一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：主要包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50‑70份、酚醛树脂30‑50份、氧化锆10‑20份、氧化钴8‑15份、碳化硅5‑10份、钛白粉5‑10份、氮化硅晶须5‑8份、聚乙二醇10‑20份、壬基酚聚氧乙烯醚5‑10份、N，N‑二甲基甲酰胺2‑4份。本发明专利技术还公开了所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法。本发明专利技术制备的电路板基板绝缘性能，即使在高压电力作用下，也不会发生击穿的现象，能够对电路进行有效保护，提高了产品的安全性能和使用寿命。

A High Toughness Insulated Circuit Board Substrate and Its Preparation Method

The invention relates to the field of electronic technology, and discloses a high toughness insulated circuit board substrate, which comprises the following raw materials according to weight: epoxy resin 50 70, phenolic resin 30 50, zirconia 10 20, cobalt oxide 8 15, silicon carbide 5 10, titanium dioxide 5 10, silicon nitride whisker 5 8, polyethylene glycol 10 20. 1, 5 10, 2 4 of nonylphenol polyoxyethylene ether, N, N dimethylformamide. The invention also discloses a preparation method of the high toughness insulated circuit board substrate. The insulation performance of the circuit board substrate prepared by the invention can effectively protect the circuit and improve the safety performance and service life of the product even under the action of high voltage electric power.

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法
本专利技术涉及电子
，具体是一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法。
技术介绍
电路板基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。电路板基板一般都具有绝缘性，但普通电路板基板的绝缘性能一般，只适用于小功率电子产品，一旦电压负载过大，就有可能导致电路板被击穿，存在短路的风险，容易造成电路烧毁，安全性能和使用寿命的比较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高韧性绝缘电路板基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50-70份、酚醛树脂30-50份、氧化锆10-20份、氧化钴8-15份、碳化硅5-10份、钛白粉5-10份、氮化硅晶须5-8份、聚乙二醇10-20份、壬基酚聚氧乙烯醚5-10份、N，N-二甲基甲酰胺2-4份、阿拉伯胶6-12份、抗氧剂1-2份、阻燃剂1-2份、增塑剂1-2份、铜箔3-6份。作为本专利技术进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂55-65份、酚醛树脂35-45份、氧化锆12-18份、氧化钴9-13份、碳化硅6-9份、钛白粉6-8份、氮化硅晶须6-7份、聚乙二醇12-18份、壬基酚聚氧乙烯醚6-9份、N，N-二甲基甲酰胺2.5-3.5份、阿拉伯胶7-11份、抗氧剂1.2-1.8份、阻燃剂1.2-1.8份、增塑剂1.2-1.8份、铜箔4-5份。作为本专利技术再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂40份、氧化锆15份、氧化钴11份、碳化硅8份、钛白粉7份、氮化硅晶须6.5份、聚乙二醇15份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、N，N-二甲基甲酰胺3份、阿拉伯胶9份、抗氧剂1.4份、阻燃剂1.6份、增塑剂1.5份、铜箔4.5份。作为本专利技术再进一步的方案：所述氮化硅晶须直径为1-3μm，长度为2-4mm。作为本专利技术再进一步的方案：所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法，步骤如下：1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在100-120℃温度条件下，以500-800r/min搅拌反应10-15min，获得胶液；2)向步骤1)获得的胶液中加入氧化锆、氧化钴、碳化硅、钛白粉，在120-150℃温度条件下，以300-500r/min搅拌20-30min，冷却，获得混合物；3)向步骤2)获得的混合物粉碎后过200-300目筛，加入氮化硅晶须、抗氧剂、阻燃剂、增塑剂，以800-1000W的微波加热10-15min，加热过程中辅以30-50KHz的超声波，完成后送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为15-20MPa、温度为150-200℃，保温保压1-2h，冷却，出料，即可。上述电路板基板在电子设备生产领域中的应用。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的电路板基板在各种原料的共同配合作用下，可以承受及较大的外力作用，抗弯强度高，不易断裂，且电路板基板具有良好的绝缘性能，即使在高压电力作用下，也不会发生击穿的现象，能够对电路进行有效保护，提高了产品的安全性能和使用寿命。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50份、酚醛树脂30份、氧化锆10份、氧化钴8份、碳化硅5份、钛白粉5份、氮化硅晶须5份、聚乙二醇10份、壬基酚聚氧乙烯醚5份、N，N-二甲基甲酰胺2份、阿拉伯胶6份、抗氧剂1份、阻燃剂1份、增塑剂1份、铜箔3份。其中，所述氮化硅晶须直径为1μm，长度为2mm。其中，所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。本实施例中，所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法，步骤如下：1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在100℃温度条件下，以500r/min搅拌反应10min，获得胶液；2)向步骤1)获得的胶液中加入氧化锆、氧化钴、碳化硅、钛白粉，在120℃温度条件下，以300r/min搅拌20min，冷却，获得混合物；3)向步骤2)获得的混合物粉碎后过200目筛，加入氮化硅晶须、抗氧剂、阻燃剂、增塑剂，以800W的微波加热10min，加热过程中辅以30KHz的超声波，完成后送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为15MPa、温度为150℃，保温保压1h，冷却，出料，即可。实施例2一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂55份、酚醛树脂35份、氧化锆12份、氧化钴9份、碳化硅6份、钛白粉6份、氮化硅晶须6份、聚乙二醇12份、壬基酚聚氧乙烯醚9份、N，N-二甲基甲酰胺3.5份、阿拉伯胶11份、抗氧剂1.8份、阻燃剂1.8份、增塑剂1.8份、铜箔5份。其中，所述氮化硅晶须直径为2μm，长度为3mm。其中，所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。本实施例中，所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法，步骤如下：1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在110℃温度条件下，以650r/min搅拌反应12min，获得胶液；2)向步骤1)获得的胶液中加入氧化锆、氧化钴、碳化硅、钛白粉，在135℃温度条件下，以40r/min搅拌25min，冷却，获得混合物；3)向步骤2)获得的混合物粉碎后过250目筛，加入氮化硅晶须、抗氧剂、阻燃剂、增塑剂，以900W的微波加热12min，加热过程中辅以40KHz的超声波，完成后送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为18MPa、温度为180℃，保温保压1.5h，冷却，出料，即可。实施例3一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂40份、氧化锆15份、氧化钴11份、碳化硅8份、钛白粉7份、氮化硅晶须6.5份、聚乙二醇15份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、N，N-二甲基甲酰胺3份、阿拉伯胶9份、抗氧剂1.4份、阻燃剂1.6份、增塑剂1.5份、铜箔4.5份。其中，所述氮化硅晶须直径为2μm，长度为3mm。其中，所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。本实施例中，所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法，步骤如下：1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在110℃温度条件下，以6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50‑70份、酚醛树脂30‑50份、氧化锆10‑20份、氧化钴8‑15份、碳化硅5‑10份、钛白粉5‑10份、氮化硅晶须5‑8份、聚乙二醇10‑20份、壬基酚聚氧乙烯醚5‑10份、N，N‑二甲基甲酰胺2‑4份、阿拉伯胶6‑12份、抗氧剂1‑2份、阻燃剂1‑2份、增塑剂1‑2份、铜箔3‑6份。

