晶棒粘胶系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种晶棒粘胶系统，包括壳体，所述壳体上依次设有上料口、用于对晶托进行抹胶的晶托抹胶装置、用于对粘胶板的上表面施加向下压力的第一粘贴装置、用于对粘胶板的上表面进行抹胶的粘胶板抹胶装置、用于对晶棒施加向下压力的第二粘贴装置、用于将粘合后的晶棒进行抓取的晶棒移取装置、固化工位段以及下料口，所述壳体上还设有运输机构，用于将从所述上料口的进入的工件依次运输经过所述晶托抹胶装置、第一粘贴装置、粘胶板抹胶装置、第二粘贴装置、晶棒移取装置、固化工位段运送至所述下料口。上述晶棒粘胶系统可简化粘胶工序，减少人工干预，且可以降低工人劳动强度。

CRYSTAL ROD VISCOSE SYSTEM

The utility model relates to a crystal stick adhesive system, which comprises a shell. The shell is successively provided with an upper opening, a crystal bracket adhesive device for plastering the crystal bracket, a first adhesive device for applying downward pressure on the upper surface of the adhesive board, a adhesive board adhesive device for plastering the upper surface of the adhesive board, and a second adhesive device for applying downward pressure on the crystal bracket. The shell is also equipped with a transport mechanism for transporting the workpieces imported from the upper outlet through the crystal bracket plastering device, the first pasting device, the adhesive board plastering device, the second pasting device, the crystal bar removing device and the solidifying station section to the lower part in turn.The shell is also equipped with a transport mechanism for transporting the workpieces imported from the upper outlet through the crystal bracket plastering device, the first pasting device, the adhesive board plastering device, the second pasting device, the crystal bar Remo Material mouth. The Crystal Stick viscose system can simplify the viscose process, reduce manual intervention, and reduce the labor intensity of workers.

【技术实现步骤摘要】
晶棒粘胶系统
本技术属于硅片制造
，具体涉及一种晶棒粘胶系统。
技术介绍
在硅片加工
