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本实用新型公开了一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，旨在解决晶圆片与常见承载盘装配不方便的问题，其技术方案要点是，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面...
该专利属于深圳市矽电半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽电半导体设备有限公司授权不得商用。

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