焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电路板技术领域。所述方法包括：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述技术方案，解决了焊点寿命预测工作量非常大的问题。计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。

【技术实现步骤摘要】
焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
在电子产品焊接的某些情况下，会使用到无铅器件，例如，军品PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)组装中采用无铅器件。另外，在部分器件上(例如，陶瓷封装CBGA)采用的是高铅焊端。由于PCB(印制电路板)采用的往往是有铅焊接工艺，因此，会存在用有铅锡膏焊接无铅、高铅器件等混装的情况。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：目前有较多焊点寿命的预测方法针对有铅和无铅工艺的焊点进行疲劳焊点寿命的预测。但是对于有铅/无铅、有铅/高铅等混合焊点的寿命测试方法还主要通过可靠性筛选，而可靠性筛选需要一系列的测试，工作量非常大。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，能简化对混合焊点寿命的预测过程。本专利技术实施例的内容如下：一种焊点寿命的预测方法，包括以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。在其中一个实施例中，所述确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：获取所述焊料在所述待预测焊点中的质量占比以及所述焊料的评价系数；获取所述焊料的焊料评价值；所述焊料评价值根据所述质量占比和评价系数得到；根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子。在其中一个实施例中，所述焊料包括：银、铜、锡和/或铅；所述根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：计算预先确定的固定评价值与银、铜、锡和/或铅的焊料评价值的差值；根据疲劳延展系数的倒数与所述差值的第一乘积得到所述经验因子。在其中一个实施例中，所述获取待预测焊点的特征值的步骤，包括：获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度。在其中一个实施例中，所述获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度的步骤之前，还包括：对所述待预测焊点进行温度冲击测试，根据温度冲击测试的结果确定所述待预测焊点的高评价温度和低评价温度；根据所述高评价温度和低评价温度的差值得到所述评价温度。在其中一个实施例中，所述根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异；计算所述评价温度、所在电路板的最长边尺寸、热膨胀系数差异以及经验因子的第二乘积；将所述焊点高度除以所述第二乘积，得到底数评价值；根据所述底数评价值预测所述待预测焊点的寿命。在其中一个实施例中，所述根据所述底数评价值预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：获取指数评价值，根据所述指数评价值对所述底数评价值进行指数运算；根据指数运算的结果预测所述待预测焊点的寿命。相应的，本专利技术实施例提供一种焊点寿命的预测装置，包括：特征值获取模块，用于获取待预测焊点的特征值；经验因子确定模块，用于确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；以及，寿命预测模块，用于根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述焊点寿命的预测方法及装置，根据待预测焊点中所包含的焊料确定其疲劳延展系数，根据该疲劳延展系数得到经验因子，进而根据待预测焊点的特征值和经验因子预测待预测焊点的寿命。充分考虑了待预测焊点中所包含的焊料，且计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述计算机设备，充分考虑了待预测焊点中所包含的焊料，且计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述计算机可读存储介质，充分考虑了待预测焊点中所包含的焊料，且计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。附图说明图1为一个实施例中焊点寿命的预测方法的应用环境图；图2为一个实施例中焊点寿命的预测方法的流程示意图；图3为另一个实施例中焊点寿命的预测方法的流程示意图；图4为一个实施例中焊点寿命的预测装置的结构框图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本申请提供的焊点寿命的预测方法可以应用于如图1所示的计算机设备中。该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图1所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储特征值、经验因子、疲劳延展系数等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时实现一种焊点寿命的预测方法。本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。本专利技术实施例提供一种焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质。以下分别进行详细说明。在一个实施例中，如图2所示，提供了一种焊点寿命的预测方法。以该方法应用于图1中的处理器端为例进行说明，包括以下步骤：S201、获取待预测焊点的特征值。其中，焊点指的是将两个或多个器件(元器件、电路板等)焊接在一起的点，例如焊点将元器件固定在电路板上。焊点中可能会存在铅、银、铜、锡Sn等焊料。待预测焊点可以为一个也可以为两个或者多个，同时待预测焊点中的焊料可以为一种也可以为两种或者多种。另外，待预测焊点的特征值指的是焊点在物理、化学等方面的特征。例如，可以包括待预测焊点的形状尺寸、耐高温性等。S202、确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定。本步骤根据待预测焊点中所包含的焊料确定疲劳延展系数，根据疲劳延展系数确定待预测焊点的经验因子。其中，疲劳延展系数是表征待预测焊点抗疲劳、抗延展的系数，与温度、时间等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊点寿命的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。

【技术特征摘要】
1.一种焊点寿命的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。2.根据权利要求1所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：获取所述焊料在所述待预测焊点中的质量占比以及所述焊料的评价系数；获取所述焊料的焊料评价值；所述焊料评价值根据所述质量占比和评价系数得到；根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子。3.根据权利要求2所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述焊料包括：银、铜、锡和/或铅；所述根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：计算预先确定的固定评价值与银、铜、锡和/或铅的焊料评价值的差值；根据疲劳延展系数的倒数与所述差值的第一乘积得到所述经验因子。4.根据权利要求1至3任一项所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述获取待预测焊点的特征值的步骤，包括：获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度。5.根据权利要求4所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度的步骤之前，还包括：对所述待预测焊点进行温度冲击测试，根据温度冲击测试的结果确定所述待预测焊点的高评价温...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，姚若河，周波，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44