一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板和PCB板，所述底板上表面固定连接有卡接装置，所述PCB板通过卡接装置活动连接在底板上，所述卡接装置包括L型板、弹簧、滚珠和T型杆，所述L型板设有两个，且两个L型板对称固定在底板上表面，所述PCB板位于L型板上，所述L型板内部开有凹槽，所述弹簧设有两个，且两个弹簧分别固定连接在凹槽的顶端和底端，所述弹簧远离凹槽的一端与滚珠固定连接，所述T型杆外侧设有两个与滚珠对应的弧形槽，此增加金手指器件阻扰的PCB板结构，通过将PCB板卡接到L型板上，同时散热装置对PCB板散热，进而实现了对PCB板上的金手指散热，防止温度过高损坏金手指。

A PCB Board Structure for Increasing the Disturbance of Goldfinger Devices

The utility model discloses a PCB board structure which increases the obstruction of golden finger devices, including a bottom plate and a PCB board. The surface of the bottom plate is fixedly connected with a clamping device. The PCB board is movably connected to the bottom plate through a clamping device. The clamping device comprises an L-shaped plate, a spring, a ball and a T-shaped bar. The L-shaped plate is provided with two L-shaped plates, and the two L-shaped plates are symmetrically fixed on the surface of the bottom plate. The PCB plate is located on the L-shaped plate. The L-shaped plate has two grooves in it. The springs are fixed at the top and bottom of the groove. One end of the spring far away from the groove is fixed with the ball. The outer side of the T-shaped bar is provided with two arc grooves corresponding to the ball. This increases the PCB plate structure obstructed by the golden finger device, and connects the PCB plate to the L-shaped plate by clamping the PCB plate to the L-shaped plate. At the same time, the heat dissipation device heats the PCB board, thereby realizing the heat dissipation of the golden finger on the PCB board, and preventing the golden finger from being damaged by excessive temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构
本技术涉及金手指器件阻扰
，具体为一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构。
技术介绍
