晶圆贴膜方法及治具技术

本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。其中，该晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，晶圆贴膜方法包括：将衬纸铺设于底座；将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。通过本申请实施例提供的晶圆贴膜方法及治具，能够提高晶圆贴膜的工作效率及精度。

Wafer Film Sticking Method and Curing Tool

The present application provides a wafer pasting method and a therapeutic tool. Among them, the wafer coating method is applied to the wafer coating fixture including base, lining paper, ring and ring limiting plate with hollow section. The method includes: laying lining paper on the base; placing ring, ring limiting plate and wafer with film on the lining paper; in which, the wafer is located in the ring, and the ring and the edge of the hollow section are adhered. The wafer patching method and the treatment device provided by the embodiment of the present application can improve the working efficiency and accuracy of the wafer patching film.

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜方法及治具
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆贴膜方法及治具。
技术介绍
晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，切割后的晶粒(芯片)可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在晶圆切割之前需要先对晶圆贴膜，这样才能保证切割后的芯片既被完整分隔开，又不掉落。而现有的晶圆贴膜工序一般分为自动贴膜和人工贴膜。自动贴膜需要购置全自动设备，价格昂贵、成本高。故一般企业会选择人工贴膜一降低成本。现有的人工贴膜效率较低，而且很容易贴偏，不仅造成贴膜的浪费，还容易造成划片时边缘局部漏划，后序无法封装等问题。
技术实现思路
本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。可以提高晶圆贴膜的工作效率及精度。根据本申请实施例的第一方面提供一种晶圆贴膜方法。所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：将所述衬纸铺设于所述底座；将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸之前，还包括：将所述晶圆定位板放置于所述衬纸，并根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，且所述晶圆的边缘与至少部分所述定位线贴合。进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线，包括：根据所述通孔在所述衬纸的粗糙面上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸的光滑面。进一步地，所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环限位板放置于所述衬纸；将所述晶圆放置于所述衬纸且位于所述镂空部中；将贴膜平整的贴覆于所述片环；将所述晶圆的背面贴覆在所述片环的贴膜上。进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，所述将所述衬纸铺设于所述底座，包括：将所述衬纸吸附于所述底座。根据本申请实施例的第二方面提供一种晶圆贴膜治具。所述晶圆贴膜治具包括：底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板；所述镂空部的边缘尺寸与所述片环的外环尺寸吻合，所述片环的内环尺寸大于所述晶圆的尺寸。进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括：晶圆定位板；所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔，用于根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线。进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述粗糙面用于画出所述定位线，所述光滑面用于承载所述片环、片环限位板以及所述晶圆。进一步地，所述衬纸为淋膜纸进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，用于将所述衬纸吸附于所述底座上。本申请实施例的晶圆贴膜方法及治具，由于片环限位板的镂空部的边缘尺寸与片环的外环尺寸吻合，可以使用片环限位板对片环进行定位，便于对晶圆进行贴膜操作。而且，由于片环上带有贴膜，在对晶圆进行贴膜时可以将片环上的空膜直接贴覆在晶圆上，不容易贴偏，可以提高贴膜的精度。另外，借助片环，便于在晶圆贴膜后移走晶圆，这样可以提高贴膜的效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明图1是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆贴膜方法的流程图；图2是本申请一示例性实施例示出的另外一种晶圆贴膜方法的流程图；图3是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆贴膜治具的结构示意图；图4是本申请一示例性实施例示出的一种片环的结构示意图；图5是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆定位板的结构示意图；图6是本申请一示例性实施例示出的另外一种晶圆定位板的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。下面结合附图，对本申请实施例的晶圆贴膜方法及治具进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。如图1所示，图1是本申请一示例性实施例提供的一种晶圆贴膜方法，该方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具。该方法包括步骤11和步骤12。如图1所示，具体如下：在步骤11中，将衬纸铺设于底座。在步骤12中，将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。在本申请实施例中，将衬纸铺设于底座可以避免对晶圆进行贴膜时粘到底座上，从而可以保证底座的清洁度。在一可选的实施例中，底座上具有真空吸附孔，在将衬纸铺设于底座时，可以通过真空吸附孔的吸附作用将衬纸吸附于底座，以使得衬纸更加稳固的铺设在底座上。本申请实施例中，将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸时，可以先放片环限位板，再放晶圆，然后放带有贴膜的片环。也可以先放晶圆，再放片环限位板，然后放带有贴膜的片环，使得片环上的空膜贴覆在晶圆背面上。本申请实施例中对带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆的放置顺序不作限定。由于在本申请实施例中，当带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸时，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合，这样在对晶圆贴膜时，可以使用片环限位板对片环进行定位，便于对晶圆进行贴膜操作，确保贴膜的精度。而且，通过片环便于在晶圆贴膜后移走晶圆，这样可以提高贴膜的效率。另外，由于片环上带有贴膜，在对晶圆进行贴膜时可以将片环上的空膜直接贴覆在晶圆上，不容易贴偏，可以进一步提高贴膜的精度。在一可选的实施例中，晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，晶圆定位板具有与晶圆尺寸吻合的通孔。在本实施例中，在将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸之前，可以先将晶圆定位板放在衬纸上，然后根据晶圆定位板上的通孔画出晶圆的定位线。这样，在将晶圆放置于衬纸上时，可以根据该定位线放置，使得晶圆的边缘与至少部分定位线贴合。这样使得晶圆相对于片环和片环限位板的位置比较固定，使得晶圆的定位更加准确，进一步提高贴膜的精度。在另一可选的实施例中，衬纸可以具有光滑面和粗糙面，该光滑面可以为淋膜面，粗糙面可以为纸张纤维。在本实施例中，在根据晶圆定位板上的通孔画出晶圆的定位线时，可以在衬纸的粗糙面上画出晶圆的定位线，然后将衬纸翻转使光滑面朝上，再将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸的光滑面上。在本实施例中，由于粗糙面具有渗透作用，因此在粗糙面画出的定位线可以在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：将所述衬纸铺设于所述底座；将带有贴膜的所述片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：将所述衬纸铺设于所述底座；将带有贴膜的所述片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸之前，还包括：将所述晶圆定位板放置于所述衬纸，并根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，且所述晶圆的边缘与至少部分所述定位线贴合。3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线，包括：根据所述通孔在所述衬纸的粗糙面上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸的光滑面。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张前意，孟珺，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32