一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线。所述溶解槽包括溶解槽本体，所述溶解槽本体包括上部依次连通的第一腔室、第二腔室和第三腔室；所述第一腔室和第二腔室的顶部分别向下设置有不与底部连接的第一溢流隔板和第二溢流隔板，所述第三腔室内设置有多级溢流过滤隔板，所述第一腔室设置有氧化铜粉添加口，所述第三腔室的下部设置有镀液出口，且所述镀液出口位于所述多级溢流过滤隔板的下方。本实用新型专利技术提供的用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽设计紧凑，占用面积小，且该溶解槽可设置于副槽顶端，可大大减小整条电镀线设备的占地面积；并且该装置设计了多级过滤隔板，有力保证了氧化铜粉静置过滤的效果。

A Dissolution Cell and Electroplating Wire for Adding Copper Oxide Powder to Copper Electroplating

The utility model relates to a dissolving tank for adding copper oxide powder to electroplating copper and an electroplating line. The solution trough comprises a solution trough body, which comprises a first chamber, a second chamber and a third chamber connected sequentially in the upper part; the top part of the first chamber and the second chamber are respectively downward provided with a first overflow baffle and a second overflow baffle which are not connected with the bottom; the third chamber is provided with a multi-stage overflow filter baffle, and the first chamber is provided with an oxidation baffle. The lower part of the third chamber is provided with a plating solution outlet, and the plating solution outlet is located below the multistage overflow filter baffle. The dissolving tank for adding copper oxide powder to electroplating copper provided by the utility model has compact design and small occupied area, and the dissolving tank can be set at the top of the sub-tank, which can greatly reduce the occupied area of the whole electroplating line equipment; moreover, the device has designed a multi-stage filter baffle, effectively guaranteeing the effect of static filtration of copper oxide powder.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线
本技术属于线路板生产设备
，更具体地，涉及一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线。
技术介绍
现在随着线路板的发展，布线密度越来越高，线宽间距越来越小，由此也对线路板的电镀铜技术提出了越来越高的要求。在此背景下，垂直连续电镀和水平电镀技术越来越广泛应用于此类线路板的电镀，而对于此类的电镀技术往往搭配不溶性阳极才会有更好的电镀效果。在使用不溶性阳极进行电镀时，需要额外补充铜离子来满足持续不断的进行电镀。目前用于不溶性阳极电镀体系额外补充铜离子的物料主要为氧化铜粉，添加时根据实际记录的电镀电量进行自动添加。而添加的氧化铜粉进入镀液中需要先进行溶解，本身黑色的氧化铜粉与硫酸反应形成硫酸铜，再进入主铜缸进行电镀。氧化铜的反应溶解需要一个时间，且往往氧化铜粉添加位置的局部药水中由于酸的含量较低，其溶解氧化铜粉能力大大减弱，故目前常规的做法是增添一个专门用于氧化铜溶解的氧化铜粉添加槽。专利201710046530.3专利201710037406.0、专利201710147644.7和专利201720241180.1公开了相关氧化铜粉添加和溶解的装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽，其特征在于，包括溶解槽本体（1），所述溶解槽本体（1）包括上部依次连通的第一腔室（2）、第二腔室（3）和第三腔室（4）；所述第一腔室（2）和第二腔室（3）的顶部分别向下设置有不与底部连接的第一溢流隔板（21）和第二溢流隔板（31），所述第三腔室（4）内设置有多级溢流过滤隔板（41），所述第一腔室（2）设置有氧化铜粉添加口（22），所述第三腔室（4）的下部设置有镀液出口（42），且所述镀液出口（42）位于所述多级溢流过滤隔板（41）的下方。

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽，其特征在于，包括溶解槽本体（1），所述溶解槽本体（1）包括上部依次连通的第一腔室（2）、第二腔室（3）和第三腔室（4）；所述第一腔室（2）和第二腔室（3）的顶部分别向下设置有不与底部连接的第一溢流隔板（21）和第二溢流隔板（31），所述第三腔室（4）内设置有多级溢流过滤隔板（41），所述第一腔室（2）设置有氧化铜粉添加口（22），所述第三腔室（4）的下部设置有镀液出口（42），且所述镀液出口（42）位于所述多级溢流过滤隔板（41）的下方。2.根据权利要求1所述溶解槽，其特征在于，所述第一腔室（2）内还设置有搅拌装置（23）。3.根据权利要求1所述溶解槽，其特征在于，所述第一溢流隔板（21）和第二溢流隔板（31）分别可拆卸设置于所述第一腔室（2）和第二腔室（3）上。4.根据权利要求1所述溶解槽，其特征在于，所述溶解槽还包括与所述氧化铜粉添加口（22）相连通的氧化铜粉自动添加装置（5）。5.根据权利要求4所述溶解槽，其特征在于，所述氧化铜粉自动添加装置（...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳祖善，江喜松，王永成，
申请(专利权)人：广州科城环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44