显示基板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

本公开提供显示基板及其制备方法和显示面板。显示基板包括：显示区；和在所述显示区之外的焊盘区。所述焊盘区包括至少一个焊盘。所述焊盘包括：金属层，所述金属层包括第一金属层和层叠在所述第一金属层上的第二金属层，其中所述第二金属层的抗腐蚀性强于所述第一金属层的抗腐蚀性；以及导电材料层，所述导电材料层覆盖所述金属层的侧表面。本公开可以在不增加工艺步骤和成本的情况下避免使焊盘的第二金属层出现坍塌变成移动的导电颗粒，使不同信号线之间发生短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制备方法和显示装置
本公开涉及有机发光显示
，更具体地，涉及一种显示基板及其制备方法和显示装置。
技术介绍
用于显示装置的焊盘通常包括金属层如源/漏极金属层。金属层通常包括第一金属层和在层叠在所述第一金属层上的第二金属层，其中所述第一金属层的抗腐蚀性弱于所述第二金属层的抗腐蚀性。例如，金属层是包括抗腐蚀性较强的金属层、抗腐蚀性较弱的导电金属层和抗腐蚀性较强的金属层的多层结构，例如钛层、铝层和钛层的多层结构。焊盘在经过电极刻蚀工艺之后，会导致抗腐蚀性较弱的第一金属层如铝层出现底切而使得此多层结构很不稳定。例如，抗腐蚀性较强的第二金属层如钛层会在其后的工艺中出现坍塌，变成移动的导电颗粒，会使不同信号线之间发生短路。为了防止出现上述问题，通常采用像素定义层材料如聚酰亚胺或亚克力对焊盘的边缘进行覆盖。但是，由于像素定义层一般都较厚，为了不影响焊接质量，需要对覆盖焊盘区的像素定义层进行薄化。这样的薄化需要采用半色调掩模进行，然后再沉积导电材料层和进行导电材料层的刻蚀，因此成本增加并且工艺变得复杂。
技术实现思路
鉴于现有技术中的一个或多个问题，本公开提供了一种显示基板及其制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板，包括：显示区；和在所述显示区之外的焊盘区，其中所述焊盘区包括至少一个焊盘，所述焊盘包括：金属层，所述金属层包括第一金属层和层叠在所述第一金属层上的第二金属层，其中所述第二金属层的抗腐蚀性强于所述第一金属层的抗腐蚀性；以及导电材料层，所述导电材料层覆盖所述金属层的侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，包括：显示区；和在所述显示区之外的焊盘区，其中所述焊盘区包括至少一个焊盘，所述焊盘包括：金属层，所述金属层包括第一金属层和层叠在所述第一金属层上的第二金属层，其中所述第二金属层的抗腐蚀性强于所述第一金属层的抗腐蚀性；以及导电材料层，所述导电材料层覆盖所述金属层的侧表面。2.根据权利要求1所述的显示基板，其中所述显示区包括显示电极，其中所述焊盘的所述导电材料层与所述显示区的所述显示电极同层设置。3.根据权利要求2所述的显示基板，其中所述显示电极包括阳极，其中所述焊盘的所述导电材料层与所述阳极同层设置。4.根据权利要求1所述的显示基板，其中所述显示区还包括源/漏极，其中所述焊盘的所述金属层与所述显示区的所述源/漏极同层设置。5.根据权利要求1所述的显示基板，其中所述第一金属层包含铝，并且所述第二金属层包含钛。6.根据权利要求1所述的显示基板，其中所述金属层还包括第三金属层，其中所述第一金属层层叠在所述第三金属层上，所述第三金属层的抗腐蚀性强于所述第一金属层的抗腐蚀性。7.根据权利要求6所述的显示基板，其中所述第一金属层包含铝，以及所述第二金属层和所述第三金属层均包含钛。8.根据权利要求1所述的显示基板，其中所述导电材料层是包括透明导电氧化物层、金属材料层和透明导电氧化物层的多层结构。9.根据权利要求8所述的显示基板，其中所述透明导电氧化物层包括下列各项组成的组中的任何一项：氧化铟、氧化锡、氧化锡铟、及其任何两种或更多种的混合物。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炜赟，青海刚，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11