，金刚线切片工艺逐渐替代了砂浆切片工艺，而晶棒粘胶在金刚线切片工艺中占据着举足轻重的地位，如果晶棒粘胶不牢靠，容易在后续晶棒切割中造成掉棒的风险。传统的晶棒粘胶工序多采用人工搬运晶托、手工粘胶，上述粘胶工序操作复杂，劳动强度高且工作效率低下。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种可简化粘胶工序、降低劳动强度且工作效率高的晶棒粘胶系统。一种晶棒粘胶系统，包括壳体，所述壳体上依次设有上料口、用于对晶托进行抹胶的晶托抹胶装置、用于对粘胶板的上表面施加向下压力的第一粘贴装置、用于对粘胶板的上表面进行抹胶的粘胶板抹胶装置、用于对晶棒施加向下压力的第二粘贴装置、用于将粘合后的晶棒进行抓取的晶棒移取装置、固化工位段以及下料口，所述壳体上还设有运输机构，用于将从所述上料口的进入的工件依次运输经过所述晶托抹胶装置、第一粘贴装置、粘胶板抹胶装置、第二粘贴装置、晶棒移取装置、固化工位段运送至所述下料口。上述晶棒粘胶系统可简化粘胶工序，减少人工干预，且可以降低工人劳动强度。具体而言，上述晶棒粘胶系统将上料、晶托抹胶、晶棒粘贴、晶棒固化以及下料工序整合在一个流水线上处理，避免了人工搬运晶托、晶棒等材料费时费力，同时还避免在搬运过程中出现工件磕碰的问题，本申请晶棒粘胶系统降低工人劳动强度，提高工作效率，自动化程度好。在其中一个实施例中，所述第二粘贴装置包括若干第二子粘贴机构。在其中一个实施例中，所述第二子粘贴机构的数量为8个。在其中一个实施例中，还包括：安装于所述第二子粘贴机构上的用于检测所述第二子粘贴机构是否在粘贴工件的电子感应器；以及基于所述电子感应器的检测结果控制所述运输机构运行或停止的PLC控制系统，所述PLC控制系统与所述电子感应器电连接。在其中一个实施例中，所述固化工位段的长度为20m-25m。在其中一个实施例中，所述上料口与所述晶托抹胶装置之间设有晶托清洗装置。在其中一个实施例中，所述晶托清洗装置上安装有擦拭毛刷。在其中一个实施例中，所述晶托清洗装置上还安装有吹风机。在其中一个实施例中，所述运输机构包括：若干轴承滚筒；以及包绕若干所述轴承滚筒的两条平行设置的传送带，所述传送带与所述轴承滚筒滑动连接，所述轴承滚筒在自传过程中带动所述传送带向所述下料口方向传动。附图说明图1为本技术一实施例中晶棒粘胶系统的俯视图。图2为本技术一实施例中粘胶后的晶棒截面结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参阅图1，本技术一实施例的晶棒粘胶系统，包括壳体100，壳体100上依次设有上料口101、晶托抹胶装置103、第一粘贴装置105、粘胶板抹胶装置107、第二粘贴装置109、晶棒移取装置110、固化工位段112以及下料口116。此外，壳体100上还包括运输机构114。其中，晶托的主要作用是与粘胶板进行粘接，以防止粘胶板在后续切割工序中产生掉落，进而不利于晶棒彻底切掉。粘胶板的主要作用是使晶棒的在后道工序中能够完全切掉，降低损耗成本。粘胶板通常为树脂粘胶板，当然可以理解的是，也可以为其他本领域技术人员认为合适的粘胶板。参阅图1并结合图2,其中，晶托210首先从上料口101处进入晶棒粘胶系统中，由晶棒粘胶系统的运输机构114先将晶托210传送至晶托抹胶装置103下方，然后晶托抹胶装置103对晶托的上表面(抹胶面)进行抹胶。然后运输机构114继续将晶托210传送至第一粘贴装置105的下方，此时，将事先准备好的粘胶板211的下表面与晶托210在第一粘贴装置105的压合下，两者紧密粘结。然后，传送至粘胶板抹胶装置107下方，对粘胶板211的上表面抹胶。再传送至第二粘贴装置109旁，此时，将事先准备好的晶棒212与粘胶板211的上表面在第二粘贴装置109的压合下，两者紧密粘结。将粘合好的晶棒212放回运输机构114上，传至晶棒移取区域处，晶棒移取装置110将粘合好的晶棒212抓取，并旋转一定角度放置在固化工位段112处，随着运输机构114的向前传递并固化，直至传递至下料口116处将固化好的晶棒212从晶棒粘胶系统上卸下，即完成晶棒粘胶工序。其中，晶托抹胶装置103，主要用于对进入晶棒粘胶系统中的晶托进行抹胶。需要说明的是，对于胶的种类在此不做过多限定，采用本领域常用的固态或液态胶均可。在一优选的实施方式中，上料口101与晶托抹胶装置103之间还设有晶托清洗装置120，晶托清洗装置120主要用于对晶托进行清洗。优选地，晶托清洗装置120为晶托清洗机，当然也可为本领域技术人员为实现晶托清洗所采用的其他清洗装置。更优选地，晶托清洗装置120上还安装有擦拭毛刷121，擦拭毛刷121主要用于对晶托的待抹胶面进行擦拭，避免杂质粘附于待抹胶面，进而避免出现与粘胶板粘附不牢靠的问题。