包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法技术

包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。一种半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的垂直截面变得更远离所述半导体封装的侧表面而改变。

【技术实现步骤摘要】
包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法
本公开的实施方式可以总体上涉及半导体封装技术，并且更具体地，涉及包括用于评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。
技术介绍
随着电子器件缩小，电子器件中采用的半导体封装的尺寸也减小。在这种情况下，嵌入半导体封装中的半导体芯片的侧表面和半导体封装的侧表面之间的距离也减小。因此，稳定地保持设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离以防止半导体封装的可靠性降低会是重要的。也就是说，可能需要用于测量和监测设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离的技术来确保可靠的半导体封装。通常，在制造半导体封装之后，可能难以直接观察设置在半导体封装中的半导体芯片。因此，使用破坏性分析技术或利用X射线的非破坏性分析技术来获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息。这些技术花费长的时间并且是用于获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息的复杂处理。因此，有益的是开发用于在无需使用破坏性分析技术或用X射线的非破坏性分析技术的情况下准确简单地测量设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内，其中，所述指示器的侧表面被暴露于所述半导体封装的侧表面处，其中，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。

【技术特征摘要】
2017.07.17 KR 10-2017-00902411.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内，其中，所述指示器的侧表面被暴露于所述半导体封装的侧表面处，其中，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板中。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板上。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，根据所述指示器的被暴露的侧表面的宽度来确定所述半导体封装的所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器包括大体三角形图案。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器包括多边形图案。7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述三角形图案的第一顶点面对所述第一半导体芯片，并且所述三角形图案的与所述第一顶点相对的侧表面面对所述半导体封装的所述侧表面。8.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述三角形图案包括等腰三角形。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器包括大体梯形图案。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装件和所述封装基板之间。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括互连结构，并且其中，所述指示器位于与所述互连结构相同的水平处。12.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括堆叠在所述第一半导体芯片上并且偏离所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。13.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：附加半导体芯片，该附加半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间；以及支承部，该支承部被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间，以支承所述第一半导体芯片并且提供设置所述附加半导体芯片的腔体。14.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器包括设置在所述半导体封装内的指示块的阵列，其中，所述指示块中的至少一个被暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且其中，被所述指示器的与所述半导体封装的所述侧表面平行的垂直截面暴露的所述指示块的数目随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板中。16.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板上。17.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述指示块被排列在多个列中，所述多个列从所述半导体封装的所述侧表面朝向所述第一半导体芯片依次设置。18.根据权利要求17所述的半导体封装，其中，设置在所述多个列当中的两个相邻的列中的所述指示块沿着所述多个列的长度方向按Z字形方式排列。19.根据权利要求17所述的半导体封装，其中，排列在所述多个列中的每一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕源，闵復奎，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR