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一种LED芯片封装，包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透镜无...
该专利属于中山市奥利安光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市奥利安光电科技有限公司授权不得商用。

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