芯片加热装置以及加热治具制造方法及图纸

一种芯片加热装置以及加热治具，包括支撑平台、承载单元和加热单元，支撑平台上设置有开口，承载单元包括承托板以及盖板，承托板上设置有导向口以及用于嵌设待加热芯片的卡槽，导向口与卡槽连通，盖板盖设在承托板上，盖板与承托板将待加热芯片包裹，承托板安装在支撑平台上，导向口与开口连通，加热单元包括升降机构以及加热机构，升降机构安装在支撑平台的下方，加热机构安装在升降机构的升降端，升降机构升降过程中，加热机构的加热端能够从开口伸入至导向口内，并与待加热芯片贴合。在进行芯片加热前，芯片的放置位置确定，芯片放置后其位置牢固可靠，不易移动，与加热件的接触紧密，加热位置准确，加热效果好，提高检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
芯片加热装置以及加热治具
本技术涉及芯片检测设备领域，具体而言，涉及一种芯片加热装置以及加热治具。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载板，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片工作过程中会产生热量，热量会导致芯片的温度升高，温度、大气压等外部因素是影响芯片工作的重要的因素。为了研究芯片工作时受温度的影响，市面上具有用于加热芯片的装置，将芯片加热至设定温度的过程中通过检测装置来实时观察芯片的工作性能的变化，进而调整芯片的工作环境，为芯片的工作提供良好的环境。专利技术人在研究中发现，传统的芯片加热过程中使用的设备至少存在如下缺点：在芯片加热时，直接利用加热件对芯片进行加热，芯片的位置易变动，且加热不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加热装置，以改善传统的芯片加热过程中位置不够牢固、加热效果差的问题。本技术的目的在于提供一种加热治具，以改善传统的芯片加热过程中位置不够牢固、加热效果差的问题。本技术的实施例是这样实现的：基于上述第一目的，本技术提供了一种芯片加热装置，其包括有：支撑平台，所述支撑平台上设置有开口，承载单元，所述承载单元包括承托板以及盖板，所述承托板上设置有导向口以及用于嵌设待加热芯片的卡槽，所述导向口与所述卡槽连通，所述盖板盖设在所述承托板上，所述盖板与所述承托板将所述待加热芯片包裹，所述承托板安装在所述支撑平台上，所述导向口与所述开口连通，加热单元，所述加热单元包括升降机构以及加热机构，所述升降机构安装在所述支撑平台的下方，所述加热机构安装在所述升降机构的升降端，所述升降机构升降过程中，所述加热机构的加热端能够从所述开口伸入至所述导向口内，并与所述待加热芯片贴合。在本技术较佳的实施例中，所述支撑平台包括支撑板以及支撑腿，所述支撑腿支撑在所述支撑板上，所述开口设置于所述支撑板上，所述承托板安装在所述支撑板上。在本技术较佳的实施例中，所述支撑板上设置有第一定位件，所述承托板上设置有第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件卡接配合。在本技术较佳的实施例中，所述第一定位件包括定位柱，所述定位柱垂直于所述支撑板设置，所述第二定位件包括定位槽，所述定位槽位于所述承托板的侧部，所述定位柱卡接在所述定位槽内。在本技术较佳的实施例中，所述承托板的侧部设置有凸起部，所述凸起部与所述支撑平台间隔设置。在本技术较佳的实施例中，所述承托板的一板面上设置有限位槽，所述盖板上设置有限位凸起，所述限位凸起插接在所述限位槽内。在本技术较佳的实施例中，所述承托板上设置有卡接槽，所述卡接槽包括第一槽段以及第二槽段，所述第一槽段的一端延伸至所述限位槽内，所述第二槽段连通所述第一槽段，且所述第二槽段的槽宽大于所述第一槽段的槽宽；所述承托板上设置有第一卡接块，所述盖板上设置有第二卡接块，所述第一卡接块与所述第二卡接块卡接配合。在本技术较佳的实施例中，所述承托板上设置有滑动通道以及与所述滑动通道连通的卡孔，所述滑动通道的一端延伸至所述承托板的侧面上，所述滑动通道中滑动安装有卡板，所述第二卡接块安装在所述卡板上，所述卡板上设置有与所述卡孔相对应的限位孔，所述卡孔与所述限位孔内插接有插销。在本技术较佳的实施例中，所述加热机构包括陶瓷加热片以及传热头，所述陶瓷加热片安装在所述传热头内，所述传热头安装在所述升降机构的升降端，所述传热头能够伸入所述导向口并贴合在所述待加热芯片上。基于上述第二目的，本技术提供了一种加热治具，包括上模单元以及所述的芯片加热装置，所述上模单元与所述支撑平台滑动连接，所述上模单元相对于所述支撑平台下降的过程中具有贴合在所述盖板的表面的位置。本技术实施例的有益效果是：综上所述，本技术实施例提供了一种芯片加热装置，其结构简单合理，便于制造加工，安装与使用方便，同时，在进行芯片加热前，芯片的放置位置确定，芯片放置后其位置牢固可靠，不易移动，与加热件的接触紧密，加热位置准确，加热效果好，提高检测的准确性。具体如下：本实施例提供的芯片加热装置，在需要加热芯片时，先将盖板和承托板打开，承托板上的卡槽暴露出来，将芯片按照卡槽的布设方向安装好，芯片依靠卡槽实现了准确定位，且芯片与承托板的位置紧凑，芯片不易损坏。