一种元器件封装焊盘制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路技术领域，具体涉及一种元器件封装焊盘，包括正极基板和负极基板，正极基板与负极基板并排设置，正极基板包括第一底板、第一连接柱和第一顶板，第一底板和第一顶板分别设置于第一连接柱的两端，第一底板与第一顶板之间的夹角为锐角；负极基板包括第二底板、第二连接柱和第二顶板，第二底板和第二顶板分别设置于第二连接柱的两端，第二底板与第二顶板之间的夹角为锐角，第一顶板与第二顶板的截面形状不同。该焊盘能同时适应不同焊接方式，并且便于区分电极，增大了焊锡面积，提高了工作效率。

A Component Packaging Pad

The utility model belongs to the technical field of PCB circuit, and specifically relates to a component packaging pad, which comprises a positive base plate and a negative base plate. The positive base plate and a negative base plate are arranged side by side. The positive base plate includes a first base plate, a first connecting column and a first top plate. The first base plate and a first top plate are respectively arranged at two ends of the first connecting column, and the angle between the first base plate and the first top plate is sharp. Angle: The negative base plate includes the second bottom plate, the second connecting column and the second top plate. The second bottom plate and the second top plate are respectively arranged at the two ends of the second connecting column. The angle between the second bottom plate and the second top plate is acute, and the cross-section shape of the first top plate is different from that of the second top plate. The pad can adapt to different welding methods at the same time, and is easy to distinguish the electrodes, enlarging the solder area and improving the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种元器件封装焊盘
本技术属于PCB电路
，具体涉及一种元器件封装焊盘。
技术介绍
封装焊盘是连接电路板与元器件的接触点，焊盘有圆形，方形等多种形状，根据不同元器件和电路板构造不同可设计不同形状焊盘。为了方便人工插件的时候区分LED的电气属性，通常插件LED封装正极焊盘设计为方形，负极焊盘设计为圆盘形。随着自动化生产的发展与应用，现如今电路板的元件的插件可以由插件机代替人工操作完成。这种插件机提高了安装密度，从而劳动效率也明显提高。为了满足插件机对于元器件的插孔要求，插件LED封装的焊盘需要在电气安全条件下适当增大焊盘的面积。但是在实际生产过程中，小批量的产品仍需要人工插件，故插件LED焊盘需要设计成既满足插件机对插件元器件的电气要求又便于人工插件。现有技术中，焊盘的结构设计不合理，在生产过程中不便于区分电极，容易产生锡洞，且不能同时适应机器自动化生产和人工插件，不利于生产。综上可知，相关技术亟待完善。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种元器件封装焊盘，能同时适应不同焊接方式，并且便于区分电极，避免了锡洞的产生，增大了焊锡面积，提高了工作效率。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种元器件封装焊盘，包括正极基板和负极基板，所述正极基板与所述负极基板并排设置，所述正极基板包括第一底板、第一连接柱和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板分别设置于所述第一连接柱的两端，所述第一底板与所述第一顶板之间的夹角为锐角；所述负极基板包括第二底板、第二连接柱和第二顶板，所述第二底板和所述第二顶板分别设置于所述第二连接柱的两端，所述第二底板与所述第二顶板之间的夹角为锐角，所述第一顶板与所述第二顶板的截面形状不同。所述第一底板与所述第一顶板之间的夹角为锐角，所述第二底板与所述第二顶板之间的夹角为锐角，增大了焊锡面积；所述第一顶板与所述第二顶板的截面形状不同，便于对LED的正、负极进行区分，该焊盘结构简单，能同时满足人工作业和机器作业的工作条件，实用性强。