The present application discloses a positioning device for ring-shaped electronic components, which comprises a positioning base plate, an equal height limit plate and a positioning sheet superimposed in turn. The array on the positioning base plate is provided with multiple positioning slots; the corresponding positioning slots on the equal height limit plate are provided with positioning holes; and the corresponding positioning holes on the positioning sheet are provided with SMT holes, and the thickness of the positioning sheet is 0.05-0.3mm. The invention realizes the positioning of finger ring electronic components by combining the positioning base plate, the equal height limit plate and the positioning sheet, which not only has high working efficiency, but also has accurate positioning.
【技术实现步骤摘要】
指环状电子元件的定位载具
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种指环状电子元件的定位载具。
技术介绍
结合图1和2所示，指环状电子元件10，其电路板整体为圆环形，其表面具有至少一个待SMT区域101。表面安装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在待SMT区域101表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电路装连技术实施的前提是：将电子元件牢靠地定位好，否则极易造成电子元件的损坏，而目前常见的SMT安装的方式有：1、通过夹具定位指环状电子元件，该夹具通常是在一块金属板上通过冲床冲压形成定位孔，然后将电子元件直接定位在定位孔内，其存在的问题在于：冲床冲压形成定位孔的方式加工精度低，导致待电子元件定位不够精确。2、通过人工手动实现PCB的安装。运用该种方式，由于操作手法不当等因素，易造成电子元件的损坏，且浪费时间和人力，降低了工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种指环状电子元件的定位载具，以实现工作效率高、定位精准的目的。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本申请实...
【技术保护点】
1.一种指环状电子元件的定位载具，其特征在于，包括依次叠加设置的定位基板、等高限位板和定位片，所述定位基板上阵列开设有多个定位槽；所述等高限位板上对应定位槽开设有定位孔；所述定位片上对应定位孔开设有SMT孔，所述定位片厚度为0.05～0.3mm。
【技术特征摘要】
1.一种指环状电子元件的定位载具，其特征在于，包括依次叠加设置的定位基板、等高限位板和定位片，所述定位基板上阵列开设有多个定位槽；所述等高限位板上对应定位槽开设有定位孔；所述定位片上对应定位孔开设有SMT孔，所述定位片厚度为0.05～0.3mm。2.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板的厚度大于等高限位板的厚度，所述等高限位板的厚度大于定位片的厚度。3.根据权利要求2所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板的厚度为5～7mm，所述等高限位板的厚度为1～3mm。4.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，定位槽的底部开设有通孔。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海浪，
申请(专利权)人：昆山东野电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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