The invention discloses a graphite composite circuit board. The circuit board comprises a substrate, a metal foil layer and a graphite composite layer, wherein the graphite composite layer comprises a graphite film and a thermal conductive insulating glue, the graphite film contains a perforation, the thermal conductive insulating glue wraps the graphite film and fills it in the perforation, and the graphite composite layer is located between the substrate and the metal foil layer. Compared with the existing technology, the graphite composite circuit board has higher bonding strength and stronger overall heat dissipation capacity.
【技术实现步骤摘要】
一种石墨复合线路板
本专利技术涉及导热线路板领域，具体地涉及一种石墨复合线路板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，电子元器件体积不断缩小，芯片集成度不断增加，热流密度也越来越大。大功率电子元器件会产生大量的热，若不采取有效的热管理措施，将热量传递出去，器件会受到损伤甚至损坏。石墨是一种很好的导热材料，具有层状结构、各向异性，其平面热导率可达150-1800W/(m·K)。而且，石墨的密度较低，理论密度约为2.2g/cm3，是一种具有广阔应用前景的导热材料。近些年研制的石墨膜或石墨片，厚度可薄至几十微米，且具有较好柔性，较低密度，较高热导率，将其贴敷于芯片或者芯片组上方，可将芯片热量传递到四周，显著降低芯片温度，已经应用于智能手机、平板电脑、笔记本、显示器等电子产品。中国专利CN20291125U公开了一种石墨复合金属基覆铜板，其使用挠性石墨片作为导热芯层，布置于金属基板层和铜箔层之间，并通过高导热绝缘胶层将基板层、导热芯层和铜箔层粘结在一起，从而提高覆铜板的散热能力。然而，这种方案有比较明显的缺点：绝缘胶仅分布在挠性石墨层铜箔层或基板层之间，并且由于石墨层内的层...
【技术保护点】
1.一种石墨复合线路板，包括：基板；金属箔层；石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。
【技术特征摘要】
2017.07.26 CN 2017209107450;2017.07.26 CN 201710611.一种石墨复合线路板，包括：基板；金属箔层；石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。2.根据权利要求1所述的石墨复合线路板，其特征在于：所述石墨复合层中包含一层或多层石墨膜。3.根据权利要求1或2所述的石墨复合线路板，其特征在于：所述石墨膜为热解石墨膜、石墨烯膜、高导热石墨膜中一种或几种的混合。4.根据权利要求1或2所述的石墨复合线路板，其特征在于：所述石墨膜的厚度为0.4~1600μm。5.根据权利要求1所述的石墨复合线路板，其特征在于：所述导热绝缘胶选自环氧树脂胶系、热塑性聚酰亚胺胶系、聚丙烯酸酯胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：王华涛，王一杰，武建锋，马梓媛，钟博，胡小冬，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学威海，
类型：发明
国别省市：山东,37
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