PCB板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成，这些金属触片是PCB板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指，金手指用于PCB板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指在PCB板内工作时，由于在开关机的瞬间，电路中会产生浪涌电流，而电阻受温度的影响，在温度低的环境下电阻大，温度高的环境下电阻下，而金手指在PCB板内长时间运行之后，PCB板的温度较大，降低金手指器件的阻扰，此时，若产生浪涌电流，则会对金手指等器件造成损伤，从而影响金手指使用寿命。为此，我们提出一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板和PCB板，所述底板上表面固定连接有卡接装置，所述PCB板通过卡接装置活动连接在底板上，所述卡接装置包括L型板、弹簧、滚珠和T型杆，所述L型板设有两个，且两个L型板对称固定在底板上表面，所述PCB板位于L型板上，所述L型板内部开有凹槽，所述弹簧设有两个，且两个弹簧分别固定连接在凹槽的顶端和底端，所述弹簧远离凹槽的一端与滚珠固定连接，所述T型杆外侧设有两个与滚珠对应的弧形槽，所述T型杆的一端穿过通孔与PCB板上表面接触，且T型杆通过弧形槽与滚珠卡接，所述L型板顶端固定连接有传动装置，所述传动装置输出端与散热装置啮合，所述散热装置包括凹型壳、定位块、限位弹簧、滑动板、支撑柱、定位杆和散热扇，所述凹型壳固定连接在L型板相互靠近的一侧，所述定位块固定连接在凹型壳的一端，所述限位弹簧的一端与定位块固定连接，且限位弹簧的另一端与滑动板的一侧固定连接，所述滑动板与凹型壳滑动连接，所述支撑柱固定连接在滑动板远离凹型壳的一侧，且支撑柱与传动装置输出端啮合，所述支撑柱远离凹型壳的一端与定位杆固定连接，所述散热扇两端分别固定套接在定位杆的外侧。优选的，所述传动装置包括支撑块、转动电机、转轴和半齿轮，所述支撑块固定连接在L型板的顶端，所述转动电机固定连接在支撑块的上表面，所述转动电机输出端与转轴固定连接，所述半齿轮固定套接在转轴的外侧，所述半齿轮与支撑柱啮合。优选的，所述底板上表面固定连接有多个定位槽，所述定位槽内固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧远离定位槽的一端固定连接有软垫，且软垫上表面与PCB板接触。优选的，所述支撑柱设有四个，且四个支撑柱分别与半齿轮啮合。优选的，所述L型板开设有多个通孔，且T型杆分别穿过通孔与PCB板接触。优选的，所述滚珠的直径大于凹槽的宽度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术将PCB板放到对称固定在底板上表面的L型板上，通过L型板内开设的通孔，将T型杆沿通孔推入到L型板内，通过T型板内开设有凹槽，且凹槽底端和顶端分别固定的弹簧，且弹簧一端固定的滚珠，同时T型杆外侧对应滚珠的位置开设有凹槽，从而实现了T型杆穿过L型板将PCB板固定，且T型杆与L型板卡接，通过L型板顶端固定连接的转动电机，使半齿轮转动，通过L型板的一侧固定连接的凹型壳，滑动板与凹型壳滑动连接，且滑动板一侧通过限位弹簧与凹型壳的一端固定连接，滑动板的外侧固定有多个支撑柱，且支撑柱与半齿轮啮合，同时支撑柱与散热风扇固定连接从而实现了滑动板在凹型壳往复运动，带动扇热风机PCB板上进行充分散热，将PCB板从L型板上取下时，作用力在T型杆的一端，从而使T型杆与L型板脱离，使PCB板能够快速拆卸，提高了工作效率。2、本技术通过滚珠的直径大于凹槽的宽度，从而防止滚珠从凹槽内落下，影响T型杆的运动。附图说明图1为本技术整体结构示意图图2为本技术整体结构剖视图；图3为本技术侧视剖视图；图4为图1中A区域放大图。图中：1-底板；2-PCB板；3-卡接装置；4-L型板；5-弹簧；6-滚珠；7-T型杆；8-凹槽；9-弧形槽；10-传动装置；11-散热装置；12-凹型壳；13-定位块；14-限位弹簧；15-滑动板；16-支撑柱；17-定位杆；18-散热扇；19-支撑块；20-转动电机；21-转轴；22-半齿轮；23-定位槽；24-支撑弹簧；25-软垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板1和PCB板2，所述底板1上表面固定连接有卡接装置3，所述PCB板2通过卡接装置3活动连接在底板1上，所述卡接装置3包括L型板4、弹簧5、滚珠6和T型杆7，所述L型板4设有两个，且两个L型板4对称固定在底板1上表面，所述PCB板2位于L型板4上，所述L型板4内部开有凹槽8，所述弹簧5设有两个，且两个弹簧5分别固定连接在凹槽8的顶端和底端，所述弹簧5远离凹槽8的一端与滚珠6固定连接，所述T型杆7外侧设有两个与滚珠6对应的弧形槽9，所述T型杆7的一端穿过通孔与PCB板2上表面接触，且T型杆7通过弧形槽9与滚珠6卡接，所述L型板4顶端固定连接有传动装置10，所述传动装置10输出端与散热装置11啮合，所述散热装置11包括凹型壳12、定位块13、限位弹簧14、滑动板15、支撑柱16、定位杆17和散热扇18，所述凹型壳12固定连接在L型板4相互靠近的一侧，所述定位块13固定连接在凹型壳12的一端，所述限位弹簧14的一端与定位块13固定连接，且限位弹簧14的另一端与滑动板15的一侧固定连接，所述滑动板15与凹型壳12滑动连接，所述支撑柱16固定连接在滑动板15远离凹型壳12的一侧，且支撑柱16与传动装置10输出端啮合，所述支撑柱16远离凹型壳12的一端与定位杆17固定连接，所述散热扇18两端分别固定套接在定位杆17的外侧。