【技术实现步骤摘要】
一种硅片自分片传送定位系统
本专利技术涉及单晶硅片生产
，尤其涉及一种硅片自分片传送定位系统。
技术介绍
单晶硅片作为一种很好的导电材料，可以广泛地应用在半导体、太阳能电池等
单晶硅片的加工工艺后期一般需要进行倒角、研磨、腐蚀、抛光和清洗等步骤，其中倒角指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，因此是非常重要的一个工艺步骤。然而现有技术中的单晶硅片倒角机，操作起来比较复杂，一次一般只能加工一个工件，需要频繁地装夹工件，加工效率很低；另外，加工过程中无法实现一个加工效果的观测，加工前刀具定位的效果也不能令人满意，导致单晶硅片的倒角处理往往不能达到期望的精度。中国专利CN201310066885.0描述了一种多功能硅片倒角机，在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴，低速主轴上同轴设置有一个靠模和一个硅片吸盘。磨削机构包括摆臂，摆臂一端设置有一个砂轮驱动轴，砂轮驱动轴的轴向延长线上设置有一个滚轮，滚轮径向平面平行于砂轮的径向平面、靠模的径向平面、硅片吸盘的径向平面和摆臂的摆动平面，滚轮通过一个...
【技术保护点】
1.一种硅片自分片传送定位系统，包括安装架(1)，其特征在于，还包括：上料提升机构(2)，所述上料提升机构(2)设置于所述安装架(1)上，该上料提升机构(2)用于带动内部堆叠放置有若干硅片(10)的片盒(28)向上移动；分片机构(3)，所述分片机构(3)设置于所述上料提升机构(2)的后侧；传输机构(4)，所述传输机构(4)设置于所述分片机构(3)的后方，位于片盒(28)最上方的硅片(10)经分片机构(3)通过接触摩擦传动方式将其自动传送至传输机构(4)上；以及自定心机构(5)，所述自定心机构(5)设置于所述传输机构(4)一端的上方，硅片(10)由传输机构(4)以滚动传送方式...
【技术特征摘要】
1.一种硅片自分片传送定位系统，包括安装架(1)，其特征在于，还包括：上料提升机构(2)，所述上料提升机构(2)设置于所述安装架(1)上，该上料提升机构(2)用于带动内部堆叠放置有若干硅片(10)的片盒(28)向上移动；分片机构(3)，所述分片机构(3)设置于所述上料提升机构(2)的后侧；传输机构(4)，所述传输机构(4)设置于所述分片机构(3)的后方，位于片盒(28)最上方的硅片(10)经分片机构(3)通过接触摩擦传动方式将其自动传送至传输机构(4)上；以及自定心机构(5)，所述自定心机构(5)设置于所述传输机构(4)一端的上方，硅片(10)由传输机构(4)以滚动传送方式将其转移至自定心机构(5)处实现该硅片(10)的自定心调整、定位。2.根据权利要求1所述的一种硅片自分片传送定位系统，其特征在于，所述上料提升机构(2)包括固定安装于设备机架上的硅片升降模组(23)及滑动设置于所述硅片升降模组(23)上的上料支架(25)，所述片盒(28)安装于所述上料支架(25)上，所述片盒(28)下方设置有光敏传感器(271)，所述光敏传感器(271)的上方设置有硅片堆叠区(21)。3.根据权利要求2所述的一种硅片自分片传送定位系统，其特征在于，所述上料支架(25)于所述分片机构(3)进行所述硅片(10)的分片过程中实现同步向上提升。4.根据权利要求2所述的一种硅片自分片传送定位系统，其特征在于，所述分片机构(3)的一端位于所述硅片堆叠区(21)内，且位于所述硅片堆叠区(21)顶端的硅片(10)始终与所述分片机构(3)的一端接触设置。5.根据权利要求2所述的一种硅片自分片传送定位系统，其特征在于，所述分片机构(3)的一端位于所述片盒(28)内的上方，该分片机构(3)包括：分片驱动组件(31)，所述分片驱动组件(31)设置于所述硅片堆叠区(21)的上方；分片传输组件(32)，所述分片传输组件(32)设置于所述硅片堆叠区(21)的上方，且该分片传输组件(32)的一端位于所述片盒(28)内，该分片传输组件(32)上设置有若干转动设置的硅胶管(37)，若干硅胶管(37)与位于片盒(28)顶端的硅片(10)相切接触设置；接近开关(39)，所述接近开关(39)安装于所述分片传输组件(32)上，且该接近开关(39)位于所述硅片堆叠区(21)的上方，该接近开关(39)用于控制分片驱动组件(31)的转动和停止。6.根据权利要求3所述的一种硅片自分片传送定位系统，其特征在于，所述传输机构(4)设置于所述分片机构(3)的后侧，且该传输机构(4)的一端位于所述分片机...
【专利技术属性】
技术研发人员：万喜增，严云，黄笑容，郑六奎，
申请(专利权)人：浙江中晶新材料研究有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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