更进一步，晶托清洗装置上还安装有吹风机122，吹风机122主要用于将清洗后的晶托吹干。以使其更好与粘胶板粘合。其中，第一粘贴装置105，主要用于对粘胶板的上表面施加向下的压力，以使晶托的抹胶面与粘胶板的下表面紧密粘贴。其中，粘胶板抹胶装置107，主要用于对粘胶板的上表面进行抹胶。需要说明的是，对于胶的种类在此不做过多限定，采用本领域常用的固态或液态胶均可。其中，第二粘贴装置109，主要用于对晶棒施加向下的压力，以使粘胶板的上表面与晶棒紧密粘贴。在一优选的实施方式中，第二粘贴装置109包括若干第二子粘贴机构。优选地，第二子粘贴机构的数量为8个。进而可以同时处理多个待粘贴工件，提高粘贴效率，哪个第二子粘贴机构粘贴好晶棒后，就先将粘贴好的晶棒放回运输机构114上，继续向下一到工序方向上传送。在一优选的实施方式中，上述晶棒粘胶系统还包括：安装于第二子粘贴机构上的电子感应器(图中未示出)，以及PLC控制系统(图中未示出)。其中，电子感应器可以检测第二子粘贴机构是否在粘贴工件，即第二子粘贴机构是否在对晶棒施压，以使粘胶板与晶棒粘合。如果检测到若干第二子粘贴机构都在工作中，因PLC控制系统与电子感应器电连接，电子感应器释放的电信号会被PLC控制系统接收，发出停止指令，控制运输机构停止运行。而当电子感应器检测到任何一个第二子粘贴机构未对晶棒进行施压操作，则发出继续运行指令，控制运输机构继续运行。其中，晶棒移取装置110，主要用于将粘合后的晶棒抓取至固化工位段112处。在一优选的实施方式中，晶棒移取装置110为机械手。可以灵活、牢固抓取晶棒。优选地，晶棒移取装置110抓取晶棒后，旋转90度后竖直放置于固化工位段112处，这样的好处是可充分利用固化工位段112的空间，一次性放置尽可能多的晶棒，提高生产效率。其中，固化工位段112，粘胶后的晶棒在固化工位段112处进行固化。在一优选的实施方式中，固化工位段112的长度为20m-25m。保证粘胶后的晶棒在固化工位段112停留时间足够长，利于胶的风干，以使粘胶后的晶棒固化牢靠。其中，运输机构114主要用于将从上料口101的进入的工件依次运输经过晶托抹胶装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒粘胶系统，其特征在于，包括壳体，所述壳体上依次设有上料口、用于对晶托进行抹胶的晶托抹胶装置、用于对粘胶板的上表面施加向下压力的第一粘贴装置、用于对粘胶板的上表面进行抹胶的粘胶板抹胶装置、用于对晶棒施加向下压力的第二粘贴装置、用于将粘合后的晶棒进行抓取的晶棒移取装置、固化工位段以及下料口，所述壳体上还设有运输机构，用于将从所述上料口的进入的工件依次运输经过所述晶托抹胶装置、第一粘贴装置、粘胶板抹胶装置、第二粘贴装置、晶棒移取装置、固化工位段运送至所述下料口。

【技术特征摘要】
1.一种晶棒粘胶系统，其特征在于，包括壳体，所述壳体上依次设有上料口、用于对晶托进行抹胶的晶托抹胶装置、用于对粘胶板的上表面施加向下压力的第一粘贴装置、用于对粘胶板的上表面进行抹胶的粘胶板抹胶装置、用于对晶棒施加向下压力的第二粘贴装置、用于将粘合后的晶棒进行抓取的晶棒移取装置、固化工位段以及下料口，所述壳体上还设有运输机构，用于将从所述上料口的进入的工件依次运输经过所述晶托抹胶装置、第一粘贴装置、粘胶板抹胶装置、第二粘贴装置、晶棒移取装置、固化工位段运送至所述下料口。2.根据权利要求1所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述第二粘贴装置包括若干第二子粘贴机构。3.根据权利要求2所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述第二子粘贴机构的数量为8个。4.根据权利要求2所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，还包括：安装于所述第二子粘贴机构上的用于检测所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申世峰，
申请(专利权)人：苏州协鑫光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32