所述传动装置10包括支撑块19、转动电机20、转轴21和半齿轮22，所述支撑块19固定连接在L型板4的顶端，所述转动电机20固定连接在支撑块19的上表面，所述转动电机20输出端与转轴21固定连接，所述半齿轮22固定套接在转轴21的外侧，所述半齿轮22与支撑柱16啮合，从而使半齿轮22带动支撑柱16运动。所述底板1上表面固定连接有多个定位槽23，所述定位槽23内固定连接有支撑弹簧24，所述支撑弹簧24远离定位槽23的一端固定连接有软垫25，且软垫25上表面与PCB板2接触，使PCB板2放置的更加稳定。所述支撑柱16设有四个，且四个支撑柱16分别与半齿轮22啮合，从而使半齿轮22带动滑动板15移动。所述L型板4开设有多个通孔，且T型杆7分别穿过通孔与PCB板2接触，从而使PCB板2能够更稳定的卡接在L型板4上。所述滚珠6的直径大于凹槽8的宽度，从而防止滚珠6从凹槽8内落下，影响T型杆7的运动。工作原理：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板（1）和PCB板（2），其特征在于：所述底板（1）上表面固定连接有卡接装置（3），所述PCB板（2）通过卡接装置（3）活动连接在底板（1）上，所述卡接装置（3）包括L型板（4）、弹簧（5）、滚珠（6）和T型杆（7），所述L型板（4）设有两个，且两个L型板（4）对称固定在底板（1）上表面，所述PCB板（2）位于L型板（4）上，所述L型板（4）内部开有凹槽（8），所述弹簧（5）设有两个，且两个弹簧（5）分别固定连接在凹槽（8）的顶端和底端，所述弹簧（5）远离凹槽（8）的一端与滚珠（6）固定连接，所述T型杆（7）外侧设有两个与滚珠（6）对应的弧形槽（9），所述T型杆（7）的一端穿过通孔与PCB板（2）上表面接触，且T型杆（7）通过弧形槽（9）与滚珠（6）卡接，所述L型板（4）顶端固定连接有传动装置（10），所述传动装置（10）输出端与散热装置（11）啮合，所述散热装置（11）包括凹型壳（12）、定位块（13）、限位弹簧（14）、滑动板（15）、支撑柱（16）、定位杆（17）和散热扇（18），所述凹型壳（12）固定连接在L型板（4）相互靠近的一侧，所述定位块（13）固定连接在凹型壳（12）的一端，所述限位弹簧（14）的一端与定位块（13）固定连接，且限位弹簧（14）的另一端与滑动板（15）的一侧固定连接，所述滑动板（15）与凹型壳（12）滑动连接，所述支撑柱（16）固定连接在滑动板（15）远离凹型壳（12）的一侧，且支撑柱（16）与传动装置（10）输出端啮合，所述支撑柱（16）远离凹型壳（12）的一端与定位杆（17）固定连接，所述散热扇（18）两端分别固定套接在定位杆（17）的外侧。...

【技术特征摘要】
1.一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板（1）和PCB板（2），其特征在于：所述底板（1）上表面固定连接有卡接装置（3），所述PCB板（2）通过卡接装置（3）活动连接在底板（1）上，所述卡接装置（3）包括L型板（4）、弹簧（5）、滚珠（6）和T型杆（7），所述L型板（4）设有两个，且两个L型板（4）对称固定在底板（1）上表面，所述PCB板（2）位于L型板（4）上，所述L型板（4）内部开有凹槽（8），所述弹簧（5）设有两个，且两个弹簧（5）分别固定连接在凹槽（8）的顶端和底端，所述弹簧（5）远离凹槽（8）的一端与滚珠（6）固定连接，所述T型杆（7）外侧设有两个与滚珠（6）对应的弧形槽（9），所述T型杆（7）的一端穿过通孔与PCB板（2）上表面接触，且T型杆（7）通过弧形槽（9）与滚珠（6）卡接，所述L型板（4）顶端固定连接有传动装置（10），所述传动装置（10）输出端与散热装置（11）啮合，所述散热装置（11）包括凹型壳（12）、定位块（13）、限位弹簧（14）、滑动板（15）、支撑柱（16）、定位杆（17）和散热扇（18），所述凹型壳（12）固定连接在L型板（4）相互靠近的一侧，所述定位块（13）固定连接在凹型壳（12）的一端，所述限位弹簧（14）的一端与定位块（13）固定连接，且限位弹簧（14）的另一端与滑动板（15）的一侧固定连接，所述滑动板（15）与凹型壳（12）滑动连接，所述支撑柱（16）固定连接在滑动板（15）远离凹型壳（12）的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌，刘梦，邓桥华，
申请(专利权)人：深圳市通泰电子技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44