一种优化过孔串扰的PCB板结构制造技术

技术编号:20309313 阅读:25 留言:0更新日期:2019-02-11 14:17
本实用新型专利技术公开了一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板,所述PCB板由导线、元件孔、接地孔、金属条、第一绝缘板和第二绝缘板构成,所述第一绝缘板底部一侧固定有第二绝缘板,所述第一绝缘板和第二绝缘板间设有导线,所述导线固定在第一绝缘板和第二绝缘板之间,所述第一绝缘板内部设有元件孔,此优化过孔串扰的PCB板结构装置,对PCB板的结构做了改变,将易发生串扰的元件孔设计为盲孔,这样可以减少元件孔之间的互感面积,再加上在元件孔与元件孔之间设计多个接地孔,且接地孔为倾斜状,能更好的将元件孔的干扰引入地下,从而降低元件孔之间的串扰。

A PCB board structure for optimizing crosstalk through holes

The utility model discloses a PCB board structure for optimizing crosstalk through holes, including a PCB board, which is composed of conductors, component holes, grounding holes, metal strips, first insulating board and second insulating board. A second insulating board is fixed on one side of the bottom of the first insulating board, and a conductor is fixed between the first insulating board and the second insulating board. The conductor is fixed between the first insulating board and the second insulating board. Between the edge plates, the first insulating board is equipped with component holes, which optimizes the structure of PCB board with cross-talk through holes. The structure of PCB board is changed. The component holes which are prone to cross-talk are designed as blind holes, which can reduce the mutual inductance area between component holes. In addition, several grounding holes are designed between component holes and component holes, and the grounding holes are inclined. The interference of the holes is introduced into the underground, which reduces the crosstalk between the holes of the components.

【技术实现步骤摘要】
一种优化过孔串扰的PCB板结构
本技术涉及PCB板
,具体为一种优化过孔串扰的PCB板结构。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理组成。它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动力。随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板,但是PCB板由于过孔间距离太近,难免会有串扰,而且PCB板也容易折断,故设计了一种优化过孔串扰的PCB板结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种优化过孔串扰的PCB板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板,所述PCB板由导线、元件孔、接地孔、金属条、第一绝缘板和第二绝缘板构成,所述第一绝缘板底部一侧固定有第二绝缘板,所述第一绝缘板和第二绝缘板间设有导线,所述导线固定在第一绝缘板和第二绝缘板之间,所述第一绝缘板内部设有元件孔,所述元件孔内壁设有第一铜箔,所述元件孔为盲孔,所述第一铜箔与导线在靠近第一绝缘板一侧固定连接,所述PCB板上设有接地孔,所述接地孔为倾斜通孔,所述接地孔设有第二铜箔,所述第二铜箔固定在接地孔孔壁上,所述第二铜箔固定连接在金属条靠近PCB板一侧,所述接地孔设在靠近元件孔四周,所述金属条接地。优选的,所述元件孔设有多个,所述第一铜箔与焊盘固定连接。优选的,所述接地孔设有多个,所述接地孔分布在元件孔和电源四周。优选的,所述接地孔为倾斜形状,所述接地孔顶部远离元件孔,所述接地孔中部靠近导线。优选的,所述电源四周设有多个元件孔,所述靠近电源的元件孔下方的导线为粗导线。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术对PCB板的结构做了改变,将易发生串扰的元件孔设计为盲孔,这样可以减少元件孔之间的互感面积,再加上在元件孔与元件孔之间设计多个接地孔,且接地孔为倾斜状,能更好的将元件孔的干扰引入地下,从而降低元件孔之间的串扰。2、本技术在PCB板下方面加了多个金属条,金属条连接接地孔,一方面可以降低接地孔接地阻抗,另一方面让PCB板更不易折断。附图说明图1为本技术主半剖示意图;图2为本技术侧全剖示意图;图3为本技术A区域放大结构示意图。图中:1-PCB板;2-导线;3-元件孔;4-电源;5-接地孔;6-第一绝缘板;7-金属条;8-第二绝缘板;9-焊盘;10-第一铜箔;11-第二铜箔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板1,所述PCB板1由导线2、元件孔3、接地孔5、金属条7、第一绝缘板6和第二绝缘板8构成,所述第一绝缘板6底部一侧固定有第二绝缘板8,所述第一绝缘板6和第二绝缘板8间设有导线2,所述导线2固定在第一绝缘板6和第二绝缘板8之间,所述第一绝缘板6内部设有元件孔3,所述元件孔3设有第一铜箔10,所述元件孔3内壁固定第一铜箔10,所述元件孔3为盲孔,所述第一铜箔10与导线2固定连接,所述PCB板1上设有接地孔5,所述接地孔5为倾斜通孔,所述接地孔5设有第二铜箔11,所述第二铜箔11固定在接地孔5孔壁上,所述第二铜箔11固定连接在金属条7靠近PCB板1一侧,所述接地孔5设在靠近元件孔3四周,所述金属条7接地。所述元件孔3设有多个,所述第一铜箔10与焊盘9固定连接。所述接地孔5设有多个,所述接地孔5分布在元件孔3和电源4四周。所述接地孔5为倾斜形状,所述接地孔5顶部远离元件孔3,所述接地孔5中部靠近导线2。所述电源4四周设有多个元件孔3,所述靠近电源9的元件孔3下方的导线2为粗导线。工作原理:在PCB板1在工作时,电源4连通导线2与元件孔3,在电流通过元件孔3时,元件孔3之间会形成串扰,但接地孔5分布在元件孔3四周,接地孔5会与元件孔3之间形成电感,而且接地孔5一端与金属条7固定连接,金属条7接地,接地孔5与地面形成通路,会让接地孔5的串扰消除,从而接地孔5分担了元件孔3之间的电感,达到优化元件孔3之间的串扰的效果,此外金属条7硬度比较大,固定在PCB板1上,PCB板1不易折断。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)由导线(2)、元件孔(3)、接地孔(5)、金属条(7)、第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)构成,所述第一绝缘板(6)底部一侧固定有第二绝缘板(8),所述第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)间设有导线(2),所述导线(2)固定在第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)之间,所述第一绝缘板(6)内部设有元件孔(3),所述元件孔(3)内壁固定第一铜箔(10),所述元件孔(3)为盲孔,所述第一铜箔(10)与导线(2)固定连接,所述PCB板(1)上设有接地孔(5),所述接地孔(5)为倾斜通孔,所述接地孔(5)设有第二铜箔(11),所述第二铜箔(11)固定在接地孔(5)孔壁上,所述第二铜箔(11)固定连接在金属条(7)靠近PCB板(1)一侧,所述接地孔(5)设在靠近元件孔(3)四周,所述金属条(7)接地。

【技术特征摘要】
1.一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)由导线(2)、元件孔(3)、接地孔(5)、金属条(7)、第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)构成,所述第一绝缘板(6)底部一侧固定有第二绝缘板(8),所述第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)间设有导线(2),所述导线(2)固定在第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)之间,所述第一绝缘板(6)内部设有元件孔(3),所述元件孔(3)内壁固定第一铜箔(10),所述元件孔(3)为盲孔,所述第一铜箔(10)与导线(2)固定连接,所述PCB板(1)上设有接地孔(5),所述接地孔(5)为倾斜通孔,所述接地孔(5)设有第二铜箔(11),所述第二铜箔(11)固定在接地孔(5)孔壁上,所述第二铜箔(11)固定连接在金...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄昌刘梦邓桥华
申请(专利权)人:深圳市通泰电子技术开发有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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