一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，包括壳体、集成电路板，集成电路板其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口，集成电路板另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组，集成电路板的底部与壳体内壁之间安装有若干正弹簧组，集成电路板的顶部与壳体内部之间设置有固定槽，固定槽内间隔安装若干制冷片，固定槽与壳体之间安装有若干散热片，散热片两端为向内弯折结构，散热片横向水平部分与固定槽表面接触，若干散热片之间首尾相连形成若干散热通道，壳体底部四角内各安装一个磁铁；壳体外部设置有若干插口，插口内壁设置有向内延伸的橡皮层，壳体外部设置有向外延伸的固定座，固定座上相对应插口位置安装有若干固定夹。

【技术实现步骤摘要】
一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒
本技术涉及集成电路
，尤指一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒。
技术介绍
BIM即建筑信息化模型的英文缩写，是一个完备的信息模型，能够将工程项目在全生命周期中各个不同阶段的工程信息、过程和资源集成在一个模型中，方便的被工程各参与方使用。通过三维数字技术模拟建筑物所具有的真实信息，为工程设计和施工提供相互协调、内部一致的信息模型，使该模型达到设计施工的一体化，各专业协同工作，从而降低了工程生产成本，保障工程按时按质完成智能化系统集成在建筑设备监控系统、安全防范系统、火灾自动报警及消防联动系统等各子分部工程的基础上，实现建筑物管理系统集成。建筑物管理系统可进一步与信息网络系统、通信网络系统进行系统集成，实现智能建筑管理集成系统,以满足建筑物的监控功能、管理功能和信息共享的需求，便于通过对建筑物和建筑设备的自动检测与优化控制，实现信息资源的优化管理和对使用者提供最佳的信息服务，是智能建筑达到投资合理、适应信息社会需求的目标，并具有安全舒适、高效和环保的特点。“互联网＋”的概念被正式提出之后迅速发酵，各行各业纷纷尝试借助互联网思维推动行业发展，建筑施工行业也不例外，BIM+TIDB的智能化数据集成开始广泛应用于建筑行业。由于数据集成模块较多，集成盒内的电子元件在工作的过程中产生大量的热，若不能及时散掉，极容易引起电路短路烧毁，引发火灾，造成严重的后果；而且在建筑施工的环境中由于大型机械较多，不确定因素也较多，现有的集成盒容易受到外部的振动影响而不稳定，造成接线脱落等情况的发生，影响工作效率。技术内容本技术要解决的技术问题是现有的集成盒不能及时散热，受振动影响较大，现提供一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，从而解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，包括壳体、集成电路板，集成电路板安装在壳体中部，集成电路板其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口，集成电路板另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组，侧弹簧组一端安装在集成电路板侧面，另一端垂直固定在壳体内壁上，集成电路板的底部与壳体内壁之间安装有若干正弹簧组，集成电路板的顶部与壳体内部之间设置有固定槽，固定槽内间隔安装若干制冷片，制冷片与集成电路板电性连接，制冷片的吸热面朝向集成电路板方向，散热面朝向壳体外部，固定槽与壳体之间安装有若干散热片，散热片两端为向内弯折结构，散热片包括底部的横向水平部分和两侧的倾斜部分，横向水平部分与固定槽表面接触，若干散热片之间首尾相连形成若干散热通道，壳体底部四角内各安装一个磁铁；壳体外部相对应USB接口处设置有若干插口，插口内壁四周设置有向内延伸的橡皮层，橡皮层为中部开孔结构，壳体外部在设置有插口的两侧底部设置有向外延伸的固定座，固定座上相对应插口位置安装有若干固定夹。作为本技术的一种优选技术方案，壳体外部对称设置有两个向内凹陷结构的手抓槽，节省空间，便于搬运和转移。作为本技术的一种优选技术方案，散热倾斜部分与横向水平部分之间的夹角为钝角，增大散热通道的空间，使得散热效率更高。作为本技术的一种优选技术方案，箱体外部安装有控制器，固定槽上散热片安装位置与制冷片一一对应，更加有效地散掉制冷片吸收的热量。作为本技术的一种优选技术方案，过壳体外部安装有指示灯，指示灯与集成电路板电性连接，便于指示集成电路板上各元件电路连通情况。本技术所达到的有益效果是：本技术体积小巧，节省空间，不仅散热效果好，安全性能高，而且对外部的振动缓冲性较好，降低了内部元件的损坏程度，延长了设备的使用寿命，同时带有接线固定装置，而且而且安装方便、防尘、易于固定。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术橡皮层连接结构示意图；图3是本技术壳体外部结构示意图；图中标号：1、壳体；2、集成电路板；3、USB接口；4、侧弹簧组；5、正弹簧组；6、固定槽；7、制冷片；8、散热片；9、倾斜部分；10、水平部分；11、磁铁；12、插口；13、橡皮层；14、手抓槽；15、固定座；16、固定夹。