作为本技术所述的元器件封装焊盘的一种改进，所述第一底板与所述第二底板的形状相同。这种设计便于区分底板，有利于提高工作效率。作为本技术所述的元器件封装焊盘的一种改进，所述第一底板与所述第二底板的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第一底板和第二底板的形状根据实际情况可以设计成多种多样。作为本技术所述的元器件封装焊盘的一种改进，所述第一顶板的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第一顶板的截面形状可以设计成多种多样，根据生产需要灵活地设置。作为本技术所述的元器件封装焊盘的一种改进，所述第二顶板的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第二顶板的截面形状可以设计成多种多样，根据生产需要灵活地设置。作为本技术所述的元器件封装焊盘的一种改进，还包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置于所述正极基板，所述第二通孔设置于所述负极基板。第一通孔和第二通孔的设置有利于插件LED引脚的固定。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的结构示意图；其中：1-正极基板；11-第一底板；12-第一连接柱；13-第一顶板；14-第一通孔；2-负极基板；21-第二底板；22-第二连接柱；23-第二顶板；24-第二通孔。具体实施方式如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术作进一步详细说明，但不作为对本技术的限定。如图1所示，一种元器件封装焊盘，包括正极基板1和负极基板2，正极基板1与负极基板2并排设置，正极基板1包括第一底板11、第一连接柱12和第一顶板13，第一底板11和第一顶板13分别设置于第一连接柱12的两端，第一底板11与第一顶板13之间的夹角为锐角；负极基板2包括第二底板21、第二连接柱22和第二顶板23，第二底板21和第二顶板23分别设置于第二连接柱22的两端，第二底板21与第二顶板23之间的夹角为锐角，第一顶板13与第二顶板23的截面形状不同。第一底板11与第一顶板13之间的夹角为锐角，第二底板21与第二顶板23之间的夹角为锐角，增大了焊锡面积；第一顶板13与第二顶板23的截面形状不同，便于对LED的正、负极进行区分，该焊盘结构简单，能同时满足人工作业和机器作业的工作条件，实用性强。优选的，第一底板11与第二底板21的形状相同。这种设计便于区分底板，有利于提高工作效率。优选的，第一底板11与第二底板21的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第一底板11和第二底板21的形状根据实际情况可以设计成多种多样。优选的，第一顶板13的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第一顶板13的截面形状可以设计成多种多样，根据生产需要灵活地设置。优选的，第二顶板23的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。第二顶板23的截面形状可以设计成多种多样，根据生产需要灵活地设置。本技术还包括第一通孔14和第二通孔24，第一通孔14设置于正极基板1，第二通孔24设置于负极基板2。第一通孔14和第二通孔24的设置有利于插件LED引脚的固定。本技术的工作原理是：将元器件的引脚按照极性分别插入第一通孔14和第二通孔24中进行固定，通过观察第一顶板13和第二顶板23的形状来判断焊盘的极性；第一底板11与第一顶板13之间的夹角为锐角，第二底板21与第二顶板23之间的夹角为锐角，增大了焊锡面积。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件封装焊盘，其特征在于：包括正极基板(1)和负极基板(2)，所述正极基板(1)与所述负极基板(2)并排设置，所述正极基板(1)包括第一底板(11)、第一连接柱(12)和第一顶板(13)，所述第一底板(11)和所述第一顶板(13)分别设置于所述第一连接柱(12)的两端，所述第一底板(11)与所述第一顶板(13)之间的夹角为锐角；所述负极基板(2)包括第二底板(21)、第二连接柱(22)和第二顶板(23)，所述第二底板(21)和所述第二顶板(23)分别设置于所述第二连接柱(22)的两端，所述第二底板(21)与所述第二顶板(23)之间的夹角为锐角，所述第一顶板(13)与所述第二顶板(23)的截面形状不同。

【技术特征摘要】
1.一种元器件封装焊盘，其特征在于：包括正极基板(1)和负极基板(2)，所述正极基板(1)与所述负极基板(2)并排设置，所述正极基板(1)包括第一底板(11)、第一连接柱(12)和第一顶板(13)，所述第一底板(11)和所述第一顶板(13)分别设置于所述第一连接柱(12)的两端，所述第一底板(11)与所述第一顶板(13)之间的夹角为锐角；所述负极基板(2)包括第二底板(21)、第二连接柱(22)和第二顶板(23)，所述第二底板(21)和所述第二顶板(23)分别设置于所述第二连接柱(22)的两端，所述第二底板(21)与所述第二顶板(23)之间的夹角为锐角，所述第一顶板(13)与所述第二顶板(23)的截面形状不同。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：张育明，周杰，潘文洁，
申请(专利权)人：广东奥普特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44