处理器散热装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种处理器散热装置及电子设备。本实用新型专利技术提供的处理器散热装置，包括：散热底座，其中，散热底座上设置有至少一个接触散热部，接触散热部凸出散热底座的上表面，散热底座上设置有连接部，连接部用于连接处理器电路板，以使接触散热部与处理器电路板上的发热单元相抵，热单元将热量传递至接触散热部之后，经散热底座向外散发。本实用新型专利技术提供的处理器散热装置，通过将发热单元所产生的热量传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

【技术实现步骤摘要】
处理器散热装置及电子设备
本技术涉及电子设备散热硬件
，尤其涉及一种处理器散热装置及电子设备。
技术介绍
随着人工智能的快速发展，智能摄像系统在社会中的应用范围越来越广，如无人驾驶汽车，无人零售店，监控安防、智能穿戴等都采用了智能摄像系统，运行中的智能摄像系统会进行高速运算，处理器也会迅速升温，如果不及时进行散热会极大影响处理器单元性能和寿命。目前，现有技术中的智能摄像系统，大多采用的是都风扇散热、水冷散热或者是半导体致冷器散热的方式对其中配备的处理器进行散热降温。具体地，对于上述的风扇散热方式，即在发热件附近安装小风扇，通过风扇的转动带动发热件附近的空气流动，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度；对于上述的水冷散热方式，即利用水泵使冷水在发热件周围埋设的水管里循环流动，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度；而对于上述的半导体致冷器散热方式，即利用半导体材料的珀尔帖效应实现散热，其中，珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热，在半导体致冷器上产生“热”侧和“冷”侧，通过将“冷”侧与发热件接触，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度。但是，对于风扇散热方式，只能在结构空间大、噪音和震动要求不高的应用场景使用，而无法应用在较小的产品结构上；而对于水冷散热方式，虽然散热效果较好，但是需要较大空间和功率，体积较大不方便携带；此外，对于半导体致冷器散热方式，虽然可较准确地控制处理器的温度，但是所需提供的功率较大，还需要解决其自身发热面的散热，无法有效满足低功耗小型化的要求。
技术实现思路
本技术提供了一种处理器散热装置及电子设备，以解决现有技术中的散热方式的结构需要占用空间较大，并且需要的能耗也普遍较高的技术问题。第一方面，本技术提供的一种处理器散热装置，包括：散热底座；所述散热底座上设置有至少一个接触散热部，所述接触散热部凸出所述散热底座的上表面；所述散热底座上设置有连接部，所述连接部用于连接处理器电路板，以使所述接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵；其中，所述发热单元将热量传递至所述接触散热部之后，经所述散热底座向外散发。在一种可能的设计中，所述处理器散热装置，还包括：散热外壳；所述散热外壳罩设在所述散热底座上，以在所述散热外壳与所述散热底座之间形成用于容置所述处理器电路板的容置空间；其中，所述散热底座上的热量传递至所述散热外壳，以通过所述散热外壳对外散热。在一种可能的设计中，所述散热底座上成型有台阶部；所述散热外壳罩设在所述台阶部的外侧，以使所述散热外壳的内壁与所述台阶部的侧壁接触。在一种可能的设计中，所述散热外壳上的侧壁上还设置有接插口，所述接插口用于穿出所述处理器电路板上的接插件。在一种可能的设计中，所述散热外壳表面设置为粗糙表面，以增大所述散热外壳的散热表面积。在一种可能的设计中，所述散热外壳表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热外壳对外热辐射的能力。在一种可能的设计中，当所述处理器电路板连接于所述散热底座上时，所述接触散热部的上表面完全覆盖所述发热单元的第一表面，其中，所述第一表面为所述发热单元与所述接触散热部相抵的表面。在一种可能的设计中，所述散热底座为矩形，所述散热底座的四个角上分别设置有所述连接部；所述连接部为凸出所述散热底座的上表面的凸台结构，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板相连接。在一种可能的设计中，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板之间设置有隔热垫片。在一种可能的设计中，所述散热底座侧壁上设置有散热鳍片。在一种可能的设计中，所述散热鳍片表面设置为粗糙表面，以增大所述散热鳍片的散热表面积。在一种可能的设计中，所述散热鳍片表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热鳍片对外热辐射的能力。第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括：处理器电路板以及如第一方面中任意一种可能的处理器散热装置；所述处理器电路板与所述处理器散热装置相连接，所述处理器散热装置上的接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵，以使所述发热单元散发的热量经所述处理器散热装置向外散发。本技术提供的一种处理器散热装置及电子设备，通过在散热底座上设置凸出的接触散热部，以使得在将处理器电路板连接在散热底座的连接部上时，凸出的接触散热部的上表面与处理器电路板上的发热单元相抵，从而使得发热单元所产生的热量能够通过热传递的方式传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术根据一示例性实施例示出的处理器散热装置结构示意图。附图标记说明：1：散热外壳；2：接触散热部；3：连接部；4：第三螺旋槽模具；5：散热鳍片；6：插接口；7：垫片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术所要保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1是本技术根据一示例性实施例示出的处理器散热装置结构示意图。如图1所示，本实施例提供的处理器散热装置包括：散热底座8。具体地，在散热底座8上设置有至少一个接触散热部2，其中，接触散热部2凸出散热底座8的上表面，接触散热部2可以是与散热底座8一体成型的，也可以是在散热底座8的成型之后连接的，在本实施例中并不对接触散热部2与散热底座8之间的连接方式进行具体地限定，只需保证二者之间能够实现高效地热传递即可。而对于散热底座8以及接触散热部2可以是采用高导热金属或者是高导非金属材料制成，值得说明地，对于散热底座8以及接触散热部2的材料，可以是根据本实施例提供的处理器散热装置所应用的具体工况进行选择，例如，当应用于发热较多且散热面积较小的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较高的材料，而，当应用于发热较少或散热面积较大的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较低的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理器散热装置，其特征在于，包括：散热底座；所述散热底座上设置有至少一个接触散热部，所述接触散热部凸出所述散热底座的上表面；所述散热底座上设置有连接部，所述连接部用于连接处理器电路板，以使所述接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵；其中，所述发热单元将热量传递至所述接触散热部之后，经所述散热底座向外散发。

【技术特征摘要】
1.一种处理器散热装置，其特征在于，包括：散热底座；所述散热底座上设置有至少一个接触散热部，所述接触散热部凸出所述散热底座的上表面；所述散热底座上设置有连接部，所述连接部用于连接处理器电路板，以使所述接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵；其中，所述发热单元将热量传递至所述接触散热部之后，经所述散热底座向外散发。2.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，还包括：散热外壳；所述散热外壳罩设在所述散热底座上，以在所述散热外壳与所述散热底座之间形成用于容置所述处理器电路板的容置空间；其中，所述散热底座上的热量传递至所述散热外壳，以通过所述散热外壳对外散热。3.根据权利要求2所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热底座上成型有台阶部；所述散热外壳罩设在所述台阶部的外侧，以使所述散热外壳的内壁与所述台阶部的侧壁接触。4.根据权利要求3所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳上的侧壁上还设置有接插口，所述接插口用于穿出所述处理器电路板上的接插件。5.根据权利要求4所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳表面设置为粗糙表面，以增大所述散热外壳的散热表面积。6.根据权利要求5所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热外壳对外热辐射的能力。7.根据权利要求1所述的处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩群勇，
申请(专利权)人：百度在线网络技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11