下送风服务器机柜制冷系统技术方案

技术编号:20199222 阅读:46 留言:0更新日期:2019-01-23 15:22
本实用新型专利技术提供一种下送风服务器机柜制冷系统,包括:机柜,机柜的前侧板及后侧板具有开口,用于服务器的插入及气流的吸入与排出;地下风管,设置于底侧板下表面;前门,与机柜前侧板密封连接,并且前门与前侧板之间形成前部通道,前门的下部与地下风管出风口密封连接;后门,与机柜后侧板密封连接,并且后门与后侧板之间形成后部通道,后门的下部与风管回风口密封连接;水冷背板,设置于机柜后侧板的后部,用于将热空气冷却为冷空气,其中,水冷背板内部设置有冷冻水盘管。本实用新型专利技术通过将整个散热循环设计为封闭式,有效防止制冷量的浪费,降低制冷能耗,实现经济制冷,提高制冷效果,有效解决机柜的散热不均匀问题,消除局部热点。

【技术实现步骤摘要】
下送风服务器机柜制冷系统
本技术涉及一种高密度服务器机柜制冷系统,特别是涉及一种下送风高密度服务器机柜制冷系统。
技术介绍
以人工智能、大数据、云计算为代表的新一代信息技术,正在推动数据中心的变革。这些技术的兴起使得数据中心行业发展面临前所未有的复杂环境,网络应用种类和数量的极大丰富带来了海量数据,给数据中心这一互联网基础设施提出了更多和更高的要求。随着AI概念的兴起,以及越来越多的AI应用的落地,业界对高速计算的需求日渐增多,例如GPU加速计算服务器在数据中心中的部署规模持续增长。随着目前新一代信息技术向着体积更小、处理更快、功能更强的高密度服务器发展,造成了机房单位面积发热量的急剧上升,这给数据中心的散热技术带来了新的挑战,尤其是GPU加速计算服务器,其产热是传统CPU的数倍。目前,主要是通过传统的机房精密空调系统实现散热。空调系统对高密度服务器的作用就是收集热气流,并将它们排到室外去。地板下送风方式是目前高密度服务器空调制冷送风方式的主要形式,在金融信息中心、企业数据中心、运营商IDC等数据中心中广泛使用。此种方法无法满足现有高密度服务器的冷量需求,且在空调送风方向上地板出风率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下送风服务器机柜制冷系统,用于对所述服务器机柜散热,其特征在于,所述制冷系统包括:机柜,包括相互密封连接的前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、顶侧板及底侧板,其中,所述前侧板及所述后侧板具有开口,用于服务器的插入及气流的吸入与排出;地下风管,设置于所述底侧板下表面,用于气流的地下传输,所述地下风管顶部具有回风口及出风口;前门,与所述前侧板密封连接,并且所述前门与所述前侧板之间包括空腔的中空结构,所述空腔形成前部通道,用于气流的前部传输,其中,所述前门的下部与所述出风口密封连接;后门,与所述后侧板密封连接,并且所述后门与所述后侧板之间包括空腔的中空结构,所述空腔形成后部通道,用于气流的后部传...

【技术特征摘要】
1.一种下送风服务器机柜制冷系统,用于对所述服务器机柜散热,其特征在于,所述制冷系统包括:机柜,包括相互密封连接的前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、顶侧板及底侧板,其中,所述前侧板及所述后侧板具有开口,用于服务器的插入及气流的吸入与排出;地下风管,设置于所述底侧板下表面,用于气流的地下传输,所述地下风管顶部具有回风口及出风口;前门,与所述前侧板密封连接,并且所述前门与所述前侧板之间包括空腔的中空结构,所述空腔形成前部通道,用于气流的前部传输,其中,所述前门的下部与所述出风口密封连接;后门,与所述后侧板密封连接,并且所述后门与所述后侧板之间包括空腔的中空结构,所述空腔形成后部通道,用于气流的后部传输,其中,所述后门的下部与所述回风口密封连接;水冷背板,设置于所述后侧板的后部,用于将从所述后侧板排出的热空气冷却为冷空气送入所述后部通道,其中,所述水冷背板内部设置有冷冻水盘管;从所述机柜的所述后侧板排出的热空气经由所述水冷背板冷却为冷空气,所述冷空气进入所述后部通道并经过所述回风口进入所述地下风管,然后经过所述出风口进入所述前部通道,所述机柜通过所述开口将进入所述前部通道的所述冷空气吸入,对所述服务器进行换热后转换为热空气,从所述机柜的所述后侧板排出,实现对所述服务器机柜的封闭式制冷循环。2.根据权利要求1所述的下送风服务器机柜制冷系统,其特征在于:所述前门的宽度与所述前侧板的宽度一致,所述前门的高度与所述前...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑贤清
申请(专利权)人:上海宽带技术及应用工程研究中心
类型:新型
国别省市:上海,31

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