一种LED芯片封装制造技术

一种LED芯片封装，包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透镜无机焊料和所述基板无机焊料焊接粘贴在所述基板上而形成的密封腔体；本实用新型专利技术的LED芯片封装结构简单，密封性好，安全环保，可用于气密性要求非常苛刻的封装等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装
本技术涉及LED领域，具体地涉及一种LED芯片的封装。
技术介绍
随着LED芯片技术的不断提高，现在已研发到200-400nm波段的LED芯片，次波段的芯片具有杀菌消毒和固化的作用，因芯片本身技术还没达到420-760nm波段芯片的技术层面，芯片裸露在空气中易被氧化破坏芯片，使芯片不能正常工作，芯片对封装的要求也相当的苛刻，在封装时芯片要与空气和水等隔绝，现有的封装技术都是用胶水粘接达不到隔绝的效果，胶水粘接久了之后会老化，胶水属于有机物，长时间经紫外线照射会变黄加速期老化的过程，密封性也随之变差，所以LED芯片密封封装稳定性差是迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术为解决现有LED芯片密封封装稳定性差的问题，特提供一种结构简单、密封性好、稳定性高的LED芯片封装结构。本技术的一种LED芯片封装，包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透镜无机焊料和所述基板无机焊料焊接粘贴在所述基板上而形成的密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装，其特征在于：所述LED芯片封装包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透镜无机焊料和所述基板无机焊料焊接粘贴在所述基板上而形成的密封腔体。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装，其特征在于：所述LED芯片封装包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透镜无机焊料和所述基板无机焊料焊接粘贴在所述基板上而形成的密封腔体。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装，其特征在于：基板上位于腔体外周围设有凹槽，所述基板无机焊料位于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装，其特征在于：所述芯片至少为1个或者至少1排。4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：董宗雷，
申请(专利权)人：中山市奥利安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44