一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括外壳体，所述外壳体底部焊接有固定板，所述外壳体一侧表壁上固定有引脚，所述外壳体内表壁上嵌有承载膜，所述外壳体内部底板上固定有衬底，且衬底的底部中心处设置有栅极。本实用新型专利技术中，设置有固定板，固定板上开设有螺栓孔，通过引脚将该光电子半导体器件插接在芯片上，然后通过固定板进行固定，使得光电子半导体器件的受力不会施加在引脚上，提高引脚使用寿命和引脚连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件
本技术涉及光电子半导体器件
，尤其涉及一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件。
技术介绍
光电子半导体器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件，它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)，光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。早期的光电器件只限于被动式的应用，60年代作为相干光载波源的半导体激光器的问世，则使它进入主动式应用阶段，光电子器件组合应用的功能在某些方面(如光通信、光信息处理等)正在扩展电子学难以执行的功能。然而现有的具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件在使用过程中存在着一些不足之处，一般多采用引脚进行固定，引脚受力过大时易造成损坏，且影响到引脚连接的稳定性，其次缺少散热结构，导致其长期使用温度过高，影响其使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括外壳体，所述外壳体底部焊接有固定板，所述外壳体一侧表壁上固定有引脚，所述外壳体内表壁上嵌有承载膜，所述外壳体内部底板上固定有衬底，且衬底的底部中心处设置有栅极，所述衬底上表面设置有栅绝缘层，且栅绝缘层上表面设置有沟道层，所述沟道层上表面两侧关于沟道层的竖直中线对称设置有漏极和源极，所述外壳体底部焊接有支块，所述外壳体两侧表壁上等距开设有条形槽，且条形槽温度内部通过导热硅胶粘接有散热条。作为上述技术方案的进一步描述：所述承载膜由PET基材层和粘接在PET基材层两侧的压敏胶层组成。作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚共设置有三个，且三个引脚处于同一水平线上，相邻两引脚之间的间距相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热条共设置多个，且多个散热条相互平行，相邻两散热条之间的间距相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述固定板上表面四个拐角处开设有螺栓孔。本技术中，首先该外壳体上设置有固定板和支块，通过固定板和支块对引脚进行限位，提高了引脚插接时的稳定性，防止出现引脚过插的现象，影响到该光电子半导体器件使用的稳定性，其次设置有固定板，固定板上开设有螺栓孔，通过引脚将该光电子半导体器件插接在芯片上，然后通过固定板进行固定，使得光电子半导体器件的受力不会施加在引脚上，提高引脚使用寿命和引脚连接的稳定性，再有外壳体上等距开设有条形槽，条形槽内通过导热硅胶粘接有散热条，外壳体内部的热量传输到散热条上，通过散热条散发到空气中，有效的提高其散热效率，提高其使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件的结构示意图；图2为本技术外壳体的表面结构示意图；图3为本技术承载膜的结构示意图。图例说明：1-外壳体、2-固定板、3-螺栓孔、4-引脚、5-衬底、6-栅极、7-栅绝缘层、8-沟道层、9-漏极、10-源极、11-承载膜、111-PET基材层、112-压敏胶层、12-支块、13-条形槽、14-散热条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括外壳体1，外壳体1底部焊接有固定板2，外壳体1一侧表壁上固定有引脚4，外壳体1内表壁上嵌有承载膜11，外壳体1内部底板上固定有衬底5，且衬底5的底部中心处设置有栅极6，衬底5上表面设置有栅绝缘层7，且栅绝缘层7上表面设置有沟道层8，沟道层8上表面两侧关于沟道层8的竖直中线对称设置有漏极9和源极10，外壳体1底部焊接有支块12，外壳体1两侧表壁上等距开设有条形槽13，且条形槽13温度内部通过导热硅胶粘接有散热条14。承载膜11由PET基材层111和粘接在PET基材层111两侧的压敏胶层112组成，引脚4共设置有三个，且三个引脚4处于同一水平线上，相邻两引脚4之间的间距相等，散热条14共设置多个，且多个散热条14相互平行，相邻两散热条14之间的间距相等，固定板2上表面四个拐角处开设有螺栓孔3。工作原理：使用时，首先拿取外壳体1手动通过引脚4将该具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件插接在线路板上，然后通过固定板2上开设的螺栓孔3，利用固定螺母将固定板2固定在指定的位置，从而通过固定板3将该具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件进行辅助固定，此时该具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件便可以使用了，使用的过程中，外壳体1内部的热量会传输到散热条14，通过散热条14散发到空气中，对其进行散热。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括外壳体(1)，其特征在于，所述外壳体(1)底部焊接有固定板(2)，所述外壳体(1)一侧表壁上固定有引脚(4)，所述外壳体(1)内表壁上嵌有承载膜(11)，所述外壳体(1)内部底板上固定有衬底(5)，且衬底(5)的底部中心处设置有栅极(6)，所述衬底(5)上表面设置有栅绝缘层(7)，且栅绝缘层(7)上表面设置有沟道层(8)，所述沟道层(8)上表面两侧关于沟道层(8)的竖直中线对称设置有漏极(9)和源极(10)，所述外壳体(1)底部焊接有支块(12)，所述外壳体(1)两侧表壁上等距开设有条形槽(13)，且条形槽(13)温度内部通过导热硅胶粘接有散热条(14)。

【技术特征摘要】
1.一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件，包括外壳体(1)，其特征在于，所述外壳体(1)底部焊接有固定板(2)，所述外壳体(1)一侧表壁上固定有引脚(4)，所述外壳体(1)内表壁上嵌有承载膜(11)，所述外壳体(1)内部底板上固定有衬底(5)，且衬底(5)的底部中心处设置有栅极(6)，所述衬底(5)上表面设置有栅绝缘层(7)，且栅绝缘层(7)上表面设置有沟道层(8)，所述沟道层(8)上表面两侧关于沟道层(8)的竖直中线对称设置有漏极(9)和源极(10)，所述外壳体(1)底部焊接有支块(12)，所述外壳体(1)两侧表壁上等距开设有条形槽(13)，且条形槽(13)温度内部通过导热硅胶粘接有散热条(14)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：深圳市海特高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44