一种检测效率高的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种检测效率高的LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，所述LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设有检测线，封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。本实用新型专利技术通过在LED支架上设置检测线，通过检测线判断封装胶层的位置误差是否在允许的范围内，整个检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，为了更方便地观察到检测线，将检测线设置为荧光胶线，且其遇光后的显色与封装胶层采用的LED荧光胶遇光的显色不一致，由于颜色不一致，则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。

【技术实现步骤摘要】
一种检测效率高的LED封装结构
本技术属于LED封装检测
，具体涉及一种检测效率高的LED封装结构。
技术介绍
LED封装后，需要对其进行光色性能一致性的检测，影响LED光色性能一致性的因素较多，其中一个关键因素是封装胶的位置是否正确，通常情况下，通过照明光学测量设备检测通电LED发光光线的光学参数来判断其光色性能的一致性。照明光学测量设备有积分球测试系统、光色分布测试系统、照度计、亮度计、光辐射功率测量计和光生物安全测量系统。检测机构普遍使用积分球测试系统来测量灯的光色电参数。其具有购置成本低和测试精度高等优点。积分球测量法通常采用光电倍增管式光谱仪。光电倍增管式光谱仪内部的工作原理为：被测灯发出的复色光在积分球内均匀混光后被光纤输入端头接收，并由光纤传送进入光谱仪，再经滤色输入狭缝，投射到光栅上对光谱光功率信号进行分解。因为作为光电转换的光电倍增管本身无法区分光谱，所以由机械装置转动光栅来把一定带宽的单色光功率信号按照波长大小依次投射到输出狭缝，由紧贴狭缝的光电倍增管接收并把光功率信号转换并多级放大为电信号,再由外部电路进一步放大输出到电脑中进行处理。在这一系列过程中，技术非常复杂，其检测精度高，但其检测效率较低，不适用于大批量测试，特别是对于一些LED生产商而言，其检测效率是不可接受的。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种检测效率高的LED封装结构。本技术所采用的技术方案为：一种检测效率高的LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，所述LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设有检测线，封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。可选地，所述封装胶层采用LED荧光胶。可选地，所述封装胶层呈透镜状，所述第二凹槽呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽的一端衔接。可选地，所述第一凹槽为圆形，所述衬底基板为圆形。可选地，所述第二凹槽的侧壁上设有槽缝，所述检测线为荧光胶线，荧光胶线填充于所述槽缝内。可选地，所述第一凹槽的高度等于衬底基板的厚度。可选地，所述LED支架内设有电源正极引脚和电源负极引脚，电源正极引脚的一端延伸至LED支架外，另一端穿过衬底基板通过金属导线与LED芯片的电源正极输入端相连，电源负极引脚的一端延伸至LED支架外，另一端穿过衬底基板通过金属导线与LED芯片的电源负极输入端相连。工作原理如下：检测时，只需要观看封装胶层的边缘是否将检测线覆盖，若是，则封装胶层的位置误差在允许的范围内，LED产品的光色性能一致性较好，若不是，则封装胶层位置误差不在允许的范围内，被测灯为不良品，且检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，检测效率更高。检测过程中，也可对被检测LED通电，槽缝中荧光胶线遇光后的颜色与封装胶层采用的LED荧光胶遇光后的颜色不一致，由于颜色不一致，则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。本技术的有益效果为：本技术通过在LED支架上设置检测线，通过检测线判断封装胶层的位置误差是否在允许的范围内，整个检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，为了更方便地观察到检测线，将检测线设置为荧光胶线，且其遇光后的显色与封装胶层采用的LED荧光胶遇光的显色不一致，由于颜色不一致，则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。附图说明图1是检测效率高的LED封装结构的结构示意图。图2是LED支架的结构示意图。图3是图2的俯视图。附图标记说明：10-LED支架，11-第一凹槽，12-第二凹槽，20-LED芯片，30-衬底基板，40-封装胶层，50-检测线，51-槽缝，61-电源正极引脚，62-电源负极引脚，63-金属导线。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。实施例如图1-图3所示，一种检测效率高的LED封装结构，包括LED支架10和LED芯片20，所述LED支架10上设有第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11的一端衔接于第二凹槽12的一端，所述第一凹槽11内设有衬底基板30，所述LED芯片20设于衬底基板30上，LED芯片20外设有封装胶层40，所述第二凹槽12的侧壁上设有检测线50，封装胶层40的侧部边缘将检测线50覆盖。所述封装胶层40采用LED荧光胶。所述封装胶层40呈透镜状，所述第二凹槽12呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽11的一端衔接。所述第一凹槽11为圆形，所述衬底基板30为圆形。所述第二凹槽12的侧壁上设有槽缝51，所述检测线50为荧光胶线，荧光胶线填充于所述槽缝51内。所述第一凹槽11的高度等于衬底基板30的厚度。所述LED支架10内设有电源正极引脚61和电源负极引脚62，电源正极引脚61的一端延伸至LED支架10外，另一端穿过衬底基板30通过金属导线63与LED芯片20的电源正极输入端相连，电源负极引脚62的一端延伸至LED支架10外，另一端穿过衬底基板30通过金属导线63与LED芯片20的电源负极输入端相连。工作原理如下：检测时，只需要观看封装胶层40的边缘是否将检测线50覆盖，若是，则封装胶层40的位置误差在允许的范围内，LED产品的光色性能一致性较好，若不是，则封装胶层40位置误差不在允许的范围内，被测灯为不良品，且检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，检测效率更高。检测过程中，也可对被检测LED通电，槽缝51中荧光胶线遇光后的颜色与封装胶层40采用的LED荧光胶遇光后的颜色不一致，由于颜色不一致，则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。本技术不局限于上述可选实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本技术权利要求界定范围内的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测效率高的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架和LED芯片，所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，所述LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设有检测线，封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种检测效率高的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架和LED芯片，所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，所述LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设有检测线，封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。2.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层采用LED荧光胶。3.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层呈透镜状，所述第二凹槽呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽的一端衔接。4.根据权利要求3所述的检测效率高的LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娟，
申请(专利权)人：广州米珈尼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44