电镀线铜球添加装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电镀线铜球添加装置。设置在钛蓝（1）上方，所述添加装置为一铜槽（2），所述铜槽（2）上开设有位于所述钛蓝（1）上部开口上部的导流槽（21），所述导流槽（21）上开设有若干分别和所述钛蓝（1）上部开口导流口（22）。本发明专利技术的优点是：钛篮添加铜球时无需逐个添加，无需人员频繁取放铜球，只需人员简单使用推杆进行推送即可，从而提升了铜球添加效率、降低的劳动量、简化了作业方式。

Copper Ball Adding Device for Electroplating Wire

The invention relates to a copper ball adding device for an electroplating line. The adding device is arranged above the titanium blue (1). The copper groove (2) is provided with a diversion groove (21) located at the upper opening of the titanium blue (1). Several diversion grooves (21) and the upper opening diversion groove (22) of the titanium blue (1) are respectively arranged on the copper groove (2). The invention has the advantages that when adding copper balls to titanium baskets, there is no need to add copper balls one by one, no need for personnel to frequently take and release copper balls, and only need personnel to simply use push rods for pushing, thereby improving the efficiency of adding copper balls, reducing labor and simplifying the operation mode.

【技术实现步骤摘要】
电镀线铜球添加装置
本专利技术涉及一种电镀线铜球添加装置，属于铜球电镀生产线装置

技术介绍
目前，公知的电镀线铜球添加方式是由人工手动进行添加。将漏斗对准钛篮口，手动抓取铜球置于漏斗中添加进钛篮；但是，由于每个电镀槽钛篮个数过多，需逐个对钛篮进行添加，故而导致操作复杂、繁复、耗时、劳动量大。
技术实现思路
本专利技术针对上述缺陷，目的在于提供一种结构简单、能方便快捷的进行铜球添加的电镀线铜球添加装置。为此本专利技术采用的技术方案是：本专利技术设置在钛蓝（1）上方，所述添加装置为一铜槽（2），所述铜槽（2）上开设有位于所述钛蓝（1）上部开口上部的导流槽（21），所述导流槽（21）上开设有若干分别和所述钛蓝（1）上部开口导流口（22）。所述导流槽（21）的端部设置有添加槽（23）。所述添加槽（23）尺寸大于导流槽（21）尺寸设置，所述添加槽（23）为由导流槽（21）端部向一侧扩张而成。所述添加槽（23）扩张部和导流槽（21）接合的导向板（231）倾斜设置，导向板（231）倾斜的方向使铜球从添加槽（23）滚动至导流槽（21）内。还设置有推杆（3），所述添加槽（23）侧部开口，所述推杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电镀线铜球添加装置，其特征在于，设置在钛蓝（1）上方，所述添加装置为一铜槽（2），所述铜槽（2）上开设有位于所述钛蓝（1）上部开口上部的导流槽（21），所述导流槽（21）上开设有若干分别和所述钛蓝（1）上部开口导流口（22）。

【技术特征摘要】
1.电镀线铜球添加装置，其特征在于，设置在钛蓝（1）上方，所述添加装置为一铜槽（2），所述铜槽（2）上开设有位于所述钛蓝（1）上部开口上部的导流槽（21），所述导流槽（21）上开设有若干分别和所述钛蓝（1）上部开口导流口（22）。2.根据权利要求1所述的电镀线铜球添加装置，其特征在于，所述导流槽（21）的端部设置有添加槽（23）。3.根据权利要求2所述的电镀线铜球添加装置，其特征在于，所述添加槽（23）尺寸大于导流槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，叶齐甄，
申请(专利权)人：扬州依利安达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32