【技术特征摘要】
1.一种高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50-70份、酚醛树脂30-50份、氧化锆10-20份、氧化钴8-15份、碳化硅5-10份、钛白粉5-10份、氮化硅晶须5-8份、聚乙二醇10-20份、壬基酚聚氧乙烯醚5-10份、N，N-二甲基甲酰胺2-4份、阿拉伯胶6-12份、抗氧剂1-2份、阻燃剂1-2份、增塑剂1-2份、铜箔3-6份。2.根据权利要求1所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂55-65份、酚醛树脂35-45份、氧化锆12-18份、氧化钴9-13份、碳化硅6-9份、钛白粉6-8份、氮化硅晶须6-7份、聚乙二醇12-18份、壬基酚聚氧乙烯醚6-9份、N，N-二甲基甲酰胺2.5-3.5份、阿拉伯胶7-11份、抗氧剂1.2-1.8份、阻燃剂1.2-1.8份、增塑剂1.2-1.8份、铜箔4-5份。3.根据权利要求2所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂40份、氧化锆15份、氧化钴11份、碳化硅8份、钛白粉7份、氮化硅晶须6.5份、聚乙二醇15份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、N，N-二甲基甲酰胺3份、阿拉伯胶9份、抗氧剂1.4份、阻燃剂1.6份、增塑剂1.5份、铜箔4.5份...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万里，
申请(专利权)人：张万里，
类型：发明
国别省市：广东,44