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包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。一种半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面暴露于所述半导体...
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