管装芯片上料装置和管装芯片烧录机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种管装芯片上料装置和管装芯片烧录机,上料装置包括夹具、限位装置、空管回收通道和旋转驱动装置，夹具设置有放置槽，在放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口，限位装置包括限位驱动装置和限位件，限位驱动装置连接限位件并驱动限位件移动至第一端部开口处，空管回收通道位于夹具的下方，旋转驱动装置连接夹具，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接。在夹具旋转后，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接，使得空管能够在重力作用下掉落至空管回收通道，实现空管的方便回收，而回收通道不干扰烧录装置的布置。

【技术实现步骤摘要】
管装芯片上料装置和管装芯片烧录机
本技术涉及自动化芯片烧录设备领域，尤其涉及一种管装芯片上料装置和管装芯片烧录机。
技术介绍
集成电路(IC)在成品后一般是利用管装进行装载运输，刚出厂的IC一般是没有烧录数据，而管装的集成电路(IC)数据录入基本是人工操作，其包括管脚的连接，数据的写入，而在连接步骤其存在操作强度大、效率低、故障率高、成本控制难而且用工量大等问题。目前除了人工操作外就是采用机械手式进行管装IC的数据录入。机械手式即仿人手操作，将IC从管装内取走，放置到IC烧录设备上进行数据录入，然后从该IC烧录设备上取走放回管装内。采用机构手式进行IC数据录入的确减少了人工，效率也有所提高。但是，要完成一个IC数据录入时间在1～2S内，且同时四个IC共同进行。在这么短的时间内想要靠机械手来完成对整台设备来说都是一个非常大的考验，因为机械手在高精度、高速度、高频率下运行对机器的损害是非常大的，即使能实现，所产生的成本将非常之昂贵一般用户都无法使用。
技术实现思路
本技术的第一目的是提供一种优化管回收机构的管装芯片上料装置。本技术的第二目的是提供一种优化管回收机构的管装芯片烧录机。为了实现本技术的第一目的，本技术提供一种管装芯片上料装置，包括夹具、限位装置、空管回收通道和旋转驱动装置，夹具设置有放置槽，在放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口，限位装置包括限位驱动装置和限位件，限位驱动装置连接限位件并驱动限位件移动至第一端部开口处，空管回收通道位于夹具的下方，旋转驱动装置连接夹具，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接。由上述方案可见，通过可旋转的夹具，通过不同的旋转位置如上料位置、进料位置和回收位置，使得夹具能够在上料后，旋转至进料位置，在管内没有芯片时，转动至回收位置，而空管回收通道位于夹具的下方，利用第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接，使得空管能够在重力作用下掉落至空管回收通道，优化后的回收设计能够实现空管的方便回收，而回收通道不干扰烧录装置的布置。更进一步的方案是，在放置槽的延伸方向的一侧设置有侧向开口，旋转驱动装置可驱动夹具转动至上料位置，管装芯片上料装置还包括料槽和上料装置，料槽在下方设置有输出开口，侧向开口在上料位置与输出开口对接，上料装置包括上料驱动装置和上料推块，上料推块和侧向开口分别位于料槽的两侧，上料驱动装置用于驱动上料推块穿过输出开口地朝向侧向开口移动。由上可见，通过设置料槽和上料装置，可实现装有芯片的管从侧面从侧向开口推入至放置槽中，继而实现方便上料。更进一步的方案是，在放置槽的延伸方向位于第一端部开口的相对一端上设置有第二端部开口；管装芯片上料装置还包括推料装置，推料装置包括推料驱动装置和推料推块，推料驱动装置驱动推料推块朝向第二端部开口移动。由上可见，放置槽呈通槽设置，为了将管对齐地放置在放置槽中，在横向推向放置槽中后，利用推料装置将管朝向第二端部，即朝向限位装置地推，使得管能够邻接限位件地布置。更进一步的方案是，夹具上设置有第一通孔，第一通孔与放置槽连通；管装芯片上料装置还包括夹紧装置，夹紧装置包括夹紧驱动装置和夹紧推块，夹紧驱动装置驱动夹紧推块穿过第一通孔地朝向放置槽移动。由上可见，通过夹紧装置对管在放置槽中进行夹持，使得管在转动过程中不偏移，管内的芯片能够在限位件退离后，顺利地从管内滑出。更进一步的方案是，夹具上设置有第二通孔，第二通孔与放置槽连通，管装芯片上料装置还包括位置检测装置，位置检测装置设置在第二通孔中，位置检测装置朝向放置槽探测。由上可见，利用位置检测装置对管内的芯片位置进行检测，还能对管是否到位进行检测，当管内没有芯片时，即空管时则将空管转到回收位置，继而实现空管方便回收。为了实现本技术的第二目的，本技术提供一种管装芯片烧录机，包括壳体和管装芯片上料装置，壳体形成内腔，管装芯片上料装置采用上述方案的管装芯片上料装置，夹具、限位装置和旋转驱动装置位于壳体外，空管回收通道位于内腔内并穿过壳体。更进一步的方案是，管装芯片烧录机在内腔设置有回收仓，回收仓与空管回收通道连通。更进一步的方案是，空管回收通道沿竖直方向布置，在回收位置处的放置槽呈竖直方向布置。更进一步的方案是，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至输料位置，在输料位置处的放置槽的延伸方向的倾角呈锐角设置，壳体设置有斜工作面，管装芯片烧录机还包括烧录装置，烧录装置包括输送通道，输送通道的倾角呈锐角设置，输送通道设置在斜工作面的外表面上，第一端部开口在输料位置与输送通道的入口对接。