一种LED封装灯以及安装有该封装灯的显示屏模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装灯以及安装有该封装灯的显示屏模组，其中的一种LED封装灯，包括LED灯支架、LED灯支架焊盘、芯片，其中，芯片设置在LED灯支架的正面，LED灯支架焊盘设置在LED灯支架的反面，本实用新型专利技术通过结构的设计，可以实现LED灯整块屏体点亮后就不会出现阴阳面的现象，当水平角度旋转是不会出现明暗的阴阳面，提升产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装灯以及安装有该封装灯的显示屏模组
本技术涉及一种LED封装灯以及安装有该封装灯的显示屏模组。
技术介绍
目前，现有技术中，LED灯整块屏体点亮后会出现阴阳面的现象，这种阴阳面的表现是：在显示屏的前方，水平角度旋转60°±15°(说明：垂直显示屏的位置为0°)时出现明暗的阴阳面块状，这种产品质量差，常常被客户投诉甚至退货，不能满足消费者需求。
技术实现思路
针对以上技术缺陷，本技术提供以下技术方案：一种LED封装灯，包括LED灯支架、LED灯支架焊盘、LED灯芯片，其中，LED芯片固晶位置设置在LED灯支架的正面并竖向排列，LED灯支架焊盘设置在LED灯支架的反面，所述LED灯支架焊盘横向排列在LED支架上下位置。其中，所述LED灯的芯片固晶位置为纵向固晶。包括以上封装灯的显示屏模组，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上设置有PCB焊盘，所述PCB焊盘横向设置在PCB板上下位置，所述LED芯片与PCB板上的行驱动芯片相对应。本技术的有益效果是：本技术通过结构的设计，可以实现LED灯整块屏体点亮后就不会出现阴阳面的现象，当水平角度旋转是不会出现明暗的阴阳面，提升产品质量。附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装灯，其特征在于：包括LED灯支架、LED灯支架焊盘、LED灯芯片，其中，LED芯片固晶位置设置在LED灯支架的正面并竖向排列，LED灯支架焊盘设置在LED灯支架的反面，所述LED灯支架焊盘横向排列在LED支架上下位置。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装灯，其特征在于：包括LED灯支架、LED灯支架焊盘、LED灯芯片，其中，LED芯片固晶位置设置在LED灯支架的正面并竖向排列，LED灯支架焊盘设置在LED灯支架的反面，所述LED灯支架焊盘横向排列在LED支架上下位置。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友发，
申请(专利权)人：周友发，
类型：新型
国别省市：江西,36