一种方基板水平电镀流场改善装置制造方法及图纸

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，分别对应方基板的底面边部和中部区域，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

A Flow Field Improvement Device for Horizontal Plating of Square Substrate

A horizontal electroplating flow field improvement device for square substrate includes electroplating bath, cathode, anode, square substrate and porous water knife. The electroplating bath is rectangular, and discharge bath is filled in the electroplating bath. The cathode is plate-shaped. The cathode is located at the upper part of the electroplating bath and under the surface layer of the electroplating bath. The anode and cathode are in the same plate shape. The anode are installed in the electroplating bath directly below the cathode. The plate is installed on the lower surface of the cathode plate, and the cathode and the anode are electrified separately. The porous water knife is installed between the square base plate and the anode. The porous water knife is a rectangular plate cavity with multiple rows of through holes on the upper surface, which correspond to the bottom edge and middle area of the square base plate respectively. The porous water knife is added between the cathode and the anode to increase the fluidity of the electroplating solution. The porous water knife is equipped with Under the center of the square board, the holes in the corresponding position of the porous water cutter are dense and the edges are sparse, which can change the situation of power line concentration at the edge of the square board, and then improve the phenomenon of uneven four corners.

【技术实现步骤摘要】
一种方基板水平电镀流场改善装置
本技术涉及半导体湿式制程设备领域，尤其涉及一种方基板水平电镀流场改善装置。
技术介绍
电镀工艺是利用点解的原理将导体铺上一层金属的方法，电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过点解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征，根据镀层的功能分为防护性镀层、装饰性镀层及其他功能镀层，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层，能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。目前在半导体湿式制程过程中，电镀工艺方式大多为垂直电镀方式，电镀的均匀性与电流密度有关，一般使用磁场控制，若电镀在方形基板，会因四角电力线强，流场强，造成电镀厚度偏厚，均匀性不佳。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种方基板水平电镀流场改善装置。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是：包括电镀槽(1)、阴极(2)、阳极(3)、方基板(4)和多孔式水刀(5)，所述电镀槽(1)为矩形槽体，电镀槽(1)内盛放电镀液，阴极(2)为板状，阴极(2)位于电镀槽(1)的上部且位于电镀液表层下方，阳极(3)与阴极(2)为一致的板状，阳极(3)安装在阴极(2)的正下方电镀液中，方基板(4)安装在阴极(2)板下表面，阴极(2)和阳极(3)分别接电，多孔式水刀(5)安装在方基板(4)与阳极(3)之间，所述多孔式水刀(5)为矩形板腔，其上表面设有多列通孔(6)，所述通孔(6)为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板(4)的底面边部和中部...

【技术特征摘要】
1.一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是：包括电镀槽(1)、阴极(2)、阳极(3)、方基板(4)和多孔式水刀(5)，所述电镀槽(1)为矩形槽体，电镀槽(1)内盛放电镀液，阴极(2)为板状，阴极(2)位于电镀槽(1)的上部且位于电镀液表层下方，阳极(3)与阴极(2)为一致的板状，阳极(3)安装在阴极(2)的正下方电镀液中，方基板(4)安装在阴极(2)板下表面，阴极(2)和阳极(3)分别接电，多孔式水刀(5)安装在方基板(4)与阳极(3)之间，所述多孔式水刀(5)为矩形板腔，其上表面设有多列通孔(6)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏杰，简健哲，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34