一种UVC LED封装制造技术

一种UVC LED封装，其特征在于：所述UVC LED封装包括基板、与所述基板配合形成有腔体的透镜、以及置于所述腔体内的UVC芯片和可见光芯片，所述UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工作；本实用新型专利技术结构简单，能有效杀菌和抑菌，稳定性高，安全环保，能在表面杀菌、水杀菌、空气杀菌、医疗等领域广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种UVCLED封装
本技术涉及LED领域，具体地涉及一种UVCLED封装结构。
技术介绍
随着UVC紫外线杀菌技术的不断提高和成本的逐渐降低，UVCLED必将得到广泛的应用，现有的UVCLED的封装形式都是采用单颗UVC芯片或者多颗UVC芯片封装，在使用的过程中UVCLED需要发射紫外线才能起到杀菌和抑菌的作用，紫外线也对我们人体有伤害，然而UVC波段的紫外线人的肉眼看不见，而很难分辨UVCLED是否处于工作状态，因此，能轻易识别UVCLED是否处于工作状态是急需要解决的问题。
技术实现思路
本技术为解决现有UVCLED不易识别是否处于工作中的问题，特提供一种结构简单、识别非常容易的UVCLED封装结构。本技术的一种UVCLED封装，包括所述UVCLED封装包括基板、与所述基板配合形成有腔体的透镜、以及置于所述腔体内的UVC芯片和可见光芯片，所述UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工作。经过进一步改进，所述基板与透镜密封装配，使所述腔体形成密封腔体。经过进一步改进，所述UVCLED封装还包括粘接焊料，所述基板上还设置有槽孔，所述粘接焊料设置在所述基板的槽孔内，所述透镜通过所述粘接焊料粘接在所述基板上。经过进一步改进，所述腔体设置在所述基板上。经过进一步改进，所述UVC芯片所发出紫外线的波长为200-290nm。经过进一步改进，所述腔体内的UVC芯片至少为1个。经过进一步改进，所述腔体内的UVC芯片至少为1排，每排至少2个。经过进一步改进，所述腔体内的可见光芯片为1个或多个。经过进一步改进，所述透镜为平面形。经过进一步改进，所述透镜为凹凸形或者半球形。通过本技术的UVCLED封装的技术方案可知，UVCLED封装包括置于腔体内的UVC芯片和可见光芯片，UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工作，从而所述UVC芯片工作时，同时所述可见光芯片发出可见光显示此时UVC芯片的工作状态，由于人的肉眼看不到紫外线，而紫外线近距离对我们人体有伤害，可见光是我们肉眼可以看得见的，故可通过所述可见光芯片是否有可见光发出来判断所述UVC芯片是否处于工作状态，从而起到很好的保护作用和指示作用。附图说明图1为本技术提供的一种UVCLED封装的一种实施方式的爆炸视图。图2为本技术提供的一种UVCLED封装的一种实施方式的剖视图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，本实施例的一种UVCLED封装，包括基板1、与所述基板1配合形成有腔体11的透镜5、以及置于所述腔体11内的UVC芯片2和可见光芯片3，所述UVC芯片2和可见光芯片3通过所述透镜5发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片2和可见光芯片3同步工作。所述基板与透镜密封装配，使所述腔体形成密封腔体，为了保证密封性，本实施例的基板1上还设置有槽孔，并在槽孔内设有粘接焊料4，所述透镜5通过所述粘接焊料4粘接在所述基板1上。而且本实施例的UVC芯片所发出紫外线的波长为200-290nm。腔体11内的UVC芯片2和可见光芯片3均为1个，当然UVC芯片2和可见光芯片3也可以为多个，并可以呈多排排列，本实施例的透镜5为平面形，当然也可以为凹凸形或者半球形。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UVC LED封装，其特征在于：所述UVC LED封装包括基板、与所述基板配合形成有腔体的透镜、以及置于所述腔体内的UVC芯片和可见光芯片，所述UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工作。

【技术特征摘要】
1.一种UVCLED封装，其特征在于：所述UVCLED封装包括基板、与所述基板配合形成有腔体的透镜、以及置于所述腔体内的UVC芯片和可见光芯片，所述UVC芯片和可见光芯片通过所述透镜发射出紫外线和可见光，所述UVC芯片和可见光芯片同步工作。2.根据权利要求1所述的一种UVCLED封装，其特征在于：所述基板与透镜密封装配，使所述腔体形成密封腔体。3.根据权利要求2所述的一种UVCLED封装，其特征在于：所述UVCLED封装还包括粘接焊料，所述基板上还设置有槽孔，所述粘接焊料设置在所述基板的槽孔内，所述透镜通过所述粘接焊料粘接在所述基板上。4.根据权利要求1所述的一种UVCLED封装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：董宗雷，
申请(专利权)人：中山市奥利安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44