管装芯片上料装置和管装芯片烧录机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种管装芯片上料装置和管装芯片烧录机,上料装置包括夹具、限位装置、空管回收通道和旋转驱动装置，夹具设置有放置槽，在放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口，限位装置包括限位驱动装置和限位件，限位驱动装置连接限位件并驱动限位件移动至第一端部开口处，空管回收通道位于夹具的下方，旋转驱动装置连接夹具，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接。在夹具旋转后，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接，使得空管能够在重力作用下掉落至空管回收通道，实现空管的方便回收，而回收通道不干扰烧录装置的布置。

【技术实现步骤摘要】
管装芯片上料装置和管装芯片烧录机
本技术涉及自动化芯片烧录设备领域，尤其涉及一种管装芯片上料装置和管装芯片烧录机。
技术介绍
集成电路(IC)在成品后一般是利用管装进行装载运输，刚出厂的IC一般是没有烧录数据，而管装的集成电路(IC)数据录入基本是人工操作，其包括管脚的连接，数据的写入，而在连接步骤其存在操作强度大、效率低、故障率高、成本控制难而且用工量大等问题。目前除了人工操作外就是采用机械手式进行管装IC的数据录入。机械手式即仿人手操作，将IC从管装内取走，放置到IC烧录设备上进行数据录入，然后从该IC烧录设备上取走放回管装内。采用机构手式进行IC数据录入的确减少了人工，效率也有所提高。但是，要完成一个IC数据录入时间在1～2S内，且同时四个IC共同进行。在这么短的时间内想要靠机械手来完成对整台设备来说都是一个非常大的考验，因为机械手在高精度、高速度、高频率下运行对机器的损害是非常大的，即使能实现，所产生的成本将非常之昂贵一般用户都无法使用。
技术实现思路
本技术的第一目的是提供一种优化管回收机构的管装芯片上料装置。本技术的第二目的是提供一种优化管回收机构的管装芯片烧录机。为了实现本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.管装芯片上料装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具设置有放置槽，在所述放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口；限位装置，所述限位装置包括限位驱动装置和限位件，所述限位驱动装置连接所述限位件并驱动所述限位件移动至所述第一端部开口处；空管回收通道，所述空管回收通道位于所述夹具的下方；旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接所述夹具，所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，所述第一端部开口在所述回收位置与所述空管回收通道的入口对接。

【技术特征摘要】
1.管装芯片上料装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具设置有放置槽，在所述放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口；限位装置，所述限位装置包括限位驱动装置和限位件，所述限位驱动装置连接所述限位件并驱动所述限位件移动至所述第一端部开口处；空管回收通道，所述空管回收通道位于所述夹具的下方；旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接所述夹具，所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，所述第一端部开口在所述回收位置与所述空管回收通道的入口对接。2.根据权利要求1所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向的一侧设置有侧向开口；所述旋转驱动装置可驱动所述夹具转动至上料位置；所述管装芯片上料装置还包括：料槽，所述料槽在下方设置有输出开口，所述侧向开口在所述上料位置与所述输出开口对接；上料装置，所述上料装置包括上料驱动装置和上料推块，所述上料推块和所述侧向开口分别位于所述料槽的两侧，所述上料驱动装置用于驱动所述上料推块穿过所述输出开口地朝向所述侧向开口移动。3.根据权利要求2所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向位于所述第一端部开口的相对一端上设置有第二端部开口；所述管装芯片上料装置还包括推料装置，所述推料装置包括推料驱动装置和推料推块，所述推料驱动装置驱动所述推料推块朝向所述第二端部开口移动。4.根据权利要求1至3任一项所述的管装芯片上料装置，其特征在于：所述夹具上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述放置槽连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴祥，张建武，
申请(专利权)人：珠海意动智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44