，在该板的一板面上紧贴该板面设置的半导体制冷芯片。

【技术特征摘要】
1.一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括杯体、杯盖以及底座，其特征在于：所述的杯盖包括上盖、下盖、设于上盖与下盖之间的制冷装置，制冷装置包括下端延伸至杯体内的冷凝管，在冷凝管上端连接一传导温度的导温板，在该板的一板面上紧贴该板面设置的半导体制冷芯片。2.根据权利要求1所述的一种通过半导体芯片制冷的料理机，其特征在于：在半导体制冷芯片紧贴导温板一面的背面紧贴半导体制冷芯片设置有均温板，并在均温板的另一面紧贴均温板设置的半导体散热芯片。3.根据权利要求2所述的一种通过半导体芯片制冷的料理机，其特征在于：在半导体散热芯片上安装有给半导体散热芯片散热的散热器。4.根据权利要求3所述的一种通过半导体芯片制冷的料理机，其特征在于：还包括给散热器散热的散热风扇，散热风扇安装在散热器上或安装在上盖上，在上盖上设有将上盖内部与外界连通的散热孔。5.根据权利要求4所述的一种通过半导体芯片制冷的料...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33