一种功率器件散热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与底层铜箔电气连接。本实用新型专利技术在PCB板、铝基板和功率器件安装固定的时候都采用加工方式简单的焊锡工艺，可以有效的减少工人加工的步骤；还具有模块化程度高、安装方式简单、产品不良率低和散热效果优秀的明显优势。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件散热组件
本技术属于功率器件散热领域，特别涉及一种功率器件散热组件。
技术介绍
现有技术采用直接将功率器件通过打螺丝的方式安装在铝条上，或者采用功率器件贴片，底层铜箔镀锡或者加铜皮的方式进行散热。工人在锁螺丝的时候，会出现锁不紧，不贴合散热器件，导致个别器件散热效果变差损坏，当功率器件在安装的时候如果出现偏差，在锁螺丝的时候就会出现物理损伤，从而损坏功率器件，传统的加工方式存在安装工艺复杂，产品不良率高，散热效果差等缺点。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种功率器件散热组件，有效的解决了安装复杂、产品不良率高和散热差的问题。技术方案：为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种功率器件散热组件，包括PCB板、功率器件和铝基板，所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧，所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上，所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔，所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接，所述功率器件与顶层铜箔电气连接；所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部，且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈，所述导电部与底层铜箔贴合设置，且所述导电部与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件散热组件，其特征在于：包括PCB板(1)、功率器件(2)、铝基板(4)和散热外壳(8)，所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧，所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上，所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)，所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接，所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接；所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41)，且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈，所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置，且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接；所述PCB板(1)和...

【技术特征摘要】
1.一种功率器件散热组件，其特征在于：包括PCB板(1)、功率器件(2)、铝基板(4)和散热外壳(8)，所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧，所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上，所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5)，所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接，所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接；所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41)，且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈，所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置，且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接；所述PCB板(1)和铝基板(4)设置在散热外壳(8)内，且所述铝基板(4)远离PCB板(1)的一侧与散热外壳(8)的内侧面接触设置。2.根据权利要求1所述的一种功率器件散热组件，其特征在于：所述散热外壳(8)的内侧面与铝基板(4)的接触面之间涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽刚，
申请(专利权)人：无锡市灵鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32