倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，旨在解决晶圆片与常见承载盘装配不方便的问题，其技术方案要点是，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头。晶圆片与该承载盘通过吸附方式固定，达到固定晶圆片的过程更加便捷的目的。

【技术实现步骤摘要】
倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备
本技术涉及半导体发光器件测试
，特别涉及一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备。
技术介绍
倒装发光器件是指发光件的电极面与发光面的位置分为两侧设置，在对这类倒装发光器件进行测试以判断其是否合格时，通常需要将众多倒装发光器件集成到一起以形成晶圆片，然后将晶圆片卡嵌装配到一普通的承载盘上，承载盘的中间部分中空，以确保倒装发光器件发出的光线能够向下射出，测试设备上用于施加电压探针在电极面上侧布置，测试设备上用于收集光线的收光组件在发光面下侧布置，当探针接触电极面从而接通电路，发光面发光，光线向下射入收光组件中以被收集，通过收光组件收集到光线强度是否达到预设值来判断倒装发光器件是否合格。但是，这一类中空设计的承载盘需要与晶圆片卡嵌式装配，才能确保测试过程中的稳定性，工作人员人员会耗费大量时间进行装配，不利于提高测试效率；同时这类测试设备的收光组件和探针必须分别设置在承载盘的两对立侧，这种的设计不利于节省空间，使得测试设备的体型硕大，而且增大了测试设备的制作的成本、安装成本，故而有待改进。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，至少在一定程度上解决上述技术问题之一，晶圆片无需卡嵌装配通过吸附的方式即可固定，具有固定晶圆片的过程更加便捷的优点。本技术第一方面提供一种倒装发光器件同侧测试承载盘，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，先将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，预先可以通过气嘴接头外接一负气压系统，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，间接实现固定晶圆片的目的，这种晶圆片固定方式更加简单，只需要将晶圆片放置到盘体上，开启外接的负气压系统即可，与常规的卡嵌装配方式相比更加便捷；测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘相比，此承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，将其应用于测试设备中后，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述反光面具体为一镜面盘的镜面，所述镜面盘卡嵌装配于所述盘体上，所述盘体设有与所述镜面盘卡嵌的嵌槽，所述盘体上设有环绕所述嵌槽布置的吸附环槽，所述吸附孔设置于所述吸附环槽的槽底。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，镜面盘通过与嵌槽之间的配合，实现稳定装配的目的，这种分体式设计降低了该承载盘的制作成本，而且安装也相对简单、牢固；透光膜放置于盘体上之后，吸附环槽可以确保吸附孔和透光膜之间具有较大空间，同时也确保具有较多的空气被负气压系统吸走，进而产生相对较大的压强差将透光膜吸附固定，继而间接实现晶圆片固定得更加稳固的目的。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述镜面盘的厚度比所述嵌槽的深度大以使所述反光面相对于所述盘体的上表面凸出设置。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，在透光膜被吸附固定之后，透光膜是敷在镜面盘的表面的，镜面盘的凸出设置有利于确保透光膜不至于凹陷，更加平整，有利于倒装发光器件的发光面发射光线顺利射向反光面，提高测试准确性。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述镜面盘呈圆形状。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，圆形状的镜面盘可以与晶圆片的形状相适配，无需定制面积相对较大的镜面盘，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，圆形状的镜面盘更为圆滑，其安全性和结构强度更高。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述盘体的中间部分设有穿孔以使所述盘体呈圆环形状。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，呈圆环形状的盘体可以与晶圆片的形状相适配，无需定制面积相对较大的盘体，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，呈圆环形状的盘体更为圆滑，其安全性和结构强度更高。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述盘体、所述穿孔、所述镜面盘及所述嵌槽同轴线对称布置。实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，对称性更强，其重心更靠近中心，结构更加牢固、稳定。本技术第二方面提供一种倒装发光器件测试用的测试系统，包括：机架；如上述的倒装发光器件同侧测试承载盘；设置于所述机架上的、供所述承载盘放置的载物台，所述载物台的上表面设置有与所述气嘴接头相适配的、外接一负气压系统的气嘴；安装于所述机架上的、用于对所述倒装发光器件进行通电以实现测试目的的测试探针；以及设置于所述机架上的、与所述测试探针均位于所述承载盘的所述反光面同一侧布置的、用于接收经所述反光面斜反射出的光线的收光组件。实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，将承载盘放置于载物台上，在使负气压系统的气嘴与承载盘的气嘴接头相对接，再将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘相比，此承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述载物台滑动装配于所述机架上，可相对于所述机架横向和/或纵向移动。实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，通过载物台可带动晶圆片相对于机架横向和/或纵向移动，进而方便调节晶圆片的位置。结合第二方面，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述测试探针由一机械手臂所驱动以相对于所述承载盘上下、左右、前后移动。实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，通过机械手臂可带动测试探针相对于承载盘上下、左右、前后移动，继而方便调节测试探针的位置。本技术第三方面提供一种倒装发光器件测试用的测试设备，包括：如上述倒装发光器件测试用的测试系统；以及由抽真空机和气管组成的负气压系统。实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试设备，将承载盘放置于载物台上，在使负气压系统的气嘴与承载盘的气嘴接头相对接，再将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4)，所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上，所述承载盘(22)包括：盘体(221)，所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211)，所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3)；以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4)，所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上，所述承载盘(22)包括：盘体(221)，所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211)，所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3)；以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。2.根据权利要求1所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述反光面具体为一镜面盘(223)的镜面，所述镜面盘(223)卡嵌装配于所述盘体(221)上，所述盘体(221)设有与所述镜面盘(223)卡嵌的嵌槽(2212)，所述盘体(221)上设有环绕所述嵌槽(2212)布置的吸附环槽(2213)，所述吸附孔(2211)设置于所述吸附环槽(2213)的槽底。3.根据权利要求2所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述镜面盘(223)的厚度比所述嵌槽(2212)的深度大以使所述反光面相对于所述盘体(221)的上表面凸出设置。4.根据权利要求3所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述镜面盘(223)呈圆形状。5.根据权利要求4所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述盘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，沈杰，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44