一种功率器件散热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与底层铜箔电气连接。本实用新型专利技术在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，可以有效的减少工人加工的步骤；还具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件散热组件
本技术属于功率器件散热领域，特别涉及一种功率器件散热组件。
技术介绍
现有技术采用直接将功率器件通过打螺丝的方式安装在铝条上，或者采用功率器件贴片，底层铜箔镀锡或者加铜皮的方式进行散热。工人在锁螺丝的时候，会出现锁不紧，不贴合散热器件，导致个别器件散热效果变差损坏，当功率器件在安装的时候如果出现偏差，在锁螺丝的时候就会出现物理损伤，从而损坏功率器件，传统的加工方式存在安装工艺复杂，产品不良率高，散热效果差等缺点。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种功率器件散热组件，有效的解决了安装复杂、产品不良率高和散热差的问题。技术方案：为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与底层铜箔电气连接，所述PCB板和铝基板设置在散热外壳内，且所述铝基板远离PCB板的一侧与散热外壳的内侧面接触设置。进一步的，所述散热外壳的内侧面与铝基板的接触面之间涂覆有导热硅脂。进一步的，所述散热外壳的外表面涂覆有纳米散热涂层。进一步的，所述PCB板上贯通开设有若干固定孔，所述散热外壳的内表面对应凹设有若干锁紧孔，所述PCB板通过锁紧件穿过固定孔锁附在散热外壳上。进一步的，所述PCB板上贯通开设有过孔，所述过孔内设置有导电元件，所述顶层铜箔通过导电元件与底层铜箔电气连接。进一步的，所述铝基板为绝缘表面处理的铝材，且所述铝基板与底层铜箔相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部，所述导电部与底层铜箔的形状相同；且所述导电部通过锡焊与底层铜箔连接。有益效果：本技术与传统方案相比，在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，这些操作都可以在贴片的加工的时候完成，可以有效的减少工人加工的步骤；由于对外壳采用自发热涂层工艺处理，再加上本技术特有的安装架构，使得功率器件和散热外壳可以实现零温差；较传统工艺具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。附图说明附图1为本技术的整体结构示意图；附图2为本技术的PCB板和铝基板的安装结构示意图；附图3为本技术的PCB板和铝基板的安装结构的局部放大示意图；附图4为本技术的散热外壳的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如附图1至附图3所示，一种功率器件散热组件，包括PCB板1、功率器件2和铝基板4，若干所述功率器件2、铝基板4分别设置在PCB板1的两侧，所述铝基板4贴合设置在PCB板1的板面上，所述PCB板1的两侧分别对应设置有顶层铜箔3、底层铜箔5，所述PCB板1上贯通开设有过孔7，所述过孔7内设置有导电元件6，所述导电元件6为铜箔或者焊锡，所述顶层铜箔3通过导电元件6与底层铜箔5电气连接，所述功率器件2的焊盘引脚通过锡焊与顶层铜箔3电气连接；所述铝基板4包含一体设置的绝缘部42和导电部41，且所述绝缘部42包围设置在导电部41的外圈，所述铝基板4上包含若干个导电部41，若干导电部41分别通过绝缘部42分隔形成若干独立的导电区域,所述绝缘部42为导热但不导电的绝缘结构，若干所述功率器件2分别通过绝缘部42进行分隔，每个功率器件2均对应铝基板上的一个导电部41，所述导电部41与底层铜箔5贴合设置，且所述导电部41与底层铜箔5电气连接。所述铝基板4为绝缘表面处理的铝材，且所述铝基板4与底层铜箔5相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部41，所述导电部41与底层铜箔5的形状相同；且所述导电部41通过锡焊与底层铜箔5电性连接。本技术通过将铝基板4和功率器件2分别设置在PCB板的两侧，减少了传统方式中在锁螺丝时对功率器件的破坏，且通过铝基板4贴合在PCB板的背面，可防止由于安装偏差对PCB板的损坏；一般底层铜箔是过大电流的部分，也是发热量较大的位置，现有技术是采用镀锡或者加铜皮的方式进行散热，但其安装及操作工艺复杂，本技术功率器件2通过底层铜箔5与铝基板4形成电气回路，减少电流通过底层铜箔的热阻，同时，贴合PCB板的铝基板4可将底部铜箔5的热量向外传递，且通过导电部41本身的铝材质增加散热速度，提升散热效率。还包括散热外壳8，所述PCB板1和铝基板4设置在散热外壳8内，所述散热外壳8为容纳PCB板1的盒体，且所述铝基板4远离PCB板1的一侧与散热外壳8的内侧面接触设置，所述散热外壳8的内侧面与铝基板4的接触面之间涂覆有导热硅脂，增加热传导效率，所述散热外壳8的外表面涂覆有纳米散热涂层，通过铝基板、导热硅脂和散热外壳，使功率器件和散热外壳可以实现较小的温差甚至零温差，使功率器件的发热量可通过散热外壳快速向外扩散散热，保证功率器件的正常运行，所述PCB板1上贯通开设有若干固定孔10，所述散热外壳8的内表面对应凹设有若干锁紧孔11，所述PCB板1通过锁紧件穿过固定孔10锁附在散热外壳8上，本技术与传统方案相比，在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，这些操作都可以在贴片的加工的时候完成，可以有效的减少工人加工的步骤；其模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。如附图4所示，所述散热外壳8与导热板相对的内侧面上凸设有垫板15，所述垫板15与导热板4的形状结构相同，所述垫板15四周轮廓与散热壳体8的内侧壁间距设置，所述PCB板1通过垫板15与散热外壳8保持间距设置，所述PCB板1与散热壳体8形成通风空间17，所述散热壳体8的两个相对的侧面上分别开设有若干通孔19，所述通孔19与通风空间17对应设置。若散热外壳在外部有风扇辅助散热，可使散热外壳内部有流动的风流，带走散热壳体内的热量，加快散热速度。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件散热组件，其特征在于：包括PCB板(1)、功率器件(2)、铝基板(4)和散热外壳(8)，所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧，所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上，所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)，所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接，所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接；所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41)，且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈，所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置，且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接；所述PCB板(1)和铝基板(4)设置在散热外壳(8)内，且所述铝基板(4)远离PCB板(1)的一侧与散热外壳(8)的内侧面接触设置。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件散热组件，其特征在于：包括PCB板(1)、功率器件(2)、铝基板(4)和散热外壳(8)，所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧，所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上，所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)，所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接，所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接；所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41)，且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈，所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置，且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接；所述PCB板(1)和铝基板(4)设置在散热外壳(8)内，且所述铝基板(4)远离PCB板(1)的一侧与散热外壳(8)的内侧面接触设置。2.根据权利要求1所述的一种功率器件散热组件，其特征在于：所述散热外壳(8)的内侧面与铝基板(4)的接触面之间涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽刚，
申请(专利权)人：无锡市灵鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32