The utility model discloses a PCB board structure for optimizing crosstalk through holes, including a PCB board, which is composed of conductors, component holes, grounding holes, metal strips, first insulating board and second insulating board. A second insulating board is fixed on one side of the bottom of the first insulating board, and a conductor is fixed between the first insulating board and the second insulating board. The conductor is fixed between the first insulating board and the second insulating board. Between the edge plates, the first insulating board is equipped with component holes, which optimizes the structure of PCB board with cross-talk through holes. The structure of PCB board is changed. The component holes which are prone to cross-talk are designed as blind holes, which can reduce the mutual inductance area between component holes. In addition, several grounding holes are designed between component holes and component holes, and the grounding holes are inclined. The interference of the holes is introduced into the underground, which reduces the crosstalk between the holes of the components.
【技术实现步骤摘要】
一种优化过孔串扰的PCB板结构
本技术涉及PCB板
,具体为一种优化过孔串扰的PCB板结构。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理组成。它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动力。随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板,但是PCB板由于过孔间距离太近,难免会有串扰,而且PCB板也容易折断,故设计了一种优化过孔串扰的PCB板结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种优化过孔串扰的PCB板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板,所述PCB板由导线、元件孔、接地孔、金属条、第一绝缘板和第二绝缘板构成,所述第一绝缘板底部一侧固定有第二绝缘板,所述第一绝缘板和第二绝缘板间设有导线,所述导线固定在第一绝缘板和第二绝缘板之间,所述第一绝缘板内部设有元件孔,所述元件孔内壁设有第一铜箔,所述元件孔为盲孔,所述第一铜箔与导线在靠近第一绝缘板一侧固定连接,所述PCB板上设有接地孔,所述接地孔为倾斜通孔,所述接地孔设有第二铜箔,所述第二铜箔固定在接地孔孔壁上,所述第二铜箔固定连接在金属条靠近PCB板一侧,所述接地孔设在靠近元件孔四周,所述金属条接地。优选的,所述元件孔设有多个,所述第一铜箔与焊盘固定连接。优选的,所述接地孔设有多个,所述接地孔分布在元件孔和电源四周。优选的,所述接 ...
【技术保护点】
1.一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)由导线(2)、元件孔(3)、接地孔(5)、金属条(7)、第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)构成,所述第一绝缘板(6)底部一侧固定有第二绝缘板(8),所述第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)间设有导线(2),所述导线(2)固定在第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)之间,所述第一绝缘板(6)内部设有元件孔(3),所述元件孔(3)内壁固定第一铜箔(10),所述元件孔(3)为盲孔,所述第一铜箔(10)与导线(2)固定连接,所述PCB板(1)上设有接地孔(5),所述接地孔(5)为倾斜通孔,所述接地孔(5)设有第二铜箔(11),所述第二铜箔(11)固定在接地孔(5)孔壁上,所述第二铜箔(11)固定连接在金属条(7)靠近PCB板(1)一侧,所述接地孔(5)设在靠近元件孔(3)四周,所述金属条(7)接地。
【技术特征摘要】
1.一种优化过孔串扰的PCB板结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)由导线(2)、元件孔(3)、接地孔(5)、金属条(7)、第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)构成,所述第一绝缘板(6)底部一侧固定有第二绝缘板(8),所述第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)间设有导线(2),所述导线(2)固定在第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)之间,所述第一绝缘板(6)内部设有元件孔(3),所述元件孔(3)内壁固定第一铜箔(10),所述元件孔(3)为盲孔,所述第一铜箔(10)与导线(2)固定连接,所述PCB板(1)上设有接地孔(5),所述接地孔(5)为倾斜通孔,所述接地孔(5)设有第二铜箔(11),所述第二铜箔(11)固定在接地孔(5)孔壁上,所述第二铜箔(11)固定连接在金...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄昌,刘梦,邓桥华,
申请(专利权)人:深圳市通泰电子技术开发有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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