温度传感器及具有温度传感器的装置制造方法及图纸

技术编号:20289711 阅读:38 留言:0更新日期:2019-02-10 20:19
本发明专利技术提供一种不仅防止感温烧结体带着填充树脂从保护壳脱出这一不良状况,而且通过抑制感温烧结体的特性的变化而能够确保可靠性的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。温度传感器(1)包括:保护壳(2),线膨胀系数为7.5×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度传感器及具有温度传感器的装置
本专利技术涉及一种对热循环(heatcycle)的耐久性良好的温度传感器及具有所述温度传感器的装置。
技术介绍
例如,为了对空调、冰箱、热水器等家电设备、汽车等的车载设备的温度进行侦测,而使用以感温烧结体为感温元件的热敏电阻(thermistor)的温度传感器。所述温度传感器是在经常发生使用环境的温度变化的严酷的温度环境下使用,所以要求对热循环的耐久性。因此,先前,在温度传感器中,提出了提升耐热循环性以及耐水性或热响应性的温度传感器。具体来说,为如下构成:在有底管(pipe)状的保护壳内配置经由配置于感温烧结体的表面的电极而连接的引线,并在保护壳内的感温烧结体的周围填充有填充树脂。在所述构成中,针对热循环,防止填充树脂从保护壳剥离,并与感温烧结体一起从保护壳脱出这一不良状况。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利实开平5-75629号公报专利文献2:日本专利实开平6-37729号公报专利文献3:日本专利第5530313号公报专利文献4:日本专利技术注册第2566613号公报专利文献5:日本专利2003-240642号公报专利技术内容专利技术所要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:保护壳,线膨胀系数为7.5×10‑6/℃~19.5×10‑6/℃;感温烧结体,配置于所述保护壳内;引线,其剖面积为0.097mm2以下,并连接于所述感温烧结体;以及填充树脂,其线膨胀系数为7.5×10‑6/℃~19.5×10‑6/℃,并填充于所述保护壳内的所述感温烧结体的周围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.30 JP 2016-1300251.一种温度传感器,其特征在于,包括:保护壳,线膨胀系数为7.5×10-6/℃~19.5×10-6/℃;感温烧结体,配置于所述保护壳内;引线,其剖面积为0.097mm2以下,并连接于所述感温烧结体;以及填充树脂,其线膨胀系数为7.5×10-6/℃~19.5×10-6/℃,并填充于所述保护壳内的所述感温烧结体的周围。2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述保护壳的材质为树脂或金属。3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述保护壳的材质为树脂,为聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚酰亚胺(PEI)。4.根据权利要求2或3所述的温度传感器,其特征在于,所述保护壳的材质为树脂,且含有改良热传导的填料。5.根据权利要求2至4中任一项所述的温度传感器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:马场雄大
申请(专利权)人:世美特株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1