芯片安装完成后，将盖板盖设在承托板上，盖板与承托板共同作用将芯片夹持在两者之间。然后将承托板放置在支撑平台上，承托板上的导向口与支撑平台上的开口对齐。芯片与支撑平台的位置确定好后，启动升降机构，升降机构的升降端朝向支撑平台运动，直到将加热机构输送至与芯片贴合的位置，在此过程中，加热机构上的加热端从开口进入，并在穿过开口后进入到导向口，在导向口的导向作用下贴合在待加热芯片的待加热位置处，实现对待加热芯片的加热。整个芯片的加热过程中操作便捷可靠，芯片的位置固定，不易移动，为芯片加热提供了良好的条件，芯片加热更加安全，且加热位置准确，后续的检测结果更加准确。本实施例提供的加热治具包括上述的芯片加热装置，具有芯片加热装置的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例的芯片加热装置的示意图；图2为本技术实施例的芯片加热装置的支撑平台的示意图；图3为本技术实施例的芯片加热装置的承载单元的示意图；图4为本技术实施例的芯片加热装置的承载单元的俯视示意图；图5为图4中A－A向的示意图；图6为本技术实施例的芯片加热装置的芯片安装在承托板上的示意图；图7为本技术实施例的芯片加热装置的承托板的示意图；图8为本技术实施例的芯片加热装置的第一卡接块和第二卡接块的示意图；图9为本技术实施例的芯片加热装置的加热机构的示意图。图标：001－待加热芯片；100－支撑平台；110－支撑板；120－支撑腿；130－开口；140－承载台；200－承载单元；210－承托板；211－卡槽；212－限位槽；213－卡接槽；214－滑动通道；215－卡孔；216－凸起部；217－导向口；220－卡板；221－限位孔；230－第二卡接块；231－安装部；232－卡接部；233－导向斜面；240－盖板；250－第一卡接块；260－第一定位件；270－第二定位件；300－加热机构；310－陶瓷加热片；320－传热头；400－升降机构。具体实施方式在芯片加热时，直接利用加热件对芯片进行加热，芯片的位置易变动，且加热不均匀。鉴于此，专利技术人设计了一种芯片加热装置以及加热治具，在进行芯片加热前，芯片的放置位置确定，芯片放置后其位置牢固可靠，不易移动，与加热件的接触紧密，加热位置准确，加热效果好，提高检测的准确性。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加热装置，其特征在于，其包括有：支撑平台，所述支撑平台上设置有开口，承载单元，所述承载单元包括承托板以及盖板，所述承托板上设置有导向口以及用于嵌设待加热芯片的卡槽，所述导向口与所述卡槽连通，所述盖板盖设在所述承托板上，所述盖板与所述承托板将所述待加热芯片包裹，所述承托板安装在所述支撑平台上，所述导向口与所述开口连通，加热单元，所述加热单元包括升降机构以及加热机构，所述升降机构安装在所述支撑平台的下方，所述加热机构安装在所述升降机构的升降端，所述升降机构升降过程中，所述加热机构的加热端能够从所述开口伸入至所述导向口内，并与所述待加热芯片贴合。

【技术特征摘要】
1.一种芯片加热装置，其特征在于，其包括有：支撑平台，所述支撑平台上设置有开口，承载单元，所述承载单元包括承托板以及盖板，所述承托板上设置有导向口以及用于嵌设待加热芯片的卡槽，所述导向口与所述卡槽连通，所述盖板盖设在所述承托板上，所述盖板与所述承托板将所述待加热芯片包裹，所述承托板安装在所述支撑平台上，所述导向口与所述开口连通，加热单元，所述加热单元包括升降机构以及加热机构，所述升降机构安装在所述支撑平台的下方，所述加热机构安装在所述升降机构的升降端，所述升降机构升降过程中，所述加热机构的加热端能够从所述开口伸入至所述导向口内，并与所述待加热芯片贴合。2.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述支撑平台包括支撑板以及支撑腿，所述支撑腿支撑在所述支撑板上，所述开口设置于所述支撑板上，所述承托板安装在所述支撑板上。3.根据权利要求2所述的芯片加热装置，其特征在于，所述支撑板上设置有第一定位件，所述承托板上设置有第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件卡接配合。4.根据权利要求3所述的芯片加热装置，其特征在于，所述第一定位件包括定位柱，所述定位柱垂直于所述支撑板设置，所述第二定位件包括定位槽，所述定位槽位于所述承托板的侧部，所述定位柱卡接在所述定位槽内。5.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述承托板的侧部设置有凸起部，所述凸起部与所述支撑平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐善军，陈龙，李立猛，焦润友，
申请(专利权)人：上海金东唐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31