一种风源分流罩制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备散热技术领域，特别涉及一种风源分流罩。包括罩于风源外侧的风源罩体，风源罩体上设有一个或多个通风口，通风口用于将风源的风全部或部分分流引出。风源罩体上的通风口与内通风管连接，内通风管上设有内置散热组件，内置散热组件与电子设备的热源件连接。本实用新型专利技术应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种风源分流罩
本技术属于电子设备散热
，特别涉及一种风源分流罩。
技术介绍
在电子设备或通信设备中，热原件都有散热问题。有些设备因为散热不好，影响使用寿命，甚至因为散热问题整个设备在设计完成，样机测试的最后时刻放弃。现在电子设备或通信设备应用最广泛的散热方法是用风冷，其中包括强风和自然风，现有的电子设备将散热的元件焊接或安装在相应的电路板上，再将电路板固定在散热片的金属基板上。因为散热片增加了散热面积，通过风将传到散热片上的热量散发掉。尽管在现有结构中有时用到热管、导热硅脂等元素，但基本结构不会改变。传统的电子设备或通信设备中散热结构存在以下几个问题：1.电子设备或通信设备要求性能好、功率大，尺寸又要小，用传统方法无法满足要求，需要其它方法提高散热效率；2.当有次要热源远离散热片时，而且又不在通风的路径内，即使很少的热量，也无法散出去，从而引起散热片元件温度骤升；3.当有多个不同位置热源，而且又不在同一方向，同一层次，无法用一方向风道散热；4.当外接风扇时，又特别需要针对某一点(或多点)散热元件散热，但是无法满足要求。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种风源分流罩，以解决现有电子设备或通信设备因尺寸大小、热源件设置位置不同而无法满足散热要求的问题。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种风源分流罩，包括罩于风源外侧的风源罩体，所述风源罩体上设有一个或多个通风口，所述通风口用于将所述风源的风全部或部分分流引出。所述风源罩体为将所述风源的风全部分流引出的全套风源罩体，所述全套风源罩体上设有多个所述通风口。所述全套风源罩体上的通风口沿周向布设；或者其中一通风口位于中心，其余通风口围绕中心沿周向布设。所述全套风源罩体上的多个通风口呈一字形排列。所述风源罩体为将所述风源的风部分分流引出的半套风源罩体，所述半套风源罩体上设有至少一个所述通风口。所述风源罩体上的通风口与内通风管连接，所述内通风管上设有内置散热组件，所述内置散热组件与电子设备的热源件连接。所述内置散热组件包括散热片金属底板及设置于所述散热片金属底板上的一个或多个散热齿片，相邻两个所述散热齿片之间设有散热通道。所述风源罩体通过法兰与所述风源连接。所述风源为风扇或鼓风机。本技术的优点及有益效果是：本技术中在风扇或风机的外侧设置风扇罩，风扇罩上设有通风口，将风引分流至需要散热的地方；或者风扇罩与内通风管配合使用，在内通风管上设置散热组件，将散热组件贴在热源件上，以解决不同位置的热源件的散热问题，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。本技术应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例一中全套风源罩的应用状态示意图；图3为本技术实施例二的结构示意图；图4为本技术实施例三的结构示意图；图5为本技术实施例三中半套风源罩的应用状态示意图之一；图6为本技术实施例三中半套风源罩的应用状态示意图之二；图7为本技术实施例四的结构示意图。图中：1为内通风管，2为内置散热组件，3为散热片金属底板，5为内管通风口，8为外壳，9为全套风源罩体，10为风扇，11为电子模块，12为半套风源罩体，13为电路板，14为外部通风口，15为外置散热组件，16为风道，17为鼓风机，21为通风口。具体实施方式现有的电子设备或通信设备中的散热结构，对电子设备或通信设备要求性能好、功率大，尺寸又要小，或者次要热源远离散热片时，而且又不在通风的路径内，或者具有多个不同位置热源时，都无法满足散热的要求，会引起散热片元件温度骤升，造成设备损坏的问题。