配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件制造技术

本发明专利技术公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。

Semiconductor Optical Modules with Bearing Parts with Structures for Receiving Excess Solder

The invention discloses an optical component, which comprises at least one semiconductor optical device, a bearing part, a housing and an eutectic alloy for fixing the bearing part to the housing. The bearing part is equipped with a component coupled with a semiconductor optical device. The enclosure includes a side wall made of ceramics and a base made of metal to form a space enclosed in the interior of semiconductor optical devices, bearing parts and components. The bearing member provides a chamber facing the base and side walls, in which excessive eutectic alloys seep from the gap between the bearing member and the base are received.

【技术实现步骤摘要】
配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件
本专利技术涉及设有用于安装部件的承载件的半导体光学组件。特别地，本专利技术的承载件提供了用于接收固定承载件的过量焊料的结构。
技术介绍
随着要传输的信息量爆炸性地增加，持续且急切地提出了使光学组件和安装在光学组件中的光学子组件(OSA)更小的需求。这不可避免地导致封闭在光学组件和光学子组件内的光学和/或电子部件的封装密度增加，这意味着在组装有部件的基板上这些部件之间的空间或距离变得越来越窄。日本专利申请公开No.JP2015-095471A公开了一种光学传输组件，其配有四个激光二极管(LD)、用于驱动LD的驱动器、用于感测从LD输出的光信号的强度的四个光电二极管(PD)、光复用器以及在单个热电式冷却器(TEC)上的热敏电阻。为了使光信号的波长保持恒定，必须精确地控制LD的温度。因此，用于驱动TEC的电子电路变大。此外，为了高速驱动LD，驱动器也变大。然而，与这些背景相悖的是，上述持续需求仍然保持光学组件必须形成为纤薄的主题。
技术实现思路
本专利技术的一方面涉及一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学组件，包括：至少一个半导体光学器件；承载件，其安装有与所述半导体光学器件耦合的部件；外壳，其包括由陶瓷制成的侧壁以及由金属制成的基部，所述侧壁和所述基部形成用于将所述半导体光学器件、所述承载件以及所述部件封闭在内部的空间；以及共晶合金，其用于将所述承载件固定到所述基部上，其中，所述承载件在面向所述基部和所述侧壁的角部中提供室，所述室接收从所述承载件与所述基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。

【技术特征摘要】
2017.07.26 JP 2017-1444471.一种光学组件，包括：至少一个半导体光学器件；承载件，其安装有与所述半导体光学器件耦合的部件；外壳，其包括由陶瓷制成的侧壁以及由金属制成的基部，所述侧壁和所述基部形成用于将所述半导体光学器件、所述承载件以及所述部件封闭在内部的空间；以及共晶合金，其用于将所述承载件固定到所述基部上，其中，所述承载件在面向所述基部和所述侧壁的角部中提供室，所述室接收从所述承载件与所述基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。2.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述承载件中的所述室由倒角形成。3.根据权利要求2所述的光学组件，其中，所述室的深度为0.1±0.05mm。4.根据权利要求1所述的光学组件，其中，用于固定所述承载件的所述共晶合金是一种金锡的共晶焊料。5.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述侧壁包括多个陶瓷层，每个陶瓷层通过银铜型焊料烧结而成，并且所述基部具有更靠近所述侧壁的区域，所述银铜焊料在所述区域从所述侧壁与所述基部之间的间隙渗出扩散。6.根据权利要求5所述的光学组件，其中，扩散到更靠近所述侧壁的所述区域中的所述银铜焊料的平均表面粗糙度为0.1μm至10μm。7.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述部件用含金锡的另一种共晶合金安装在所述承载件上，并且所述承载件提供了用于接收从所述承载件与所述部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村康，三泽太一，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP