【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工设备,具体为一种线路板激光切割装置。
技术介绍
1、线路板作为电子产品中的基础载体,其切割精度直接影响后续组装、焊接和成品率。当前,线路板的激光切割工艺已被广泛应用于多层板、fpc板及高精度电子线路产品的成型加工中,具有高效、非接触、无机械应力等优点。然而,在实际应用过程中,现有线路板激光切割装置普遍存在以下结构性问题:
2、首先,现有激光切割设备多采用边缘夹持式工装结构,即通过夹具对线路板四周边缘进行夹持定位,以保持板材在切割过程中的相对静止。该类夹持方式虽然结构简单、便于更换板材,但在实际切割过程中容易产生夹持应力集中,特别是对于厚度较薄、尺寸较大的线路板,当受到夹持力后容易产生局部形变,进而导致激光切割路径与实际线路板形状不一致,影响切割精度。
3、其次,随着切割工序的进行,线路板外围边框逐渐被切除,边缘夹具逐步失去实际作用,特别是在切割接近完成阶段,由于缺乏有效支撑,成型线路板极易发生位移或偏移现象,造成切缝错位或切割失败。部分方案尝试仅对废弃边框段夹持,但无法提供对成型区域的定位
...【技术保护点】
1.一种线路板激光切割装置,其特征在于,包括:切割机箱(100)、定位组件(200)、若干定位针组(300)以及位于所述定位组件(200)内侧的若干膨胀驱动组件(400),所述切割机箱(100)的内部设有多轴驱动组件(110),所述多轴驱动组件(110)的运动端固定安装有激光切割机头(111),所述切割机箱(100)的内侧设有用于驱动工台(120)升降运动的升降丝杆组件(130),所述定位组件(200)固定设置于所述工台(120)的表面,用于对待切割线路板进行工装定位;
2.根据权利要求1所述的线路板激光切割装置,其特征在于,所述驱动盒(210)表面的针板
...【技术特征摘要】
1.一种线路板激光切割装置,其特征在于,包括:切割机箱(100)、定位组件(200)、若干定位针组(300)以及位于所述定位组件(200)内侧的若干膨胀驱动组件(400),所述切割机箱(100)的内部设有多轴驱动组件(110),所述多轴驱动组件(110)的运动端固定安装有激光切割机头(111),所述切割机箱(100)的内侧设有用于驱动工台(120)升降运动的升降丝杆组件(130),所述定位组件(200)固定设置于所述工台(120)的表面,用于对待切割线路板进行工装定位;
2.根据权利要求1所述的线路板激光切割装置,其特征在于,所述驱动盒(210)表面的针板通孔(211)、电磁顶板(220)表面的第一线圈(240)与定位针组(300)一一对应布置,且整体呈矩阵排列分布。
3.根据权利要求1所述的线路板激光切割装置,其特征在于,所述膨胀驱动组件(400)包括驱动缸(410)和输出杆(420),以及固定于所述输出杆(420)底端的永磁滑塞(421),所述永磁滑塞(421)滑动安装于所述驱动缸(410)的内腔内,所述驱动缸(410)内腔的上下表面均设有与所述永磁滑塞(421)相对布置的第二线圈(411),通过所述第二线圈(411)电磁效应引导所述永磁滑塞(421)在驱动缸(410)内部实现升降滑动。
4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈茂盛,
申请(专利权)人:扬州依利安达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。