为了解决现有电子设备或通信设备存在散热不良的问题，本技术设计风扇罩，且在风扇罩上设置通风口将风全部或部分分流引出至需要散热的地方；或者通风口与内通风口配合，在内通风管上设置散热组件，将散热组件贴在热源件上，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术提供的一种风扇罩，包括罩于风源外侧的风源罩体，风源罩体上设有一个或多个通风口4，通风口4用于将风源的风全部或部分分流引出。进一步地，风源罩体通过法兰与风源连接，风源为风扇或鼓风机。实施例一如图1所示，本实施例中，风源为风扇10，风源罩体为将风扇10的风全部分流引出的全套风源罩体9，全套风源罩体9的一侧与风扇10法兰连接，全套风源罩体9将风扇10的风口全部包含其内，全套风源罩体9的另一侧设有多个通风口4，多个通风口4将风扇10的风全部分流引出。全套风源罩体9上的通风口4沿周向布设；或者其中一通风口4位于中心，其余通风口4围绕中心沿周向布设。如图2所示，全套风源罩体9上的多个通风口4分别与多个内通风管1连接，各内通风管1上均设有内置散热组件2，内置散热组件2与电子设备的热源件连接，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。内置散热组件2包括散热片金属底板及连接在散热片金属底板一侧的一个或多个散热齿片，散热片金属底板位于内通风管1的外侧，一个或多个散热齿片容置于内通风管1内、且均与内通风管1的轴线平行，一个或多个散热片的端部与热源件贴合。进一步地，内通风管1内还可设置内置风扇。实施例二如图3所示，本实施例中，风源为鼓风机17，全套风源罩体9的一侧与鼓风机17法兰连接，全套风源罩体9将鼓风机17的风口全部包含其内，全套风源罩体9的另一侧设有多个呈一字形排列的通风口4，多个通风口4将鼓风机17的风全部分流引出。实施例三如图4所示，本实施例中，风源为风扇10，风源罩体为将风扇10的风部分分流引出的半套风源罩体12，半套风源罩体12的一侧与风扇10法兰连接，半套风源罩体12将风扇10的风口部分包含其内，半套风源罩体12的另一侧设有至少一个通风口4。因半套风源罩体12只是将风扇10的风口部分罩住，所以通风口4将风扇10的风部分引出。如图5所示，电子设备的外壳8内设有外置散热组件15，外置散热组件15上设有电子模块11，外置散热组件15一端与风扇10之间设有风道16，与外置散热组件15另一端相对应的外壳8上设有外部通风口14，远离风道16的外壳8的内壁上设有电路板13。半套风源罩体12上的通风口4与内通风管1连接，内通风管1上设有内置散热组件2，内置散热组件2与电路板13连接，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。如图6所示，内通风管1贯穿电子模块11，内置散热组件2与电子模块11内部的热源件连接。当有个别热源件温度异常高，必须特殊针对热源件散热，用半套风扇罩12和内通风管1结合引出风，内通风管1的内置散热组件2接触个别热源件，对个别热源件散热，解决个别热源件温度异常的问题。实施例四如图7所示，本实施例中，风源为鼓风机17，半套风源罩体12的一侧与鼓风机17法兰连接，半套风源罩体12将鼓风机17的风口部分包含其内，半套风源罩体12的另一侧设有至少一个通风口4。因半套风源罩体12将鼓风机17的风口部分罩住，所以通风口4将鼓风机17的风部分引出。本技术的内通风管1安装时为软管，便于安装，当使用时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风源分流罩，其特征在于，包括罩于风源外侧的风源罩体，所述风源罩体上设有一个或多个通风口(4)，所述通风口(4)用于将所述风源的风全部或部分分流引出。

【技术特征摘要】
1.一种风源分流罩，其特征在于，包括罩于风源外侧的风源罩体，所述风源罩体上设有一个或多个通风口(4)，所述通风口(4)用于将所述风源的风全部或部分分流引出。2.根据权利要求1所述的风源分流罩，其特征在于，所述风源罩体为将所述风源的风全部分流引出的全套风源罩体(9)，所述全套风源罩体(9)上设有多个所述通风口(4)。3.根据权利要求2所述的风源分流罩，其特征在于，所述全套风源罩体(9)上的通风口(4)沿周向布设；或者其中一通风口(4)位于中心，其余通风口(4)围绕中心沿周向布设。4.根据权利要求2所述的风源分流罩，其特征在于，所述全套风源罩体(9)上的多个通风口(4)呈一字形排列。5.根据权利要求1所述的风源分流罩，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浚廷，
申请(专利权)人：李浚廷，
类型：新型
国别省市：辽宁,21