包含衬底平台的白光LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了包含衬底平台的白光LED封装结构，属于LED封装领域，包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片下端固定连接有多个引脚，多个引脚的下端固定连接有衬底平台，衬底平台底端固定连接有高导热基板，高导热基板外端固定连接有外壳，高导热基板内端开设有多个散热孔，多个散热孔均匀排布在高导热基板上，散热孔内端插设有导热铜棒并延伸至高导热基板的下侧，导热铜棒上端开设有连接孔，连接孔内端插设有连接杆，连接杆的两端分别与散热孔的侧壁固定连接，导热铜棒外端固定连接有多个散热鳞片，多个散热鳞片均位于散热孔的下侧，可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。

【技术实现步骤摘要】
包含衬底平台的白光LED封装结构
本技术涉及LED封装领域，更具体地说，涉及包含衬底平台的白光LED封装结构。
技术介绍
在白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉(荧光胶)，点荧光粉是白光形成的关键。点荧光粉通过全自动或半自动的点胶机或直接灌封完成，承载荧光粉的器件可以是LED支架或PCB板。为了改善光色性能，荧光粉往往混合其他胶体(构成荧光胶)，并通过经过一系列的工艺步骤，使荧光粉涂覆在芯片表面。为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供包含衬底平台的白光LED封装结构，它可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。2.技术方案为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片下端固定连接有多个引脚，多个所述引脚的下端固定连接有衬底平台，所述衬底平台底端固定连接有高导热基板，所述高导热基板外端固定连接有外壳，所述高导热基板内端开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)下端固定连接有多个引脚(3)，多个所述引脚(3)的下端固定连接有衬底平台(15)，所述衬底平台(15)底端固定连接有高导热基板(4)，所述高导热基板(4)外端固定连接有外壳(2)，所述高导热基板(4)内端开设有多个散热孔(10)，多个所述散热孔(10)均匀排布在高导热基板(4)上，所述散热孔(10)内端插设有导热铜棒(5)并延伸至高导热基板(4)的下侧，所述导热铜棒(5)上端开设有连接孔(13)，所述连接孔(13)内端插设有连接杆(12)，所述连接杆(12)的两端分别与散热孔(10)的侧壁固定连接，所述...

【技术特征摘要】
1.包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)下端固定连接有多个引脚(3)，多个所述引脚(3)的下端固定连接有衬底平台(15)，所述衬底平台(15)底端固定连接有高导热基板(4)，所述高导热基板(4)外端固定连接有外壳(2)，所述高导热基板(4)内端开设有多个散热孔(10)，多个所述散热孔(10)均匀排布在高导热基板(4)上，所述散热孔(10)内端插设有导热铜棒(5)并延伸至高导热基板(4)的下侧，所述导热铜棒(5)上端开设有连接孔(13)，所述连接孔(13)内端插设有连接杆(12)，所述连接杆(12)的两端分别与散热孔(10)的侧壁固定连接，所述导热铜棒(5)外端固定连接有多个散热鳞片(6)，多个所述散热鳞...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军，
申请(专利权)人：温州市骐邦环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33