由上述方案可见，通过将空管回收通道设置在壳体内，并在壳体内设置有回收仓，使得回收机构部分不外露在壳体外，不干扰烧录装置和上料装置的布置，并且沿竖直方向布置使得空管能够准确地落入至通道中，另外烧录装置设置在斜工作面上，利用重力作用下芯片从管中落入至输送通道。附图说明图1是本技术管装芯片烧录机实施例的结构图。图2是本技术管装芯片烧录机实施例的结构爆炸图。图3是本技术管装芯片上料装置实施例的结构图。图4是本技术管装芯片上料装置实施例的剖视图。图5是图4中A处的放大图。图6是本技术管装芯片上料装置实施例在回收位置时的结构图。图7是本技术管装芯片烧录机实施例中壳体内腔的结构图。图8是本技术管烧录装置实施例中的结构图。图9是本技术管烧录装置实施例中的剖视图。图10是本技术管烧录装置实施例芯片输送顺序的示意图。图11是本技术管烧录装置实施例局部结构放大图。图12是本技术管烧录装置实施例位于芯片连接部位处的结构放大图。图13是本技术管装芯片烧录机实施例中装料装置的结构图。图14是本技术管装芯片烧录机实施例中装料基座的结构图。图15是本技术管装芯片烧录机实施例在下料装置视角处的结构图。图16是图15中B处的放大图。图17是本技术管装芯片烧录机实施例中复位装置的复位原理示意图。图18是本技术管装芯片烧录机实施例采用另一种上料装置的结构图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式参照图1和图2，管装芯片烧录机1包括壳体、管装芯片上料装置2、烧录装置3和管装芯片下料装置4，管装芯片上料装置2、烧录装置3和下料装置4均设置壳体上，壳体呈直角三角体设置，壳体包括位于上端的端面11、位于中部的斜工作面12、位于斜工作面12两侧的侧面13和位于背侧的背面，端面11、斜工作面12、侧面13和背面之间围成内腔14。参照图3，图3是夹具23位于上料位置处的结构图，管装芯片上料装置2包括支架212、料槽21、上料装置、夹具23、限位装置、空管回收通道141、旋转驱动装置241和夹紧装置，支架212设置在端面11上，料槽21用于容纳装有芯片的管101，该管101内的芯片是需要进行数据烧录的，料槽21的中部呈镂空设置并在在下方设置有输出开口211，输出开口211的厚度与一个管的厚度相符。上料装置可采用两种方式进行上料，如采用两个上料驱动装置211和上料推块222，两个上料驱动装置211和上料推块222分别位于料槽的21两端上，利用上料驱动装置211驱动上料推块222沿横向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.管装芯片上料装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具设置有放置槽，在所述放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口；限位装置，所述限位装置包括限位驱动装置和限位件，所述限位驱动装置连接所述限位件并驱动所述限位件移动至所述第一端部开口处；空管回收通道，所述空管回收通道位于所述夹具的下方；旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接所述夹具，所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，所述第一端部开口在所述回收位置与所述空管回收通道的入口对接。

【技术特征摘要】
1.管装芯片上料装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具设置有放置槽，在所述放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口；限位装置，所述限位装置包括限位驱动装置和限位件，所述限位驱动装置连接所述限位件并驱动所述限位件移动至所述第一端部开口处；空管回收通道，所述空管回收通道位于所述夹具的下方；旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接所述夹具，所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，所述第一端部开口在所述回收位置与所述空管回收通道的入口对接。2.根据权利要求1所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向的一侧设置有侧向开口；所述旋转驱动装置可驱动所述夹具转动至上料位置；所述管装芯片上料装置还包括：料槽，所述料槽在下方设置有输出开口，所述侧向开口在所述上料位置与所述输出开口对接；上料装置，所述上料装置包括上料驱动装置和上料推块，所述上料推块和所述侧向开口分别位于所述料槽的两侧，所述上料驱动装置用于驱动所述上料推块穿过所述输出开口地朝向所述侧向开口移动。3.根据权利要求2所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向位于所述第一端部开口的相对一端上设置有第二端部开口；所述管装芯片上料装置还包括推料装置，所述推料装置包括推料驱动装置和推料推块，所述推料驱动装置驱动所述推料推块朝向所述第二端部开口移动。4.根据权利要求1至3任一项所述的管装芯片上料装置，其特征在于：所述夹具上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述放置槽连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴祥，张建武，
申请(专利权)人：珠海意动智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44