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本申请公开了一种指环状电子元件的定位载具，包括依次叠加设置的定位基板、等高限位板和定位片，所述定位基板上阵列开设有多个定位槽；所述等高限位板上对应定位槽开设有定位孔；所述定位片上对应定位孔开设有SMT孔，所述定位片厚度为0.05～0.3mm...
该专利属于昆山东野电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山东野电子有限公司授权不得商用。

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