一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法技术

一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括底座、固定块和重力杆，底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。烧结方法，包括步骤如下：（1）将阶梯热沉放置在底座的定位槽内并固定住；（2）将底座加热，在阶梯热沉的台阶面上放置焊料，将COS芯片放置在融化焊料上；（3）将重力杆从底座上部的定位孔插入，压在COS芯片上；（4）将底座从热炉上取下，降至室温；（5）依次取下重力块和重力杆，取下阶梯热沉，完成烧结。本发明专利技术一次烧结多个激光器处于不同高度的COS，既可以对各个热沉进行固定，防止焊料融化过程中导致的位置偏移，又保证了高度差的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法
本专利技术涉及一种在阶梯热沉上烧结多个半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法，属于半导体光电子学

技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、转换效率高、寿命长、波长覆盖范围广等优点，广泛应用于工业、医疗、通讯和军事等领域，逐步取代了传统气体和固体激光器。近年来，随着工业加工、医疗、激光打印等领域的发展，对高功率半导体激光器的需求也在逐年增加。目前，由于半导体激光器材料生长和制作工艺水平的进步，单芯片功率已达近20W，但是仍然无法满足工业生产对高功率激光的需求，为了得到高功率半导体激光输出，只能通过增加芯片数量的方法来实现。目前，主要有巴条阵列封装和多管芯串联封装两种形式，巴条阵列的封装即在慢轴方向上横向并联集成多个半导体激光单元，这也是长期以来高功率半导体激光器中最常用的封装形式。但由于此种封装形式是多个芯片的并联，需要低电压高电源进行驱动，在工程运用中，该电压电流组合会产生众多实际问题，另外，由于巴条阵列尺寸较大，不仅给封装带来了很大的难度，空洞的产生会造成热量的富集，大大降低激光器的性能及寿命，而且对于后期的光学整形也存在很本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多个半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座，其特征是：底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。

【技术特征摘要】
1.一种多个半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座，其特征是：底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。2.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的上部带有夹持孔。3.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的上部设有套杆，套杆上设置有重力块。4.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的底部设置有压片。5.根据权利要求4所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述压片呈侧开口的U形。6.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述固定块与底座之间设置有弹簧。7.一种权利要求1所述多个半导体激光器管芯烧结夹具的烧结方法，其特征是：包括步骤如下：(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成成，邵慧慧，于果蕾，李沛旭，肖成峰，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37