The invention discloses a motor controller, which has the advantages of bare sticking ability of electronic components and strong heat dissipation ability. On the one hand, the packaging of electronic components is omitted by bare sticking essence, and the purchase cost of electronic components is reduced. On the other hand, the controller has better heat dissipation ability and improves the control power level. The motor controller comprises a controller shell, a lead, a circuit board, an electronic component and a socket terminal. The electronic component and a socket terminal are mounted on a circuit board. The controller shell embeds a circuit board and an electronic component into the shell. The circuit board is composed of an electronic component patch layer and a ceramic substrate layer.
【技术实现步骤摘要】
一种电机控制器
本专利技术涉及电机控制器，具体涉及应用于电动车及新能源汽车的驱动电机控制器。
技术介绍
随着电动自行车行业驱动技术的发展，以“小体积、大功率”的技术的发展趋势日渐清晰，其目的一方面是通过对电子器件工艺的改善降低电子器件的体积，另一方面通过对焊接工艺的改善提高电路基板整体的散热能力，从而使产品在同样大体积的同时，可以具有更好的散热效果，随之产品的功率也可以做到更大。而目前由于电子元器件必须以封装的形式进行贴装，封装在空间上占据了较大的空间，也同时影响了散热。然后如果不对电子元件进行封装，由于精元的热敏性能较为敏感，而电路基板的热敏反应相对迟钝，直接向电路基板贴装精元后，容易造成精元涨裂，电路出现故障。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种利用陶瓷基板制作的电路基板。陶瓷基板相比传统的电路基板与铝基板具有更高的散热能力，由于陶瓷基板与精元具有相似的热敏参数，所以在受温度影响时，精元也不会出现涨裂现象。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种电机控制器，包括控制器壳体、引线、电路基板、电子元件与接插端子，电子元件与接插端子贴装在电路基板上，控制器壳体将电路基板及电子元件等嵌入到壳体内，其特征在于，所述电路基板分为电子元件贴片层与陶瓷基板层。所述陶瓷基板下方印有金属薄层。金属薄层为敷铜层，且其表面具有密而浅的网纹沟道结构。网纹沟道厚度不超过金属薄层厚度。其中所述的电子元件采用裸精元结构。与现有技术相比，本专利技术有显著的优点和有益效果，具体表现在：1、省去电子元件工装，精元直接贴装，节省贴装空间，提高散热能力，控制器更小型...
【技术保护点】
1.一种电机控制器，包括控制器壳体、引线、电路基板、电子元件与接插端子，电子元件与接插端子贴装在电路基板上，控制器壳体将电路基板及电子元件等嵌入到壳体内，其特征在于，所述电路基板分为电子元件贴片层与陶瓷基板层。
【技术特征摘要】
1.一种电机控制器，包括控制器壳体、引线、电路基板、电子元件与接插端子，电子元件与接插端子贴装在电路基板上，控制器壳体将电路基板及电子元件等嵌入到壳体内，其特征在于，所述电路基板分为电子元件贴片层与陶瓷基板层。2.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于：所述陶瓷基板层下方还设有金属薄层。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱邦晶，李超，张永龙，王润鑫，李星男，
申请(专利权)人：天津市松正电动汽车技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12
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