用于印刷电路光子烧结机构的负压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台(1)，其特征在于：所述负压台(1)上设有第一烧结区域(2)和第二烧结区域(3)，所述第一烧结区域(2)内设有阵列排布的多个第一孔(2.1)，所述第二烧结区域(3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.1)。本实用新型专利技术提供一种负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路光子烧结机构的负压装置
本技术涉及光子烧结设备
，具体讲是一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。
技术介绍
由于目前市场上印刷电子技术通常是采用印刷方法制备电子器件，其重要特点溶液化的纳米材料墨水，通过印刷工艺进行图形化加成制造，并经固化烧结处理时限纳米材料功能，最终获得物理器件物理性能，所采用的烧结技术很大程度决定了最终的器件性能。烧结处理通常由热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成，现有的热烧结法需要再高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法工序时间长、步骤复杂、生产性第、制造成本高的缺点。为解决这些问题而开发出了一种新的烧结技术：光烧结技术，通过氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与印刷用纳米材料墨水发生化学反应而使纳米材料固化印刷在烧结薄膜上形成印刷电路，从而不破坏柔性透明薄膜基底，无聚集现象，通常烧结薄膜设置在烧结用的负压台上，而现有技术中的负压台内布满负压孔，用于将烧结薄膜吸附且可以带走一部分的热量以对烧结薄膜进行降温，负压由负压发生装置产生，负压产生功率恒定，但当实际烧结区域仅需负压台的其中一部分时，烧结区域需要吸附和负本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台(1)，其特征在于：所述负压台(1)上设有第一烧结区域(2)和第二烧结区域(3)，所述第一烧结区域(2)内设有阵列排布的多个第一孔(2.1)，所述第二烧结区域(3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.1)，多个所述第一孔(2.1)通过设在负压台(1)内的第一通道(2.2)与负压台(1)一侧连通，多个所述第二孔(3.1)通过设在负压台(1)内的第二通道(3.2)与负压台(1)一侧连通，所述负压台(1)一侧设有负压发生器(4)，所述负压发生器(4)与第一通道(2.2)和第二通道(3.2)之间设有用于切换第一通道(2.2)吸风或进风...

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台(1)，其特征在于：所述负压台(1)上设有第一烧结区域(2)和第二烧结区域(3)，所述第一烧结区域(2)内设有阵列排布的多个第一孔(2.1)，所述第二烧结区域(3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.1)，多个所述第一孔(2.1)通过设在负压台(1)内的第一通道(2.2)与负压台(1)一侧连通，多个所述第二孔(3.1)通过设在负压台(1)内的第二通道(3.2)与负压台(1)一侧连通，所述负压台(1)一侧设有负压发生器(4)，所述负压发生器(4)与第一通道(2.2)和第二通道(3.2)之间设有用于切换第一通道(2.2)吸风或进风、第二通道(3.2)吸风或进风的控制结构(5)。2.根据权利要求1所述的用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，其特征在于：所述控制结构(5)包括换向阀，所述第一通道(2.2)与换向阀的第一气孔P1(5.1)连通，所述第二通道(3.2)与换向阀的第二气孔P2(5.2)连通，所述负压发生器(4)与换向阀的第三气孔P3(5.3)连通，所述换向阀的第四气孔P4(5.4)与外界大气连通，换向阀的第一位置，第一气孔P1(5.1)与第三气孔P3(5.3)连通，第二气孔P2(5.2)与第四气孔P4(5.4)连通；换向阀的第二位把手(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盛，
申请(专利权)人：宁波柔印电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33