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本发明涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电路板技术领域。所述方法包括：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定...该专利属于华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。