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一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在...
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