具体实施方式在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-3所示，本技术提供一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，包括壳体1、集成电路板2，集成电路板2安装在壳体1中部，集成电路板2其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口3，集成电路板2另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组4，侧弹簧组4一端安装在集成电路板2侧面，另一端垂直固定在壳体1内壁上，集成电路板2的底部与壳体1内壁之间安装有若干正弹簧组5，集成电路板2的顶部与壳体1内部之间设置有固定槽6，固定槽6内间隔安装若干制冷片7，制冷片7与集成电路板2电性连接，制冷片7的吸热面朝向集成电路板2方向，散热面朝向壳体1外部，固定槽6与壳体1之间安装有若干散热片8，散热片8两端为向内弯折结构，散热片8包括底部的横向水平部分10和两侧的倾斜部分9，横向水平部分10与固定槽6表面接触，若干散热片8之间首尾相连形成若干散热通道，壳体1底部四角内各安装一个磁铁11；壳体1外部相对应USB接口3处设置有若干插口12，插口12内壁四周设置有向内延伸的橡皮层13，橡皮层13为中部开孔结构，壳体1外部在设置有插口12的两侧底部设置有向外延伸的固定座15，固定座15上相对应插口12位置安装有若干固定夹16。进一步的，壳体1外部对称设置有两个向内凹陷结构的手抓槽14，节省空间，便于搬运和转移。进一步的，散热片8倾斜部分9与横向水平部分10之间的夹角为钝角，增大散热通道的空间，使得散热效率更高。进一步的，箱体外部安装有控制器，固定槽6上散热片8安装位置与制冷片7一一对应，更加有效地散掉制冷片7吸收的热量。进一步的，过壳体1外部安装有指示灯，指示灯与集成电路板2电性连接，便于指示集成电路板2上各元件电路连通情况。工作原理：集成电路板2另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组4，侧弹簧组4一端安装在集成电路板2侧面，另一端垂直固定在壳体1内壁上，集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，其特征在于，包括壳体（1）、集成电路板（2），集成电路板（2）安装在壳体（1）中部，集成电路板（2）其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口（3），集成电路板（2）另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组（4），侧弹簧组（4）一端安装在集成电路板（2）侧面，另一端垂直固定在壳体（1）内壁上，集成电路板（2）的底部与壳体（1）内壁之间安装有若干正弹簧组（5），集成电路板（2）的顶部与壳体（1）内部之间设置有固定槽（6），固定槽（6）内间隔安装若干制冷片（7），制冷片（7）与集成电路板（2）电性连接，制冷片（7）的吸热面朝向集成电路板（2）方向，散热面朝向壳体（1）外部，固定槽（6）与壳体（1）之间安装有若干散热片（8），散热片（8）两端为向内弯折结构，散热片（8）包括底部的横向水平部分（10）和两侧的倾斜部分（9），横向水平部分（10）与固定槽（6）表面接触，若干散热片（8）之间首尾相连形成若干散热通道，壳体（1）底部四角内各安装一个磁铁（11）；壳体（1）外部相对应USB接口（3）处设置有若干插口（12），插口（12）内壁四周设置有向内延伸的橡皮层（13），橡皮层（13）为中部开孔结构，壳体（1）外部在设置有插口（12）的两侧底部设置有向外延伸的固定座（15），固定座（15）上相对应插口（12）位置安装有若干固定夹（16）。...

【技术特征摘要】
1.一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，其特征在于，包括壳体（1）、集成电路板（2），集成电路板（2）安装在壳体（1）中部，集成电路板（2）其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口（3），集成电路板（2）另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组（4），侧弹簧组（4）一端安装在集成电路板（2）侧面，另一端垂直固定在壳体（1）内壁上，集成电路板（2）的底部与壳体（1）内壁之间安装有若干正弹簧组（5），集成电路板（2）的顶部与壳体（1）内部之间设置有固定槽（6），固定槽（6）内间隔安装若干制冷片（7），制冷片（7）与集成电路板（2）电性连接，制冷片（7）的吸热面朝向集成电路板（2）方向，散热面朝向壳体（1）外部，固定槽（6）与壳体（1）之间安装有若干散热片（8），散热片（8）两端为向内弯折结构，散热片（8）包括底部的横向水平部分（10）和两侧的倾斜部分（9），横向水平部分（10）与固定槽（6）表面接触，若干散热片（8）之间首尾相连形成若干散热通道，壳体（1）底部四角内各安...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱嘉，
申请(专利权)人：上海筑众信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31