一种UV LED杀菌装置，包括无机材料制作的透光筒、两个分别设置在所述透光筒两端的套筒、设置在所述透光筒内的UV LED光源及电路板，所述套筒与所述透光筒密封连接使所述透光筒内形成一密封腔体，所述UV LED光源设置所述电路板上，所述U...

一种UV LED杀菌盒，其特征在于：所述UV LED杀菌盒包括具有储物空间的中盒体、与中盒体一端配合的下盒体、与中盒体另一端配合的上盒体、以及设置在所述中盒体储物空间周围的至少1个UV LED光源及至少1个UV LED透镜，所述UV L...

本申请公开了远距高强度UV LED光照固化系统，包括安装壳体、设于所述安装壳体内的水冷散热模块、设于所述水冷散热模块下侧的UV LED光源模块以及设于所述UV LED光源模块下侧的聚光远射模块，所述聚光远射模块包括上聚光组和下聚光组，所...

本申请公开了可调光照高度的水冷LED固化生产线，包括安装箱体、设于所述安装箱体上的传送带、设于所述安装箱体上并位于所述传送带左上侧的高度检测模块、位于所述高度检测模块右侧的UV LED光源模块、设于所述安装箱体与所述UV LED光源模块...

本申请提供了UV LED的封装结构，包括封装基板、设于封装基板上侧的UV LED芯片和罩设在UV LED芯片上并与封装基板密封连接的封装罩，封装罩包括与封装基板密封连接且环绕UV LED芯片的封装围坝以及熔融密封设置于封装围坝上端的玻璃...

一种LED芯片封装，包括基板、芯片、透镜、所述基板上设置有腔体，所述芯片设置在所述腔体内，所述基板上位于腔体外周围设有基板无机焊料，所述透镜的与所述基板相对的面上设有与所述基板无机焊料想对应的透镜无机焊料，所述腔体是通过所述透镜经所述透...

一种UVC LED封装，其特征在于：所述UVC LED封装包括基板、与所述基板配合形成有腔体的透镜、以及置于所述腔体内的UVC芯片和可见光芯片，所述UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工...