倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，旨在解决晶圆片与常见承载盘装配不方便的问题，其技术方案要点是，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头。晶圆片与该承载盘通过吸附方式固定，达到固定晶圆片的过程更加便捷的目的。

【技术实现步骤摘要】
倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备
本技术涉及半导体发光器件测试
，特别涉及一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备。
技术介绍
倒装发光器件是指发光件的电极面与发光面的位置分为两侧设置，在对这类倒装发光器件进行测试以判断其是否合格时，通常需要将众多倒装发光器件集成到一起以形成晶圆片，然后将晶圆片卡嵌装配到一普通的承载盘上，承载盘的中间部分中空，以确保倒装发光器件发出的光线能够向下射出，测试设备上用于施加电压探针在电极面上侧布置，测试设备上用于收集光线的收光组件在发光面下侧布置，当探针接触电极面从而接通电路，发光面发光，光线向下射入收光组件中以被收集，通过收光组件收集到光线强度是否达到预设值来判断倒装发光器件是否合格。但是，这一类中空设计的承载盘需要与晶圆片卡嵌式装配，才能确保测试过程中的稳定性，工作人员人员会耗费大量时间进行装配，不利于提高测试效率；同时这类测试设备的收光组件和探针必须分别设置在承载盘的两对立侧，这种的设计不利于节省空间，使得测试设备的体型硕大，而且增大了测试设备的制作的成本、安装成本，故而有待改进。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4)，所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上，所述承载盘(22)包括：盘体(221)，所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211)，所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3)；以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4)，所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上，所述承载盘(22)包括：盘体(221)，所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211)，所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3)；以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。2.根据权利要求1所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述反光面具体为一镜面盘(223)的镜面，所述镜面盘(223)卡嵌装配于所述盘体(221)上，所述盘体(221)设有与所述镜面盘(223)卡嵌的嵌槽(2212)，所述盘体(221)上设有环绕所述嵌槽(2212)布置的吸附环槽(2213)，所述吸附孔(2211)设置于所述吸附环槽(2213)的槽底。3.根据权利要求2所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述镜面盘(223)的厚度比所述嵌槽(2212)的深度大以使所述反光面相对于所述盘体(221)的上表面凸出设置。4.根据权利要求3所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述镜面盘(223)呈圆形状。5.根据权利要求4所述的倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，所述盘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，沈杰，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44