一种含导锡槽的电阻安装支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体，所述本体上设有螺丝安装孔、焊接引脚、导锡槽；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。本实用新型专利技术能够改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，适合实际生产中的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种含导锡槽的电阻安装支架
本技术涉及一种电阻安装支架，尤其是一种含导锡槽的电阻安装支架。
技术介绍
现有技术中的电阻安装支架因为在制造加工时存在不可消除的误差，加上电阻安装支架与印制电路板安装焊接时焊料的填充，容易造成支架浮高倾斜，并且影响产品组装，需要投入大量的人工成本与时间成本进行维修，维修过程易对电路板焊盘及PCB基材造成损伤，影响产品可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种含导锡槽的电阻安装支架，本技术能够改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，适合实际生产中的应用。本技术的技术方案为：一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体，所述本体上设有螺丝安装孔、焊接引脚、导锡槽；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。进一步的，所述焊接引脚末端设有弧形引导部。进一步的，所述导锡槽为弧形导锡槽。进一步的，所述弧形导锡槽的曲率半径为弧形引导部曲率半径的1.1-1.3倍。进一步的，还包括电阻管体，所述电阻管体的两端对称设有加强部，所述加强部设有安装连接孔。进一步的，还包括印制线路板，所述印制线路板上设有定位安装孔。本技术中，支架的螺丝安装孔与电阻管体的安装连接孔对应设置，可使用现有技术的螺丝、垫片组装，焊接引脚与印制线路板的定位安装孔进行组装，通过波峰焊或电烙铁方式焊接将电阻管体及支架固定在印制线路板上，焊料沿着焊接引脚爬上导锡槽，可有效避免焊锡溢出导致支架浮高，并且增加焊锡与电阻支架、印制线路板上定位安装孔的接触面，改善焊接点的焊接效果，提高焊接牢固性和产品可靠性。本技术改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，减少因支架设计问题而投入大量的人工成本与时间成本进行维修，提高产品可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术的电阻管体结构示意图；图4为本技术的电阻安装支架本体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体1，所述本体上设有螺丝安装孔11、焊接引脚12、导锡槽13；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。进一步的，所述焊接引脚末端设有弧形引导部121。进一步的，所述导锡槽为弧形导锡槽。进一步的，所述弧形导锡槽的曲率半径为弧形引导部曲率半径的1.1倍。进一步的，还包括电阻管体2，所述电阻管体的两端对称设有加强部21，所述加强部设有安装连接孔22。进一步的，还包括印制线路板3，所述印制线路板上设有定位安装孔31。本技术中，支架的螺丝安装孔与电阻管体的安装连接孔对应设置，可使用现有技术的螺丝、垫片组装，焊接引脚与印制线路板的定位安装孔进行组装，通过波峰焊或电烙铁方式焊接将电阻管体及支架固定在印制线路板上，焊料沿着焊接引脚爬上导锡槽，可有效避免焊锡溢出导致支架浮高，并且增加焊锡与电阻支架、印制线路板上定位安装孔的接触面，改善焊接点的焊接效果，提高焊接牢固性和产品可靠性。本技术改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，减少因支架设计问题而投入大量的人工成本与时间成本进行维修，提高产品可靠性。实施例2一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体1，所述本体上设有螺丝安装孔11、焊接引脚12、导锡槽13；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。进一步的，所述焊接引脚末端设有弧形引导部121。进一步的，所述导锡槽为弧形导锡槽。进一步的，所述弧形导锡槽的曲率半径为弧形引导部曲率半径的1.2倍。进一步的，还包括电阻管体2，所述电阻管体的两端对称设有加强部21，所述加强部设有安装连接孔22。进一步的，还包括印制线路板3，所述印制线路板上设有定位安装孔31。本技术中，支架的螺丝安装孔与电阻管体的安装连接孔对应设置，可使用现有技术的螺丝、垫片组装，焊接引脚与印制线路板的定位安装孔进行组装，通过波峰焊或电烙铁方式焊接将电阻管体及支架固定在印制线路板上，焊料沿着焊接引脚爬上导锡槽，可有效避免焊锡溢出导致支架浮高，并且增加焊锡与电阻支架、印制线路板上定位安装孔的接触面，改善焊接点的焊接效果，提高焊接牢固性和产品可靠性。本技术改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，减少因支架设计问题而投入大量的人工成本与时间成本进行维修，提高产品可靠性。实施例3一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体1，所述本体上设有螺丝安装孔11、焊接引脚12、导锡槽13；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。进一步的，所述焊接引脚末端设有弧形引导部121。进一步的，所述导锡槽为弧形导锡槽。进一步的，所述弧形导锡槽的曲率半径为弧形引导部曲率半径的1.3倍。进一步的，还包括电阻管体2，所述电阻管体的两端对称设有加强部21，所述加强部设有安装连接孔22。进一步的，还包括印制线路板3，所述印制线路板上设有定位安装孔31。本技术中，支架的螺丝安装孔与电阻管体的安装连接孔对应设置，可使用现有技术的螺丝、垫片组装，焊接引脚与印制线路板的定位安装孔进行组装，通过波峰焊或电烙铁方式焊接将电阻管体及支架固定在印制线路板上，焊料沿着焊接引脚爬上导锡槽，可有效避免焊锡溢出导致支架浮高，并且增加焊锡与电阻支架、印制线路板上定位安装孔的接触面，改善焊接点的焊接效果，提高焊接牢固性和产品可靠性。本技术改善电阻安装支架在焊接过程中引脚浮高情况，同时增强了电阻支架焊接的透锡效果，减少因支架设计问题而投入大量的人工成本与时间成本进行维修，提高产品可靠性。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本技术中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体，所述本体上设有螺丝安装孔、焊接引脚、导锡槽；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，包括本体，所述本体上设有螺丝安装孔、焊接引脚、导锡槽；所述焊接引脚设于所述本体下方的中间区域，所述导锡槽对称设于所述焊接引脚的两侧。2.根据权利要求1所述的含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，所述焊接引脚末端设有弧形引导部。3.根据权利要求2所述的含导锡槽的电阻安装支架，其特征在于，所述导锡槽为弧形导锡槽。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫文凯，罗坚，黄向阳，谢丽琴，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61